De Taiwanese halfgeleidersmederij TSMC heeft aangekondigd dat het de ontwikkeling van de 5nm-procesontwerpinfrastructuur onder het Open Innovation Platform volledig heeft voltooid, inclusief technologiebestanden en ontwerpkits. Het technische proces heeft vele tests van de betrouwbaarheid van siliciumchips doorstaan. Dit maakt de ontwikkeling mogelijk van 5 nm SoC's voor mobiele en krachtige oplossingen van de volgende generatie, gericht op de snelgroeiende 5G- en kunstmatige intelligentiemarkten.
De 5nm-procestechnologie van TSMC heeft de risicoproductiefase al bereikt. Met de ARM Cortex-A72-kern als voorbeeld, vergeleken met het 7nm-proces van TSMC, biedt dit een 1,8-voudige verbetering in de matrijsdichtheid en een verbetering van 15 procent in de kloksnelheid. De 5nm-technologie maakt gebruik van procesvereenvoudiging door volledig over te schakelen op extreem-ultraviolette (EUV)-lithografie, waardoor goede vooruitgang wordt geboekt bij het verhogen van de chipopbrengst. Tegenwoordig heeft de technologie een hoger volwassenheidsniveau bereikt vergeleken met eerdere TSMC-processen in hetzelfde ontwikkelingsstadium.
De volledige 5nm-infrastructuur van TSMC is nu beschikbaar om te downloaden. Op basis van de middelen van het open design-ecosysteem van de Taiwanese fabrikant zijn klanten al begonnen met intensieve ontwerpontwikkeling. Samen met partners Electronic Design Automation heeft het bedrijf ook een nieuw niveau van ontwerpstroomcertificering toegevoegd.
Bron: 3dnews.ru