TPM-असफल जोखिम जसले तपाईंलाई TPM मोड्युलहरूमा भण्डारण गरिएका कुञ्जीहरू पुनःप्राप्त गर्न अनुमति दिन्छ।

वर्सेस्टर पोलिटेक्निक इन्स्टिच्युट, युनिभर्सिटी अफ ल्युबेक र क्यालिफोर्निया विश्वविद्यालय सान डिएगोका अनुसन्धानकर्ताहरूको टोली विकसित भएको छ एक साइड-च्यानल आक्रमण विधि जसले तपाईंलाई TPM (विश्वसनीय प्लेटफर्म मोड्युल) मा भण्डारण गरिएका निजी कुञ्जीहरूको मूल्य पुनःप्राप्त गर्न अनुमति दिन्छ। आक्रमणले कोड नाम प्राप्त गर्यो TPM-असफल र fTPM लाई असर गर्छ (सफ्टवेयर कार्यान्वयन Intel (CVE-2019-11090) बाट CPU भित्र छुट्टै माइक्रोप्रोसेसरमा चलिरहेको फर्मवेयर र STMicroelectronics चिप्समा हार्डवेयर TPM मा आधारित ST33 (CVE-2019-16863)।

अन्वेषकहरू प्रकाशित भयो प्रोटोटाइप आक्रमण टुलकिट र अण्डाकार कर्भ एल्गोरिदम ECDSA र EC-Schnorr प्रयोग गरेर डिजिटल हस्ताक्षर उत्पन्न गर्न प्रयोग गरिएको 256-बिट निजी कुञ्जी रिकभर गर्ने क्षमता प्रदर्शन गर्यो। पहुँच अधिकारहरूमा निर्भर गर्दै, Intel fTPM प्रणालीहरूमा कुल आक्रमण समय 4-20 मिनेट हो र 1-15 हजार सञ्चालनहरूको विश्लेषण आवश्यक छ। ST33 चिपको साथ प्रणालीहरू आक्रमण गर्न र डिजिटल हस्ताक्षर उत्पन्न गर्न लगभग 80 हजार सञ्चालनहरू विश्लेषण गर्न लगभग 40 मिनेट लाग्छ।

अन्वेषकहरूले उच्च-गति नेटवर्कहरूमा रिमोट आक्रमण गर्ने सम्भावना पनि प्रदर्शन गरे, जसले 1 को लागि प्रतिक्रिया समय मापन पछि प्रयोगशाला परिस्थितिहरूमा 45GB को ब्यान्डविथको साथ स्थानीय नेटवर्कमा निजी कुञ्जी रिकभर गर्न सम्भव बनायो। बलियो स्वान सफ्टवेयरमा आधारित VPN सर्भरसँग हजार प्रमाणीकरण सत्रहरू, जसले कमजोर TPM मा यसको कुञ्जीहरू भण्डारण गर्दछ।

आक्रमण विधि डिजिटल हस्ताक्षर उत्पन्न गर्ने प्रक्रियामा सञ्चालनको कार्यान्वयन समयको भिन्नताहरूको विश्लेषणमा आधारित छ। अनुमानित गणना विलम्बताले तपाईंलाई अण्डाकार वक्र अपरेशनहरूमा स्केलर गुणनको क्रममा व्यक्तिगत बिट्सको बारेमा जानकारी निर्धारण गर्न अनुमति दिन्छ। ECDSA को लागि, प्रारम्भिक भेक्टर (nonce) को बारेमा जानकारी सहित केही बिटहरू पनि निर्धारण गर्नु नै सम्पूर्ण निजी कुञ्जीलाई क्रमिक रूपमा पुन: प्राप्ति गर्न आक्रमण गर्न पर्याप्त छ। आक्रमणलाई सफलतापूर्वक सम्पन्न गर्न, आक्रमणकारीलाई थाहा भएको डाटामा सिर्जना गरिएका हजारौं डिजिटल हस्ताक्षरहरूको उत्पादन समय विश्लेषण गर्न आवश्यक छ।

कमजोरी हटाइयो STMicroelectronics द्वारा चिप्सको नयाँ संस्करणमा जसमा ECDSA एल्गोरिथ्मको कार्यान्वयनलाई सञ्चालनको कार्यान्वयन समयसँगको सम्बन्धबाट मुक्त गरिएको थियो। चाखलाग्दो कुरा के छ भने, प्रभावित STMicroelectronics चिपहरू सामान्य मापदण्ड (CC) EAL 4+ सुरक्षा स्तर पूरा गर्ने उपकरणहरूमा पनि प्रयोग गरिन्छ। अन्वेषकहरूले Infineon र Nuvoton बाट TPM चिपहरू पनि परीक्षण गरे, तर तिनीहरू गणनाको समयमा परिवर्तनको आधारमा लीक भएनन्।

Intel प्रोसेसरहरूमा, समस्या 2013 मा रिलीज गरिएको Haswell परिवारबाट सुरु हुन्छ। यो नोट गरिएको छ कि समस्याले डेल, लेनोभो र एचपी लगायत विभिन्न निर्माताहरूद्वारा उत्पादित ल्यापटप, पीसी र सर्भरहरूको विस्तृत दायरालाई असर गर्छ।

Intel ले एक फिक्स समावेश गरेको छ नोभेम्बर फर्मवेयर अपडेट, जसमा, विचाराधीन समस्याको अतिरिक्त, हटाइयो अन्य 24 जोखिमहरू, जसमध्ये नौलाई उच्च स्तरको खतरा तोकिएको छ, र एउटा गम्भीर छ। यी समस्याहरूमा, केवल सामान्य जानकारी प्रदान गरिएको छ, उदाहरणका लागि, यो उल्लेख गरिएको छ कि महत्वपूर्ण जोखिम (CVE-2019-0169) Intel CSME (कन्भर्ज्ड सेक्युरिटी र म्यानेजमेन्ट इन्जिन) को छेउमा हिप ओभरफ्लो निम्त्याउने क्षमताको कारण हो। ) र Intel TXE (विश्वसनीय कार्यान्वयन इन्जिन) वातावरण, जसले आक्रमणकर्तालाई आफ्नो विशेषाधिकार बढाउन र गोप्य डाटामा पहुँच प्राप्त गर्न अनुमति दिन्छ।

तपाईले पनि नोट गर्न सक्नुहुन्छ खुलासा पृथक एन्क्लेभहरूको छेउमा कार्यान्वयन गरिएको कोडसँग अन्तरक्रिया गर्ने अनुप्रयोगहरू विकास गर्नका लागि विभिन्न SDK हरूको अडिट परिणामहरू। समस्याग्रस्त कार्यहरू पहिचान गर्नका लागि जुन आक्रमणहरू गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ, आठ SDK हरू अध्ययन गरियो: Intel SGX-SDK, SGX-LKL, Microsoft OpenEnclave, ग्राफेन,
Rust-EDP и Google Asylo Intel SGX को लागि, keystone RISC-V को लागि र सानकस Sancus TEE को लागी। लेखापरीक्षणको क्रममा थियो खुलासा 35 कमजोरीहरू, जसको आधारमा धेरै आक्रमण परिदृश्यहरू विकसित गरिएका छन् जसले तपाईंलाई एन्क्लेभबाट AES कुञ्जीहरू निकाल्न वा मेमोरीको सामग्रीलाई क्षति पुर्‍याउने अवस्थाहरू सिर्जना गरेर तपाईंको कोडको कार्यान्वयनलाई व्यवस्थित गर्न अनुमति दिन्छ।

स्रोत: opennet.ru