APU Ryzen 3000 को overclocking सम्भाव्यता प्रकट भयो, र सोल्डर तिनीहरूको आवरण अन्तर्गत फेला पर्यो।

केही समय अघि, इन्टरनेटमा नयाँ हाइब्रिड प्रोसेसरको फोटोहरू देखा पर्यो। AMD Ryzen 3 3200G जेनेरेशन पिकासो, जुन डेस्कटप पीसीहरूको लागि डिजाइन गरिएको हो। र अब उही चिनियाँ स्रोतले आगामी पिकासो-जेनरेशन डेस्कटप APU हरूको बारेमा नयाँ डाटा प्रकाशित गरेको छ। विशेष गरी, उसले नयाँ उत्पादनहरूको ओभरक्लोकिंग क्षमता पत्ता लगायो, र ती मध्ये एउटालाई पनि स्क्याल्प गर्यो।

त्यसोभए, सबैभन्दा पहिले, याद गरौं कि Ryzen 3000 APUs (एकीकृत ग्राफिक्सको साथ) आगामी Ryzen 3000 CPUs (एकीकृत ग्राफिक्स बिना) सँग धेरै मिल्दैन। नयाँ एपीयूहरूले Zen+ कोरहरू प्रस्ताव गर्नेछन् र 12nm प्रक्रिया प्रविधि प्रयोग गरेर निर्माण गरिनेछ, जबकि भविष्यका CPU हरू पहिले नै 7nm प्रक्रिया प्रविधि प्रयोग गरेर बनाइनेछन् र Zen 2 कोरहरू समावेश हुनेछन्।

अब हामी चिनियाँ उत्साही को प्रयोग को नतिजा मा जानुहोस्। उसले जुनियर Ryzen 3 3200G प्रोसेसरलाई 4,3 V को कोर भोल्टेजमा 1,38 GHz मा ओभरक्लोक गर्न सफल भयो। तुलनाको लागि, यसको पूर्ववर्ती, Ryzen 3 2200G, उही भोल्टेजमा 4,0 GHz मात्र ओभरक्लक गरिएको थियो। बदलामा, पुरानो Ryzen 5 3400G लाई 4,25 V को उही भोल्टेजमा 1,38 GHz मा ओभरक्लोक गरिएको थियो। यसको पूर्ववर्ती, Ryzen 5 2400G, उही भोल्टेजमा 3,925 GHz मात्र ओभरक्लक गरिएको थियो। निस्सन्देह, सबै अवस्थामा हामी सबै कोर overclocking बारेमा कुरा गर्दै छन्।

तापक्रमको लागि, ओभरक्लोक गर्दा, Ryzen 3 3200G 75 °C सम्म तत्यो, अर्थात्, यसको पूर्ववर्ती जस्तै। बदलामा, Ryzen 5 3400G को ओभरक्लोक गरिएको तापमान 80 °C थियो, जुन Ryzen 5 2400G को तापक्रम भन्दा केवल एक डिग्री बढी हो। यो बाहिर जान्छ कि नयाँ APUs, ओभरक्लोक हुँदा, समान भोल्टेज र उही तापक्रममा सञ्चालन गर्दा लगभग 300 मेगाहर्ट्ज माथि फ्रिक्वेन्सीहरू पुग्न सक्षम छन्। हामीलाई याद गरौं कि Ryzen 3 APU सँग 4 कोर, 4 थ्रेड र 4 MB तेस्रो-स्तर क्यास छ। बदलामा, Ryzen 5 APU सँग 4 कोर र 8 थ्रेडहरू छन्।

ओभरक्लोकिंगको साथ प्रयोग गरिसकेपछि, एक चिनियाँ उत्साहीले कान्छो Ryzen 3 3200G स्क्याल्प गर्ने निर्णय गरे। उहाँ धेरै सफल हुनुभएन - प्रोसेसर क्रिस्टल नराम्रो रूपमा क्षतिग्रस्त भएको थियो, तर उनको प्रयोगले नयाँ उत्पादनको एक अप्रत्याशित विशेषता प्रकट गर्यो। त्यहाँ डाई र प्रोसेसर कभरको बीचमा सोल्डर छ, जबकि Ryzen 2000 र पुराना APUs ले थर्मल पेस्ट प्रयोग गरेको छ। स्पष्ट रूपमा, सोल्डरको उपस्थितिले नयाँ चिप्सको ओभरक्लोकिंग क्षमतामा पनि सकारात्मक प्रभाव पारेको थियो। यो ध्यान दिन लायक छ कि नयाँ उत्पादनहरूमा चिप्सको आयामहरू तिनीहरूका पूर्ववर्तीहरू जस्तै छन्।

सामान्यतया, Ryzen 3000 हाइब्रिड प्रोसेसरहरू तिनीहरूका पूर्ववर्तीहरू भन्दा धेरै जसरी नियमित Ryzen 1000 र 2000 शृङ्खलाका केन्द्रीय प्रोसेसरहरू फरक हुन्छन्। नियमित जेनको तुलनामा Zen+ कोरका फाइदाहरू र 12-nm प्रक्रिया प्रविधिमा संक्रमणले नयाँ उत्पादनहरूको सम्भावनालाई पहिले नै बढाउँछ, र सोल्डरको उपस्थितिले नतिजालाई बलियो बनाउन मद्दत गर्नेछ।

स्रोत: 3dnews.ru