- In de toekomst zullen bijna alle Intel-producten gebruikmaken van de ruimtelijke indeling Foveros, waarvan de actieve implementatie zal beginnen met het 10-nm productieproces.
- De tweede generatie Foveros zal worden gebruikt in de eerste 7-nm grafische processors van Intel, die hun toepassing zullen vinden in de serversegment.
- Tijdens een investeerdersbijeenkomst verduidelijkte Intel uit welke vijf lagen de Lakefield-processor zal bestaan.
- Voor het eerst zijn er prognoses gepubliceerd over het prestatieniveau van deze processors.
Voor het eerst vertelde Intel over de geavanceerde indeling van de hybride Lakefield-processors al dit jaar, maar het evenement van gisteren voor investeerders werd door het bedrijf gebruikt om de benaderingen die bij de ontwikkeling van deze processors zijn gebruikt te integreren in het algemene ontwikkelingsconcept van de onderneming voor de komende jaren. Tenminste, de ruimtelijke indeling Foveros werd op het evenement van gisteren in verschillende contexten genoemd - het zal bijvoorbeeld worden gebruikt in de eerste 7-nm discrete grafische processor van het merk, die in 2021 zal worden toegepast in het serversegment.
Binnen het 10-nm productieproces zal Intel de driedimensionale eerste generatie Foveros-architectuur gebruiken, en 7-nm producten zullen overschakelen naar de tweede generatie Foveros-architectuur. Tegen 2021 zal bovendien het EMIB-substraat naar de derde generatie evolueren, dat Intel al heeft getest op zijn programmeerbare matrices en unieke mobiele Kaby Lake-G-processors, die Intel-rekenkernen combineren met de discrete chip van de grafische oplossing AMD Radeon RX Vega M. De hieronder besproken Foveros-indeling van de mobiele Lakefield-processors behoort dus nog tot de eerste generatie.
Lakefield: vijf lagen van perfectie
Tijdens het evenement vertelde Venkata Renduchintala, de leidinggevende van engineering ontwikkeling, die door Intel gepast 'Murthy' wordt genoemd in alle officiƫle documenten, over de belangrijkste lagen van indeling van de toekomstige Lakefield-processors, wat het begrip van dergelijke producten in vergelijking met de presentatie in januari iets heeft vergroot.
De verpakking van de Lakefield-processor heeft afmetingen van 12 x 12 x 1 mm, wat het mogelijk maakt om zeer compacte moederborden te maken die niet alleen geschikt zijn voor superdunne laptops, tablets en verschillende soorten transformeerbare apparaten, maar ook voor krachtige smartphones.
De tweede laag is de basiscomponent die is vervaardigd volgens een 22-nm technologie. Het combineert elementen van de systeemchipset, een cachegeheugen van het derde niveau met een capaciteit van 1 MB en een voedingssubsystem.
De derde laag draagt de naam van het hele ontwerpconcept ā Foveros. Dit is een matriks van schaalbare driedimensionale interconnecties die effectief informatie tussen verschillende lagen van siliciumchips kan uitwisselen. In vergelijking met de 2.5D-configuratie op basis van een siliciumbrug, is de bandbreedte van Foveros twee tot drie keer verhoogd. Deze interface heeft een laag specifiek energieverbruik, maar maakt producten mogelijk met een energieverbruik van 3 W tot 1 kW. Intel belooft dat de technologie zich in een stadium van volwassenheid bevindt waarin het rendement van bruikbare producten zeer hoog is.
Op de vierde laag bevinden zich 10-nm componenten: vier energiezuinige Atom-kernen met Tremont-architectuur en Ć©Ć©n grote kern met Sunny Cove-architectuur, evenals de grafische subsysteem van de Gen11-generatie met 64 verwerkingskernen, die de Lakefield-processors delen met de mobiele 10-nm broertjes Ice Lake. Op dezelfde laag bevinden zich enkele componenten die de thermische geleidbaarheid van het hele meerlaagse systeem verbeteren.
Ten slotte bevinden zich aan de top van deze 'sandwich' vier LPDDR4-geheugenchips met een totale capaciteit van 8 GB. Hun montagehoogte vanaf de basis bedraagt niet meer dan Ć©Ć©n millimeter, waardoor de hele 'plank' erg luchtig is, niet meer dan twee millimeter.
De eerste gegevens over de configuratie en enkele kenmerken Lakefield
In de voetnoten van zijn persbericht van mei noemt Intel de resultaten van een vergelijking tussen de hypothetische Lakefield-processor en de mobiele 14-nm dual-core processor van de Amber Lake-generatie. De vergelijking is gebaseerd op simulatie en modellering, dus het is niet te zeggen dat Intel al engineeringmodellen van de Lakefield-processors heeft. In januari verduidelijkte Intel dat de 10-nm Ice Lake-processors als eerste op de markt komen. Vandaag is bekend geworden dat de leveringen van deze processors voor laptops in juni starten, en op de dia's in de presentatie werd Lakefield ook genoemd in de lijst van producten voor 2019. Dit betekent dat we kunnen rekenen op de debut van mobiele computers op basis van Lakefield voor het einde van het jaar, maar het ontbreken van engineeringmodellen in april baart enige zorgen.
Laten we terugkeren naar de configuratie van de vergeleken processors. Lakefield had in dit geval vijf kernen zonder ondersteuning voor multithreading, en de TDP-waarde kon twee waarden aannemen: vijf of zeven watt respectievelijk. In combinatie met de processor moet het LPDDR4-4267-geheugen functioneren met een totaal volume van 8 GB, geconfigureerd in een dual-channel uitvoering (2 Ć 4 GB). De Amber Lake-processors omvatten het model Core i7-8500Y met twee kernen en Hyper-Threading, met een TDP-niveau van niet meer dan 5 W en kloksnelheden van 3,6/4,2 GHz.
Als we de beweringen van Intel geloven, biedt de Lakefield-processor in vergelijking met Amber Lake een verlaging van de oppervlakte van het moederbord met de helft, een verlaging van het energieverbruik in de actieve toestand met de helft, een verdubbeling van de prestaties van de grafische subsystemen, en een verlaging van het energieverbruik met tien keer in de stand-bymodus. De vergelijking is uitgevoerd in GfxBENCH en SYSmark 2014 SE, dus het pretenderen niet objectief te zijn, maar het was voldoende voor deze presentatie.
Bron: 3dnews.ru
