In het jaarverslag, dat in februari van dit jaar voor het eerst op de Intel-website verscheen, noemt het bedrijf, om niet geheel voor de hand liggende redenen, de discrete grafische oplossing die wordt ontwikkeld “de eerste in zijn geschiedenis”, hoewel deskundigen op het gebied van de ontwikkeling van de industrie zich misschien herinneren dat Intel beproefde zijn geluk met discrete videokaarten halverwege de jaren negentig van de vorige eeuw. In wezen is Intel's ontwikkeling van een discrete grafische oplossing van de volgende generatie een poging om terug te keren naar een marktsegment dat het zo'n twintig jaar geleden verliet.
De activiteit om dit proces onder de aandacht te brengen is simpelweg ongekend. Intel organiseert klantbetrokkenheidsevenementen om naar de zorgen van klanten te luisteren. Voormalig AMD graphics chief Raja Koduri is slechts een van de vele belangrijke figuren die zijn ingeschakeld om Intel's discrete grafische oplossingen te creëren of te informeren. Intel blijft op zijn minst marketing- en public relations-specialisten lokken, niet alleen van AMD, maar ook van NVIDIA.
Chris Hook, die leiding geeft aan de marketinginspanningen voor discrete graphics, stapte ook over van AMD naar Intel, en hij is niet langer verlegen om luide uitspraken te doen. Op zijn Twitter-pagina staat bijvoorbeeld een bericht over de timing van het verschijnen van de eerste discrete Intel-producten van de nieuwe generatie die te koop zijn. Dit zou volgens hem eind 2020 moeten gebeuren.
Discrete grafische afbeeldingen Intel zal een evolutionair pad volgen
Dat Intel’s discrete graphics gebruik zullen maken van ontwikkelingen op geïntegreerd gebied werd vorig jaar duidelijk, toen Raja Koduri op een evenement voor de media en analisten een dia liet zien met de ‘evolutionaire curve’ van de ontwikkeling van Intel grafische oplossingen. In deze illustratie was er, na de geïntegreerde grafische kaart van Gen11, een voorwaardelijke familie van Intel Xe-oplossingen, die ook afzonderlijke producten zullen omvatten. Chris Hook werd op dat moment gedwongen te verduidelijken dat “Intel Xe” geen handelsmerk of symbool is van een specifieke familie, maar een algemene naam voor een concept dat “end-to-end schaling” van grafische oplossingen impliceert, van de meest economische tot het meest productief.
Later werden hints van Intel’s bereidheid om architecturale blokken van geïntegreerde grafische afbeeldingen te gebruiken om afzonderlijke grafische blokken te creëren gehoord in openbare toespraken door vertegenwoordigers van verschillende bedrijven, maar de recente driemaandelijkse rapportageconferentie werd in dit opzicht versierd nieuwe CEO Robert Swan, die het groeiende belang van discrete graphics voor de activiteiten van het bedrijf in de toekomst benadrukte.
Volgens hem beweegt de evolutie van de computerwerklast zich richting het gebruik van zeer parallelle architecturen, en grafische processors zijn hiervoor het meest geschikt, evenals programmeerbare matrices en gespecialiseerde versnellers. Om deze reden besloot Intel te investeren in discrete graphics. De komende première zal echter het debuut zijn van een nieuwe generatie geïntegreerde grafische oplossing, waarvan de mogelijkheden zeer inspirerend zijn voor Intel-vertegenwoordigers. Blijkbaar hebben we het over Gen11, waar we het later over zullen hebben.
De discrete oplossingen die in 2020 worden geïntroduceerd, zullen volgens Swan toepassing vinden in zowel het client- als het serversegment. Het hoofd van Intel bevestigde dat de discrete grafische processors van het merk beproefde architecturale oplossingen zullen gebruiken die zichzelf hebben bewezen in het geïntegreerde grafische segment. Met behulp van grafische afbeeldingen die bekend zijn van Core CPU's hoopt het bedrijf "werkelijk aantrekkelijke producten" te creëren, zoals Swan het samenvatte.
Gen11 - Alomtegenwoordige geïntegreerde grafische kaart Intel
De voorloper van Intel's nieuwe generatie discrete graphics zou de Gen11 grafische architectuur moeten zijn, die brede toepassing zal vinden in mobiele processors van verschillende families. Het dichtst bij een aankondiging, te oordelen naar de opmerkingen van het Intel-management op de conferentie van gisteren, zijn mobiele 10 nm Ice Lake-processors, die aan het einde van dit kwartaal de status van serieproducten zullen krijgen, maar slechts in aanzienlijke hoeveelheden zullen worden verzonden in het vierde kwartaal van dit jaar.
De volgende Gen11 geïntegreerde grafische dragers zijn sterk geïntegreerde mobiele 10 nm Lakefield-processors die gebruik maken van de geavanceerde Foveros-indeling, waardoor kristallen die volgens verschillende lithografische standaarden zijn vervaardigd op hetzelfde substraat kunnen worden geplaatst. Vertegenwoordigers van Intel merkten eerder op dat Lakefield-processors zullen worden uitgebracht na Ice Lake-processors, en schematische illustraties van hun lay-out suggereren het gebruik van een versie van Gen11-graphics met lager energieverbruik in Lakefield.
Een andere 10nm mobiele Intel-processor met Gen11-graphics zou eind volgend jaar op de markt kunnen komen. We hebben het over processors van de Elkhart-familie, die Gemini Lake zullen vervangen in het segment van nettops, netbooks en industriële computers. Over de Elkhart-processors zelf is niet veel bekend, maar hun ondersteuning is al geïmplementeerd in Linux-stuurprogramma's, zoals het geval is bij Ice Lake. Bovendien worden mobiele verwerkers van de nieuwste familie regelmatig vermeld in douanedocumenten op de EEG-website, aangezien technische monsters zijn geregistreerd voor import op het grondgebied van de landen van de Euraziatische Economische Unie.
Misschien zal een dergelijk wijdverbreid gebruik van het Gen11 grafische subsysteem Intel in staat stellen gemakkelijker schaalbare grafische afbeeldingen van de volgende generatie te maken. Vertegenwoordigers van het bedrijf dat verantwoordelijk is voor de integratie van componenten hebben onlangs uitgelegd dat zij het redelijk vinden om een multi-chip processorindeling te gebruiken in het discrete grafische segment. In dit geval zal de effectiviteit van de modulaire aanpak afhangen van de aanwezigheid van een snelle interface tussen de chips en het vermogen van ingenieurs om op competente wijze warmteafvoer te implementeren.
Bron: 3dnews.ru