De oprichting van het UCIe-consortium (Universal Chiplet Interconnect Express) is aangekondigd, gericht op het ontwikkelen van open specificaties en het creëren van een ecosysteem voor chiplettechnologie. Met chiplets kunt u gecombineerde hybride geïntegreerde schakelingen (multi-chipmodules) creëren, gevormd uit onafhankelijke halfgeleiderblokken die niet gebonden zijn aan één fabrikant en met elkaar communiceren via een standaard snelle UCIe-interface.
Om een gespecialiseerde oplossing te ontwikkelen, bijvoorbeeld door een processor te creëren met een ingebouwde versneller voor machinaal leren of het verwerken van netwerkbewerkingen, is het bij gebruik van UCIe voldoende om bestaande chiplets te gebruiken met processorkernen of versnellers die door verschillende fabrikanten worden aangeboden. Als er geen standaardoplossingen zijn, kunt u uw eigen chiplet maken met de nodige functionaliteit, met behulp van technologieën en oplossingen die voor u handig zijn.
Hierna is het voldoende om de geselecteerde chiplets te combineren met behulp van een blokindeling in de stijl van LEGO-constructiesets (de voorgestelde technologie doet enigszins denken aan het gebruik van PCIe-kaarten om de hardware van een computer samen te stellen, maar alleen op het niveau van geïntegreerde schakelingen). Gegevensuitwisseling en interactie tussen chiplets wordt uitgevoerd met behulp van de snelle UCIe-interface, en het system-on-package (SoP, system-on-package) paradigma wordt gebruikt voor de lay-out van blokken in plaats van het system-on-chip ( SoC, systeem-op-chip).
Vergeleken met SoC's maakt chiplettechnologie het mogelijk om vervangbare en herbruikbare halfgeleiderblokken te creëren die in verschillende apparaten kunnen worden gebruikt, waardoor de kosten van chipontwikkeling aanzienlijk worden verlaagd. Op chiplets gebaseerde systemen kunnen verschillende architecturen en productieprocessen combineren. Omdat elke chiplet afzonderlijk werkt en via standaardinterfaces interageert, kunnen blokken met verschillende instructiesetarchitecturen (ISA's), zoals RISC-V, ARM en x86, in één product worden gecombineerd. Het gebruik van chiplets vereenvoudigt ook het testen: elke chiplet kan afzonderlijk worden getest voordat deze in een voltooide oplossing wordt geïntegreerd.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hebben zich aangesloten bij het initiatief om chiplettechnologie te promoten. De open specificatie UCIe 1.0 wordt aan het publiek gepresenteerd en standaardiseert methoden voor het verbinden van geïntegreerde schakelingen op een gemeenschappelijke basis, protocolstack, programmeermodel en testproces. De interfaces voor het aansluiten van chiplets ondersteunen PCIe (PCI Express) en CXL (Compute Express Link).
Bron: opennet.ru