Moderne processors hebben het aantal verwerkingskernen aanzienlijk vergroot, maar tegelijkertijd is ook hun warmteafvoer toegenomen. Het afvoeren van extra warmte is geen groot probleem voor desktopcomputers, die traditioneel in relatief grote kasten zijn gehuisvest. Bij laptops, vooral in dunne en lichte modellen, is het omgaan met hoge temperaturen echter een nogal complex technisch probleem, waarvoor fabrikanten gedwongen worden hun toevlucht te nemen tot nieuwe en niet-standaard oplossingen. Dus na de officiële release van de acht-core mobiele processor Core i9-9980HK besloot ASUS de koelsystemen die worden gebruikt in vlaggenschiplaptops te verbeteren en begon een efficiënter thermisch interfacemateriaal te introduceren: vloeibaar metaal.
De noodzaak om de efficiëntie van koelsystemen in mobiele computers te verbeteren heeft al lang geleden plaatsgevonden. De werking van mobiele processors op de grens van throttling is standaard geworden voor krachtige laptops. Vaak leidt dit zelfs tot zeer onaangename gevolgen. ligt het verhaal van de MacBook Pro-update van vorig jaar nog vers in het geheugen, toen nieuwere versies van mobiele Apple-computers op basis van Core-processors van de achtste generatie langzamer bleken te zijn dan hun voorgangers met processors van de zevende generatie als gevolg van temperatuurbeperking. Er kwamen vaak claims tegen laptops van andere fabrikanten, waarvan de koelsystemen vaak slecht presteren in het afvoeren van de warmte die door de processor wordt gegenereerd onder hoge computerbelasting.
De huidige situatie heeft ertoe geleid dat veel technische forums die zich bezighouden met het bespreken van moderne mobiele computers gevuld zijn met aanbevelingen om laptops onmiddellijk na aankoop te demonteren en de standaard koelpasta te vervangen door effectievere opties. Vaak vindt u aanbevelingen voor het verlagen van de voedingsspanning op de processor. Maar al deze opties zijn geschikt voor liefhebbers en niet voor de massagebruiker.
Gelukkig besloot ASUS aanvullende maatregelen te nemen om het oververhittingsprobleem te neutraliseren, dat met de introductie van de Coffee Lake Refresh-generatie mobiele processors in nog grotere problemen dreigde te veranderen. Nu zullen geselecteerde laptops uit de ASUS ROG-serie die zijn uitgerust met vlaggenschip octa-core processors met een TDP van 45 W een “exotisch thermisch interfacemateriaal” gebruiken dat de efficiëntie van de warmteoverdracht van de CPU naar het koelsysteem verbetert. Dit materiaal is de bekende vloeibare metalen koelpasta Thermal Grizzly Conductonaut.
Grizzly Conductonaut is een thermische interface van een populaire Duitse fabrikant op basis van tin, gallium en indium, die de hoogste thermische geleidbaarheid heeft van 75 W/m∙K en bedoeld is voor gebruik bij niet-extreem overklokken. Volgens ASUS-ontwikkelaars kan het gebruik van een dergelijke thermische interface, als alle overige omstandigheden gelijk blijven, de processortemperatuur met 13 graden verlagen in vergelijking met standaard koelpasta. Tegelijkertijd heeft het bedrijf, zoals benadrukt, voor een betere efficiëntie van het vloeibare metaal duidelijke normen ontwikkeld voor de dosering van het thermische grensvlak en heeft het ervoor gezorgd dat lekkage ervan wordt voorkomen, waarvoor een speciaal “schort” is voorzien rond het punt van contact van het koelsysteem met de processor.
ASUS ROG-laptops met een thermische interface van vloeibaar metaal worden al op de markt geleverd. Momenteel wordt Thermal Grizzly Conductonaut gebruikt in het koelsysteem van de 17-inch ASUS ROG G703GXR-laptop op basis van de Core i9-9980HK-processor. Het is echter duidelijk dat vloeibaar metaal in de toekomst ook in andere vlaggenschipmodellen zal worden aangetroffen.
Bron: 3dnews.ru