TSMC deze week het beheersen van een nieuwe fase van lithografische technologieën, genaamd N6. In het persbericht stond dat deze fase van de lithografie in het eerste kwartaal van 2020 naar de fase van risicoproductie zal worden gebracht, maar alleen het transcript van de driemaandelijkse TSMC-rapportageconferentie maakte het mogelijk om nieuwe details te leren over de timing van de ontwikkeling van de zogenaamde 6-nm-technologie.
Er moet aan worden herinnerd dat TSMC al een breed scala aan 7-nm-producten in massaproductie produceert - in het laatste kwartaal vormden ze 22% van de omzet van het bedrijf. Volgens de prognoses van het TSMC-management zullen de technologische processen N7 en N7+ dit jaar minstens 25% van de omzet voor hun rekening nemen. De tweede generatie van de 7 nm-procestechnologie (N7+) omvat een toenemend gebruik van ultraharde ultraviolette (EUV) lithografie. Tegelijkertijd, zoals vertegenwoordigers van TSMC benadrukken, was het de ervaring die werd opgedaan tijdens de implementatie van het technische proces van de N7+ die het bedrijf in staat stelde klanten het technische proces van de N6 aan te bieden, dat volledig het N7-ontwerp-ecosysteem volgt. Hierdoor kunnen ontwikkelaars in de kortst mogelijke tijd en met minimale materiaalkosten overstappen van N7 of N7+ naar N6. CEO CC Wei sprak op de driemaandelijkse conferentie zelfs zijn vertrouwen uit dat alle TSMC-klanten die het 7nm-proces gebruiken, zullen overstappen op 6nm-technologie. Eerder noemde hij in een soortgelijke context de bereidheid van “bijna alle” gebruikers van TSMC’s 7nm-procestechnologie om naar de 5nm-procestechnologie te migreren.
Het zou passend zijn om uit te leggen welke voordelen de 5nm-procestechnologie (N5) van TSMC biedt. Zoals Xi Xi Wei toegaf, zal N5 in termen van levenscyclus een van de meest “langdurige” in de geschiedenis van het bedrijf zijn. Tegelijkertijd zal het vanuit het oogpunt van de ontwikkelaar aanzienlijk verschillen van de 6-nm-procestechnologie, dus de overgang naar 5-nm-ontwerpstandaarden zal aanzienlijke inspanningen vergen. Als een 6 nm-procestechnologie bijvoorbeeld een toename van 7% in de transistordichtheid oplevert vergeleken met 18 nm, dan zal het verschil tussen 7 nm en 5 nm oplopen tot 80%. Aan de andere kant zal de toename van de transistorsnelheid niet groter zijn dan 15%, dus de stelling over het vertragen van de werking van de “wet van Moore” wordt in dit geval bevestigd.
Dit alles weerhoudt het hoofd van TSMC er niet van te beweren dat de N5-procestechnologie “de meest competitieve in de industrie” zal zijn. Met zijn hulp verwacht het bedrijf niet alleen zijn marktaandeel in bestaande segmenten te vergroten, maar ook nieuwe klanten aan te trekken. In de context van het beheersen van de 5nm-procestechnologie wordt bijzondere hoop gevestigd op het segment van oplossingen voor high-performance computing (HPC). Nu is het goed voor niet meer dan 29% van de omzet van TSMC, en 47% van de omzet komt uit componenten voor smartphones. In de loop van de tijd zal het aandeel van het HPC-segment moeten toenemen, hoewel ontwikkelaars van processors voor smartphones bereid zullen zijn nieuwe lithografische standaarden onder de knie te krijgen. De ontwikkeling van netwerken voor de opwekking van 5G zal volgens het bedrijf ook een van de redenen zijn voor de omzetgroei in de komende jaren.
Ten slotte bevestigde de CEO van TSMC de start van de serieproductie met behulp van de N7+-procestechnologie met behulp van EUV-lithografie. Het opbrengstniveau van geschikte producten die deze procestechnologie gebruiken, is vergelijkbaar met de eerste generatie 7nm-technologie. De introductie van EUV kan volgens Xi Xi Wei geen onmiddellijk economisch rendement opleveren - hoewel de kosten behoorlijk hoog zijn, maar zodra de productie "aan momentum wint", zullen de productiekosten beginnen te dalen in een tempo dat typisch is voor de afgelopen jaren.
Bron: 3dnews.ru