Den taiwanske halvlederprodusenten TSMC kunngjorde lanseringen av masseproduksjon av enkeltbrikkesystemer ved bruk av den 7-nm+ teknologiske prosessen. Det er verdt å merke seg at leverandøren produserer brikker for første gang ved hjelp av litografi i det harde ultrafiolette området (EUV), og tar dermed enda et skritt for å konkurrere med Intel og Samsung.
TSMC fortsetter samarbeidet med Kinas Huawei ved å lansere produksjonen av nye Kirin 985 enkeltbrikkesystemer, som vil danne grunnlaget for den kinesiske teknologigigantens smarttelefoner i Mate 30-serien. Den samme produksjonsprosessen brukes til å lage Apples A13-brikker, som forventes å bli brukt i 2019 iPhone.
I tillegg til å kunngjøre starten på masseproduksjon av nye brikker, snakket TSMC om sine planer for fremtiden. Spesielt ble det kjent om lanseringen av prøveproduksjon av 5-nanometer-produkter ved bruk av EUV-teknologi. Hvis produsentens planer ikke blir forstyrret, vil serieproduksjon av 5-nanometer brikker bli lansert i første kvartal neste år, og de vil kunne vises på markedet nærmere midten av 2020.
Selskapets nye anlegg, som ligger i Southern Science and Technology Park i Taiwan, får nye installasjoner angående produksjonsprosessen. Samtidig starter et annet TSMC-anlegg arbeidet med å forberede 3-nanometer-prosessen. Det er også en 6nm overgangsprosess under utvikling, som sannsynligvis vil være en oppgradering fra 7nm-teknologien som er i bruk.
Kilde: 3dnews.ru