Qualcomm heeft de release aangekondigd van twee nieuwe chips, QCC514x en QCC304x, ontworpen om echt draadloze oordopjes (TWS) te creëren en hoogwaardige functies te bieden. Beide oplossingen ondersteunen de TrueWireless Mirroring-technologie van Qualcomm voor betrouwbaardere verbindingen, en zijn ook voorzien van speciale Qualcomm Hybrid Active Noise Cancelling-hardware.
Qualcomm TrueWireless Mirroring-technologie verwerkt telefoonverbindingen via het ene oordopje, dat vervolgens de gegevens naar het andere oordopje spiegelt, waardoor de hoeveelheid gegevenssynchronisatie die nodig is voor een betrouwbare verbinding wordt verminderd.
Een ander belangrijk kenmerk van de nieuwe chips is de hybride actieve ruisonderdrukkingstechnologie (Hybrid ANC). Hierdoor kunnen zelfs relatief betaalbare hoofdtelefoons actieve ruisonderdrukking bieden, samen met de mogelijkheid om de modus voor het uitzenden van geluiden uit de externe omgeving in te schakelen.
Terwijl de Qualcomm QCC514X altijd ondersteuning biedt voor stemassistenten, vertrouwt de QCC304X op activering van de slimme assistent met één druk op de knop. Het bedrijf zegt dat de nieuwe chips energiezuiniger zijn en ook een langere levensduur van de batterij beloven.
Nu de nieuwe chips van Qualcomm in staat zijn om stemassistentie en actieve ruisonderdrukkingsmogelijkheden naar zelfs hoofdtelefoons op instapniveau te brengen, kunnen we een golf van TWS-hoofdtelefoonaanbiedingen verwachten die de hoogwaardige mogelijkheden van duurdere modellen zoals Apple's AirPods Pro kunnen bieden.
Het bedrijf is van plan deze nieuwe chips vanaf volgende maand naar fabrikanten te gaan verzenden. Qualcomm zei dat het verwacht dat nieuwe producten op basis van deze SoC's in het tweede kwartaal van 2020 op de markt zullen komen.
Bron: 3dnews.ru