De vorming van het UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) consortium is aangekondigd, gericht op de ontwikkeling van open specificaties en de opbouw van een ecosysteem voor chiplet-technologie. Chiplets maken het mogelijk om gecombineerde hybride geĆÆntegreerde schakelingen (multichipmodules) te creĆ«ren, bestaande uit onafhankelijke halfgeleidercomponenten die niet zijn gebonden aan Ć©Ć©n fabrikant en onderling communiceren via de standaard hoge snelheid interface UCIe.
Voor de ontwikkeling van een gespecialiseerde oplossing, zoals het creƫren van een processor met ingebouwde versneller voor machine learning of netwerkoperaties, is het voldoende om gebruik te maken van bestaande chiplets met processorkernen of versnellers die door verschillende fabrikanten worden aangeboden. Als er geen standaard oplossingen beschikbaar zijn, kan een eigen chiplet met de benodigde functionaliteit worden gemaakt met behulp van favoriete technologieƫn en oplossingen.
Daarna is het voldoende om de gekozen chiplets samen te voegen, gebruikmakend van een modulaire opstelling in de stijl van LEGO (de voorgestelde technologie doet enigszins denken aan het gebruik van PCIe-kaarten voor de samenstelling van computeronderdelen, maar dan op het niveau van geĆÆntegreerde schakelingen). Gegevensuitwisseling en interactie tussen chiplets gebeurt via de hoge snelheid interface UCIe, en voor de opstelling van blokken wordt het paradigma 'systeem in een behuizing' (SoP, system-on-package) gebruikt in plaats van 'systeem op een chip' (SoC, system-on-chip).
In vergelijking met SoC biedt de chiplet-technologie de mogelijkheid om vervangbare en herbruikbare halfgeleidercomponenten te creĆ«ren die in verschillende apparaten kunnen worden toegepast, wat de ontwikkelingskosten van chips aanzienlijk verlaagt. In systemen op basis van chiplets kunnen verschillende architecturen en productieprocessen worden gecombineerd ā omdat elke chiplet afzonderlijk functioneert en communiceert via standaard interfaces, kunnen binnen Ć©Ć©n product componenten met verschillende instructiesets (ISA) worden samengevoegd, zoals RISC-V, ARM en x86. Het gebruik van chiplets vereenvoudigt ook het testen ā elke chiplet kan afzonderlijk worden getest voordat deze wordt geĆÆntegreerd in een kant-en-klaar oplossing.
De gezamenlijke inspanning om chiplet-technologie te bevorderen, heeft deelnemende bedrijven zoals Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company samengebracht. Aan het publiek is de open specificatie UCIe 1.0 gepresenteerd, die de methoden voor het verbinden van geĆÆntegreerde circuits op een gemeenschappelijke basis, de protocollestapel, het softwaremodel en het testproces standaardiseert. Voor de interface voor chiplet-verbindingen zijn de ondersteuning voor PCIe (PCI Express) en CXL (Compute Express Link) aangekondigd.
Bron: opennet.ru
