Forberedelsene til utgivelsen av Ryzen 3000 (Matisse) stasjonære prosessorer basert på Zen 2-mikroarkitekturen er i full gang. Derfor er det slett ikke overraskende at flere og flere uoffisielle detaljer om forventede nye produkter dukker opp i informasjonsmiljøet. I påvente av kunngjøringen tester mange hovedkortprodusenter aktivt tekniske prøver av systemer basert på foreløpige versjoner av Ryzen 3000- og AM4-hovedkort med det nye X570-brikkesettet, og dette gjorde at den kinesiske teknoportalen bilibili.com kunne samle en veldig informativ samling av fakta fra kunnskapsrike informanter.
Samtidig er det ikke noe svar på hovedspørsmålet ennå. AMD avslører ikke sammensetningen av Ryzen 3000-serien for desktop-segmentet, og det er ukjent hvor mange kjerner deres seniorrepresentanter vil ha. Mange brukere forventer utgivelsen av 12- eller til og med 16-kjerners prosessorer, men prøvene som kortprodusenter har for øyeblikket har bare opptil åtte prosessorkjerner. Dette utelukker imidlertid ikke muligheten for fremveksten av prosessorer med et stort antall kjerner, som forberedes i strengt hemmelighold.
Samtidig sier kilden at ytelsesforbedringen som vises av Ryzen 3000-kopiene som er tilgjengelige for hovedkortprodusenter generelt sett ikke ser så imponerende ut sammenlignet med forventningene til Zen 2. Eksisterende tredjegenerasjons Ryzen-prøver utkonkurrerer sine forgjengere med omtrent 15 %, og driftsfrekvensen deres er allerede hevet til et ganske høyt nivå. Den er dynamisk styrt basert på forbruk og varmespredning og når 4,5 GHz. I tillegg viser ikke de nye AMD-prosessorene noen vesentlige forbedringer i implementeringen av minnekontrolleren: høyhastighets DDR4-moduser for Ryzen 3000 vil tilsynelatende igjen være utilgjengelige.
Situasjonen med plattformen til tredje generasjon Ryzen går heller ikke helt knirkefritt. Problemet er forårsaket av støtte for PCI Express 4.0, som etter den tilgjengelige informasjonen å dømme, til slutt vil bli offisielt lovet kun for flaggskipet X570-brikkesettet, men ikke for juniorversjonen av B550-brikkesettet. Dessuten ble hovedkortprodusenter til og med tvunget til å omarbeide den originale utformingen av deres X570-baserte hovedkort, siden den første versjonen mislyktes og ikke ga stabil drift av PCI Express-bussen i 4.0-modus.
Nøkkelegenskapene til hovedkort basert på X570-systemlogikken, i tillegg til muligheten til å inkludere en prosessorkontroller for PCI Express 4.0-grafikkbussen, kalles også en økning i antall PCI Express 2.0-brikkesettlinjer til 40 stykker (noen av linjene med dette nummeret deles med SATA- og USB-porter) og en økning på opptil 8 USB 3.1 Gen2-porter.
Underveis siterer kilden kommentarer fra hovedkortprodusenter angående kompatibiliteten til fremtidige Ryzens med eldre Socket AM4 hovedkort. Det påstås at kort basert på low-end A320-brikkesettet mest sannsynlig ikke vil være kompatible med Ryzen 3000-prosessorer av markedsmessige årsaker. I tillegg kan den samme skjebnen vente bord basert på B350-brikkesettet, men det er ikke tatt noen avgjørelse angående dem ennå, og mer spesifikk informasjon vil bli kjent senere.
Utgivelsen av den nye X570-plattformen, som er posisjonert som den viktigste for tredje generasjon Ryzen, vil finne sted i juli – samtidig med utgivelsen av selve prosessorene. Juniorversjonen av brikkesettet, B550, vil bli lansert på markedet senere – etter omtrent et par måneder. La oss huske at de fleste av de sirkulerende ryktene refererer til 7. juli som datoen for kunngjøringen av den stasjonære Ryzen 3000. Imidlertid vil mange detaljer om de forventede nye produktene trolig bli kjent på Computex-utstillingen, som vil finne sted på forsommeren.
Kilde: 3dnews.ru