Med utgivelsen av de nye Ryzen 3000-prosessorene bygget på Zen 2-mikroarkitekturen, planlegger AMD å gjennomføre en omfattende oppdatering av økosystemet. Selv om de nye CPUene vil forbli kompatible med Socket AM4-prosessorsokkelen, planlegger utviklerne å introdusere PCI Express 4.0-bussen, som nå vil bli støttet overalt: ikke bare av prosessorer, men også av systemlogikksettet. Med andre ord, etter utgivelsen av Ryzen 3000 vil PCI Express 4.0-bussen bli en standardfunksjon for AMD-plattformen - ethvert utvidelsesspor på ny generasjon hovedkort vil kunne operere i PCI Express 4.0-modus. Dette vil være nøkkelinnovasjonen i X570-systemlogikksettet, som AMD planlegger å introdusere sammen med Ryzen 3000-prosessorene.
Men i tillegg til å flytte PCI Express-bussen til en ny modus med dobbel båndbredde, bør X570-brikkesettet også få en annen viktig forbedring i form av et økt antall tilgjengelige PCI Express-baner, som vil tillate hovedkortprodusenter å legge til flere kontrollere til deres plattformer uten å ofre antall utvidelsesspor og annen funksjonalitet.
Nettstedet PCGamesHardware.de gjennomførte en omfattende analyse av informasjon om egenskapene til hovedkort basert på AMD X570, som vi har lært om de siste dagene. Og basert på disse dataene viser det seg at antallet tilgjengelige PCI Express 4.0-baner i det nye brikkesettet vil nå 16, som er dobbelt så mange PCI Express 2.0-baner i de tidligere X470- og X370-brikkesettene. I tillegg vil det nye brikkesettet ha to USB 3.1 Gen2-porter og fire SATA-porter. Imidlertid vil hovedkortprodusenter, om nødvendig, kunne øke antallet SATA-porter ved å rekonfigurere PCI Express-linjer og legge til ekstra høyhastighets USB-porter ved å koble til eksterne kontrollere, for eksempel ASMedia ASM1143.
Dermed vil et typisk hovedkort basert på AMD X570, kun på grunn av brikkesettet, kunne få et PCIe 4.0 x4-spor, et par PCIe 4.0 x1-spor og et par M.2-spor med fire PCI Express 4.0-baner koblet til Hver. Og selv med et slikt sett med PCI Express lane-spor, er det også nok til å koble en ekstra dual-port USB 3.1 Gen2-kontroller og en Gigabit LAN-kontroller til brikkesettet.
Samtidig må du ikke glemme at 24 PCI Express 4.0-baner vil bli støttet direkte av prosessorer fra Ryzen 3000. Disse linjene er ment å brukes til implementering av grafikkvideoundersystemet (16 linjer), for M.2-sporet for den primære NVMe-stasjonen (4 linjer) og for å koble prosessoren til systemlogikksettet (4 linjer).
Dessverre er det også en negativ side ved den kraftige moderniseringen av det grunnleggende settet med systemlogikk for Socket AM4-plattformen. Støtte for et betydelig antall høyhastighetsgrensesnitt økte varmespredningen til X570 opp til 15 W, mens den typiske varmespredningen til andre moderne brikkesett bare er 5 W. Som et resultat vil hovedkort basert på AMD X570 bli tvunget til å utstyres med en vifte på brikkesettets radiator, som på grunn av sin lille diameter kan forårsake et visst akustisk ubehag for eiere av X570-baserte systemer. Dessverre er dette et nødvendig tiltak. Som MSI markedsdirektør Eric Van Beurden forklarte: «Ingen vil like [slike fans]. Men de er ekstremt viktige for denne plattformen fordi det er mange høyhastighetsgrensesnitt inni, og vi må sørge for at du kan bruke dem. Derfor er det nødvendig med riktig kjøling."
Det er verdt å legge til at det kommer informasjon fra en rekke hovedkortprodusenter om at X570 systemlogikksettet ennå ikke har nådd det siste utviklingsstadiet, så noen egenskaper kan endre seg i den kommende tiden før brettene slippes. Dette bør imidlertid ikke hindre produsenter i å demonstrere nye produkter for Socket AM4-prosessorer på den kommende Computex 2019.
Kilde: 3dnews.ru