TSMC: 7 nm बाट 5 nm मा सार्दा ट्रान्जिस्टर घनत्व 80% बढ्छ

TSMC यस हप्ता पहिले नै घोषणा गरीएको छ लिथोग्राफिक टेक्नोलोजीहरूको नयाँ चरणमा महारत हासिल गर्दै, नामित N6। प्रेस विज्ञप्तिमा भनिएको छ कि लिथोग्राफीको यस चरणलाई 2020 को पहिलो त्रैमासिक सम्म जोखिम उत्पादनको चरणमा ल्याइनेछ, तर त्रैमासिक TSMC रिपोर्टिङ सम्मेलनको ट्रान्सक्रिप्टले मात्र यसको विकासको समयको बारेमा नयाँ विवरणहरू सिक्न सम्भव बनायो। तथाकथित 6-nm प्रविधि।

यो याद गर्नुपर्दछ कि TSMC ले पहिले नै 7-nm उत्पादनहरूको व्यापक दायरा उत्पादन गरिरहेको छ - पछिल्लो क्वाटरमा तिनीहरूले कम्पनीको राजस्वको 22% गठन गरे। TSMC व्यवस्थापन पूर्वानुमानका अनुसार, यस वर्ष N7 र N7+ प्राविधिक प्रक्रियाहरूले कम्तिमा 25% राजस्वको लागि जिम्मेवार हुनेछन्। 7nm प्रक्रिया प्रविधि (N7+) को दोस्रो पुस्तामा अल्ट्रा-हार्ड पराबैंगनी (EUV) लिथोग्राफीको बढ्दो प्रयोग समावेश छ। उही समयमा, TSMC प्रतिनिधिहरूले जोड दिएझैं, यो N7+ प्राविधिक प्रक्रियाको कार्यान्वयनको क्रममा प्राप्त अनुभव थियो जसले कम्पनीलाई N6 डिजाइन इकोसिस्टमलाई पूर्ण रूपमा पछ्याउने N7 प्राविधिक प्रक्रिया ग्राहकहरूलाई प्रस्ताव गर्न अनुमति दियो। यसले विकासकर्ताहरूलाई N7 वा N7+ बाट N6 मा छोटो समयमै र न्यूनतम सामग्री लागतमा स्विच गर्न अनुमति दिन्छ। सीईओ सीसी वेईले त्रैमासिक सम्मेलनमा 7nm प्रक्रिया प्रयोग गर्ने सबै TSMC ग्राहकहरूले 6nm प्रविधिमा स्विच गर्ने विश्वास पनि व्यक्त गरे। पहिले, समान सन्दर्भमा, उनले TSMC को 7nm प्रक्रिया प्रविधिका "लगभग सबै" प्रयोगकर्ताहरूलाई 5nm प्रक्रिया प्रविधिमा माइग्रेट गर्नको लागि तत्परता उल्लेख गरे।

TSMC द्वारा बनाईएको 5nm प्रक्रिया प्रविधि (N5) ले के फाइदाहरू प्रदान गर्दछ भनेर व्याख्या गर्न उपयुक्त हुनेछ। Xi Xi Wei ले स्वीकार गरे जस्तै, जीवन चक्रको सन्दर्भमा, N5 कम्पनीको इतिहासमा सबैभन्दा "दीर्घकालीन" मध्ये एक हुनेछ। एकै समयमा, विकासकर्ताको दृष्टिकोणबाट, यो 6-nm प्रक्रिया प्रविधिबाट महत्त्वपूर्ण रूपमा फरक हुनेछ, त्यसैले 5-nm डिजाइन मापदण्डहरूमा संक्रमण महत्त्वपूर्ण प्रयासको आवश्यकता पर्दछ। उदाहरणका लागि, यदि 6nm प्रक्रिया प्रविधिले 7nm को तुलनामा ट्रान्जिस्टर घनत्वमा 18% वृद्धि प्रदान गर्दछ, तब 7nm र 5nm बीचको भिन्नता 80% सम्म हुनेछ। अर्कोतर्फ, ट्रान्जिस्टर गतिमा वृद्धि 15% भन्दा बढी हुनेछैन, त्यसैले "मूरको कानून" को कार्यलाई ढिलो गर्ने बारे थेसिस यस अवस्थामा पुष्टि भएको छ।

यी सबैले TSMC को प्रमुखलाई N5 प्रक्रिया प्रविधि "उद्योगमा सबैभन्दा प्रतिस्पर्धी" हुनेछ भनी दाबी गर्नबाट रोक्दैन। यसको मद्दतले, कम्पनीले अवस्थित खण्डहरूमा आफ्नो बजार हिस्सा बढाउने मात्र नभई नयाँ ग्राहकहरूलाई पनि आकर्षित गर्ने अपेक्षा गरेको छ। 5nm प्रक्रिया टेक्नोलोजीमा महारत हासिल गर्ने सन्दर्भमा, उच्च प्रदर्शन कम्प्युटिङ (HPC) को लागि समाधानहरूको खण्डमा विशेष आशा राखिएको छ। अब यसले TSMC को राजस्वको 29% भन्दा बढीको लागि खाता बनाउँदैन, र राजस्वको 47% स्मार्टफोनहरूका कम्पोनेन्टहरूबाट आउँछ। समयको साथ, HPC खण्डको सेयर बढ्नुपर्नेछ, यद्यपि स्मार्टफोनका लागि प्रोसेसरका विकासकर्ताहरू नयाँ लिथोग्राफिक मानकहरू मास्टर गर्न इच्छुक हुनेछन्। 5G जेनेरेसन नेटवर्कको विकास पनि आगामी वर्षहरूमा राजस्व वृद्धिको एक कारण हुनेछ, कम्पनी विश्वास गर्दछ।

अन्तमा, TSMC का सीईओले EUV लिथोग्राफी प्रयोग गरी N7+ प्रक्रिया प्रविधि प्रयोग गरी क्रमिक उत्पादन सुरु भएको पुष्टि गरे। यो प्रक्रिया प्रविधि प्रयोग गरी उपयुक्त उत्पादनहरूको उपज स्तर पहिलो पुस्ताको 7nm प्रविधिसँग तुलना गर्न सकिन्छ। Xi Xi Wei को अनुसार EUV को परिचयले तत्काल आर्थिक प्रतिफल दिन सक्दैन - जबकि लागत धेरै उच्च छ, तर उत्पादन "गति प्राप्त" हुने बित्तिकै, उत्पादन लागत हालैका वर्षहरूमा सामान्य गतिमा घट्न थाल्छ।

स्रोत: 3dnews.ru