Nog niet zo lang geleden verschenen er foto's van een nieuwe hybride processor op internet. generatie Picasso, die is ontworpen voor desktop-pc's. En nu heeft dezelfde Chinese bron nieuwe gegevens gepubliceerd over de komende desktop-APU's van de Picasso-generatie. Hij ontdekte in het bijzonder het overklokpotentieel van nieuwe producten, en scalpeerde er ook een.
Laten we dus allereerst onthouden dat Ryzen 3000 APU's (met geïntegreerde grafische kaart) niet veel gemeen hebben met de aankomende Ryzen 3000 CPU's (zonder geïntegreerde grafische kaart). De nieuwe APU's zullen Zen+-kernen bieden en zullen worden vervaardigd met behulp van een 12 nm-procestechnologie, terwijl toekomstige CPU's al zullen worden gemaakt met behulp van een 7 nm-procestechnologie en zullen beschikken over Zen 2-kernen.
Laten we nu verder gaan met de resultaten van de experimenten van de Chinese enthousiast. Hij slaagde erin de junior Ryzen 3 3200G-processor te overklokken naar 4,3 GHz bij een kernspanning van 1,38 V. Ter vergelijking: zijn voorganger, de Ryzen 3 2200G, werd bij dezelfde spanning slechts overgeklokt naar 4,0 GHz. De oudere Ryzen 5 3400G werd op zijn beurt overgeklokt naar 4,25 GHz bij dezelfde spanning van 1,38 V. Zijn voorganger, de Ryzen 5 2400G, werd slechts overgeklokt naar 3,925 GHz bij dezelfde spanning. Uiteraard hebben we het in alle gevallen over het overklokken van alle cores.
Wat de temperatuur betreft: bij overklokken werd de Ryzen 3 3200G opgewarmd tot 75 °C, dat wil zeggen hetzelfde als zijn voorganger. De overgeklokte temperatuur van de Ryzen 5 3400G bedroeg op zijn beurt 80 °C, wat slechts één graad hoger is dan de temperatuur van de Ryzen 5 2400G. Het blijkt dat nieuwe APU's, wanneer ze worden overgeklokt, frequenties kunnen bereiken die ongeveer 300 MHz hoger zijn, terwijl ze op dezelfde spanning en bij dezelfde temperatuur werken. Laten we niet vergeten dat Ryzen 3 APU's 4 cores, 4 threads en 4 MB cache op het derde niveau hebben. Ryzen 5 APU's hebben op hun beurt 4 cores en 8 threads.
Na te hebben geëxperimenteerd met overklokken besloot een Chinese liefhebber de jongere Ryzen 3 3200G te scalperen. Hij was niet erg succesvol: het processorkristal was zwaar beschadigd, maar zijn experiment bracht een onverwachte eigenschap van het nieuwe product aan het licht. Er zit soldeer tussen de chip en het processordeksel, terwijl de Ryzen 2000 en oudere APU's koelpasta gebruikten. Blijkbaar had de aanwezigheid van soldeer ook een positief effect op het overklokpotentieel van de nieuwe chips. Het is vermeldenswaard dat de afmetingen van de chips in de nieuwe producten precies hetzelfde zijn als die van hun voorgangers.
Over het algemeen zullen Ryzen 3000-hybride processors op vrijwel dezelfde manier verschillen van hun voorgangers als reguliere centrale processors uit de Ryzen 1000- en 2000-serie. De voordelen van Zen+-kernen ten opzichte van gewone Zen en de overgang naar een 12-nm-procestechnologie vergroten het potentieel van nieuwe producten al, en de aanwezigheid van soldeer zal het resultaat helpen consolideren.
Bron: 3dnews.ru