For noen dager siden ble det kjent at Honor 9X-smarttelefonen vil bli offisielt 23. juli. I forkant av lanseringen av enheten avslørte selskapet hvilket brikkesett som skal brukes i smarttelefonen.
Det har dukket opp et bilde på Weibo der produsenten bekrefter at maskinvaregrunnlaget for fremtidens Honor 9X vil være den nye HiSilicon Kirin 810-brikken, som er produsert i samsvar med den 7-nanometer teknologiske prosessen.
Den aktuelle brikken er utstyrt med et par høyytelses Cortex-A76-kjerner med en driftsfrekvens på 2,27 GHz, samt seks energieffektive Cortex-A55-kjerner med en driftsfrekvens på 1,88 GHz. Konfigurasjonen kompletteres av Mali-G52 grafikkakselerator. I tillegg har brikken en ny Huawei DaVinci NPU dataenhet som bruker mindre strøm. Sammenlignende tester har vist at Kirin 810 er overlegen sin direkte konkurrent Qualcomm Snapdragon 730. Selskapet sier at egenskapene til den nye prosessoren når det gjelder bildebehandling er sammenlignbare med flaggskipbrikker.
Tidligere var det rapporter om at Honor 9X vil motta et kamera basert på 24 og 8 megapikslers sensorer, som vil bli supplert med en 2 megapiksel dybdesensor. Når det gjelder frontkameraet, skal det være basert på en sensor med en oppløsning på 20 megapiksler. Det forventes at enheten vil motta en fingeravtrykkskanner, et spor for tilkobling av et minnekort, samt en standard 3,5 mm hodesettkontakt. Programvaregrunnlaget til Honor 9X bør være Android 9.0 (Pie) mobil OS med det proprietære EMUI 9-grensesnittet.
Kilde: 3dnews.ru