For ikke lenge siden dukket det opp bilder av en ny hybridprosessor på Internett. generasjon Picasso, som er designet for stasjonære PC-er. Og nå har den samme kinesiske kilden publisert nye data om den kommende Picasso-generasjonens stasjonære APU-er. Spesielt fant han ut overklokkingspotensialet til nye produkter, og skalerte også et av dem.
Så la oss først og fremst huske at Ryzen 3000 APU-er (med integrert grafikk) ikke har mye til felles med de kommende Ryzen 3000-prosessorene (uten integrert grafikk). De nye APU-ene vil tilby Zen+-kjerner og vil bli produsert ved hjelp av en 12nm prosessteknologi, mens fremtidige CPUer allerede vil bli laget med en 7nm prosessteknologi og vil inneholde Zen 2-kjerner.
La oss nå gå videre til resultatene av eksperimentene til den kinesiske entusiasten. Han klarte å overklokke den yngre Ryzen 3 3200G-prosessoren til 4,3 GHz ved en kjernespenning på 1,38 V. Til sammenligning ble forgjengeren, Ryzen 3 2200G, kun overklokket til 4,0 GHz ved samme spenning. På sin side ble den eldre Ryzen 5 3400G overklokket til 4,25 GHz med samme spenning på 1,38 V. Dens forgjenger, Ryzen 5 2400G, ble overklokket kun til 3,925 GHz ved samme spenning. Selvfølgelig snakker vi i alle tilfeller om overklokking av alle kjerner.
Når det gjelder temperaturen, varmet Ryzen 3 3200G opp til 75 °C når den ble overklokket, det vil si det samme som forgjengeren. På sin side var den overklokkede temperaturen på Ryzen 5 3400G 80 °C, som bare er én grad høyere enn temperaturen på Ryzen 5 2400G. Det viser seg at nye APU-er, når de overklokkes, er i stand til å nå frekvenser omtrent 300 MHz høyere, mens de opererer med samme spenning og samme temperatur. La oss huske at Ryzen 3 APU-er har 4 kjerner, 4 tråder og 4 MB cache på tredje nivå. På sin side har Ryzen 5 APU-er 4 kjerner og 8 tråder.
Etter å ha eksperimentert med overklokking, bestemte en kinesisk entusiast seg for å skalpere den yngre Ryzen 3 3200G. Han var ikke særlig vellykket - prosessorkrystallen ble hardt skadet, men eksperimentet hans avslørte en uventet funksjon ved det nye produktet. Det er loddetinn mellom dysen og prosessordekselet, mens Ryzen 2000 og eldre APU-er brukte termisk pasta. Tilsynelatende hadde tilstedeværelsen av loddetinn også en positiv effekt på overklokkingspotensialet til de nye brikkene. Det er verdt å merke seg at dimensjonene til sjetongene i de nye produktene er nøyaktig de samme som for forgjengerne.
Generelt vil Ryzen 3000 hybridprosessorer skille seg fra forgjengerne på omtrent samme måte som vanlige sentralprosessorer i Ryzen 1000- og 2000-serien. Fordelene med Zen+-kjerner sammenlignet med vanlig Zen og overgangen til en 12-nm prosessteknologi øker allerede potensialet til nye produkter, og tilstedeværelsen av loddemetall vil bidra til å konsolidere resultatet.
Kilde: 3dnews.ru