Sammen med kunngjøringen av Ryzen 3000-stasjonære prosessorer basert på Zen 2-mikroarkitekturen, avslørte AMD offisielt detaljer om X570, et nytt brikkesett for flaggskipet Socket AM4-hovedkort. Hovedinnovasjonen i dette brikkesettet er støtte for PCI Express 4.0-bussen, men i tillegg til dette ble noen andre interessante funksjoner oppdaget.
Det er verdt å understreke med en gang at de nye X570-baserte hovedkortene, som vil dukke opp i butikkhyllene i nær fremtid, er designet for å fungere med PCI Express 4.0-bussen fra starten av. Dette betyr at alle sporene på de nye brettene vil kunne fungere med kompatible enheter i den nye høyhastighetsmodusen uten reservasjoner (hvis en tredjegenerasjons Ryzen-prosessor er installert i systemet). Dette gjelder både sporene koblet til PCI Express-bussprosessorkontrolleren og de sporene som brikkesettkontrolleren er ansvarlig for.
X570-logikksettet i seg selv er i stand til å støtte opptil 16 PCI Express 4.0-baner, men halvparten av disse linjene kan rekonfigureres til SATA-porter. I tillegg har brikkesettet en uavhengig SATA-kontroller med fire porter, en USB 3.1 Gen2-kontroller med støtte for åtte 10-Gigabit-porter, og en USB 2.0-kontroller med støtte for 4 porter.
Du må imidlertid forstå at driften av et stort antall eksterne enheter med høy hastighet i X570-baserte systemer vil være begrenset av båndbredden til bussen som kobler prosessoren til brikkesettet. Og denne bussen bruker bare fire PCI Express 4.0-baner hvis en Ryzen 3000-prosessor er installert i kortet, eller fire PCI Express 3.0-baner når du installerer prosessorer fra tidligere generasjoner.
Det er verdt å minne om at Ryzen 3000 system-on-chip også har sine egne muligheter: støtte for 20 PCI Express 4.0-baner (16 linjer for et grafikkort og 4 linjer for en NVMe-stasjon), og 4 USB 3.1 Gen2-porter. Alt dette gjør at hovedkortprodusenter kan lage svært fleksible og funksjonelle plattformer basert på X570 med et stort antall høyhastighets PCIe, M.2-spor, ulike nettverkskontrollere, høyhastighetsporter for periferiutstyr, etc.
Varmespredningen til X570-brikkesettet er faktisk 15 W mot 6 W for forrige generasjons brikkesett, men AMD nevner en "forenklet" versjon av X570, der varmespredningen vil reduseres til 11 W ved å eliminere et visst antall PCI Express 4.0-baner. Imidlertid er X570 fortsatt en veldig varm brikke, noe som først og fremst skyldes integreringen av en høyhastighets PCI Express-busskontroller i brikken.
AMD bekreftet at X570-brikkesettet ble utviklet av det uavhengig, mens utformingen av tidligere brikkesett ble utført av en ekstern entreprenør - ASMedia.
Ledende hovedkortprodusenter vil presentere sine X570-baserte produkter i løpet av de kommende dagene. AMD lover at utvalget deres vil bestå av minst 56 modeller totalt.
Kilde: 3dnews.ru