ASUS ਲੈਪਟਾਪ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮਾਂ ਵਿੱਚ ਤਰਲ ਧਾਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਦਾ ਹੈ

ਆਧੁਨਿਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਕੋਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਕਾਫ਼ੀ ਵਾਧਾ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਸਦੇ ਨਾਲ ਹੀ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵਿੱਚ ਵੀ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ। ਡੈਸਕਟੌਪ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਲਈ ਵਾਧੂ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਕੋਈ ਵੱਡੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਰਵਾਇਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਡੇ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਰੱਖੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਲੈਪਟਾਪਾਂ ਵਿੱਚ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਤਲੇ ਅਤੇ ਹਲਕੇ ਮਾਡਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ ਨਾਲ ਨਜਿੱਠਣਾ ਇੱਕ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਨਿਰਮਾਤਾ ਨਵੇਂ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਮਿਆਰੀ ਹੱਲਾਂ ਦਾ ਸਹਾਰਾ ਲੈਣ ਲਈ ਮਜਬੂਰ ਹਨ। ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਅੱਠ-ਕੋਰ ਮੋਬਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਕੋਰ i9-9980HK ਦੀ ਅਧਿਕਾਰਤ ਰੀਲੀਜ਼ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ASUS ਨੇ ਫਲੈਗਸ਼ਿਪ ਲੈਪਟਾਪਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਗਏ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਦਾ ਫੈਸਲਾ ਕੀਤਾ ਅਤੇ ਇੱਕ ਵਧੇਰੇ ਕੁਸ਼ਲ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀ - ਤਰਲ ਧਾਤ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤਾ।

ਮੋਬਾਈਲ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਬਕਾਇਆ ਹੈ। ਥ੍ਰੋਟਲਿੰਗ ਦੀ ਸਰਹੱਦ 'ਤੇ ਮੋਬਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦਾ ਸੰਚਾਲਨ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਲੈਪਟਾਪਾਂ ਲਈ ਮਿਆਰੀ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ. ਅਕਸਰ ਇਹ ਬਹੁਤ ਹੀ ਦੁਖਦਾਈ ਨਤੀਜਿਆਂ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ ਦੇ ਮੈਕਬੁੱਕ ਪ੍ਰੋ ਅਪਡੇਟ ਦੀ ਕਹਾਣੀ ਅਜੇ ਵੀ ਮੈਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਤਾਜ਼ਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਅੱਠਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਕੋਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਐਪਲ ਮੋਬਾਈਲ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਦੇ ਨਵੇਂ ਸੰਸਕਰਣ ਤਾਪਮਾਨ ਥ੍ਰੋਟਲਿੰਗ ਕਾਰਨ ਸੱਤਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਵਾਲੇ ਆਪਣੇ ਪੂਰਵਜਾਂ ਨਾਲੋਂ ਹੌਲੀ ਨਿਕਲੇ। ਹੋਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੇ ਲੈਪਟਾਪਾਂ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ ਦਾਅਵੇ ਅਕਸਰ ਉੱਠਦੇ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਅਕਸਰ ਉੱਚ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਲੋਡ ਦੇ ਅਧੀਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਦਾ ਮਾੜਾ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਮੌਜੂਦਾ ਸਥਿਤੀ ਨੇ ਇਸ ਤੱਥ ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕੀਤੀ ਹੈ ਕਿ ਆਧੁਨਿਕ ਮੋਬਾਈਲ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਦੀ ਚਰਚਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਮਰਪਿਤ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਤਕਨੀਕੀ ਫੋਰਮ ਖਰੀਦ ਤੋਂ ਤੁਰੰਤ ਬਾਅਦ ਲੈਪਟਾਪਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਮਿਆਰੀ ਥਰਮਲ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਕੁਝ ਹੋਰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਵਿਕਲਪਾਂ ਵਿੱਚ ਬਦਲਣ ਦੀਆਂ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ਾਂ ਨਾਲ ਭਰੇ ਹੋਏ ਹਨ। ਤੁਸੀਂ ਅਕਸਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ 'ਤੇ ਸਪਲਾਈ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ਾਂ ਲੱਭ ਸਕਦੇ ਹੋ। ਪਰ ਅਜਿਹੇ ਸਾਰੇ ਵਿਕਲਪ ਉਤਸ਼ਾਹੀਆਂ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਹਨ ਅਤੇ ਪੁੰਜ ਉਪਭੋਗਤਾ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਨਹੀਂ ਹਨ.

ਖੁਸ਼ਕਿਸਮਤੀ ਨਾਲ, ASUS ਨੇ ਓਵਰਹੀਟਿੰਗ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਬੇਅਸਰ ਕਰਨ ਲਈ ਵਾਧੂ ਉਪਾਅ ਕਰਨ ਦਾ ਫੈਸਲਾ ਕੀਤਾ, ਜੋ ਕਿ ਕੌਫੀ ਲੇਕ ਰਿਫਰੈਸ਼ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਮੋਬਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਜਾਰੀ ਹੋਣ ਨਾਲ ਹੋਰ ਵੀ ਵੱਡੀਆਂ ਮੁਸੀਬਤਾਂ ਵਿੱਚ ਬਦਲਣ ਦੀ ਧਮਕੀ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਸੀ। ਹੁਣ, 45 ਡਬਲਯੂ ਦੇ ਟੀਡੀਪੀ ਵਾਲੇ ਫਲੈਗਸ਼ਿਪ ਔਕਟਾ-ਕੋਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨਾਲ ਲੈਸ ASUS ROG ਸੀਰੀਜ਼ ਦੇ ਲੈਪਟਾਪ ਇੱਕ "ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀ" ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਗੇ ਜੋ CPU ਤੋਂ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਸਮੱਗਰੀ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਜਾਣੀ ਜਾਂਦੀ ਤਰਲ ਧਾਤ ਥਰਮਲ ਪੇਸਟ ਥਰਮਲ ਗ੍ਰੀਜ਼ਲੀ ਕੰਡਕਟੋਨਾਟ ਹੈ।

ਗ੍ਰੀਜ਼ਲੀ ਕੰਡਕਟੋਨਾਟ ਟਿਨ, ਗੈਲਿਅਮ ਅਤੇ ਇੰਡੀਅਮ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਇੱਕ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਜਰਮਨ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦਾ ਇੱਕ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਹੈ, ਜਿਸਦੀ 75 W/m∙K ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਗੈਰ-ਐਕਸਟ੍ਰੀਮ ਓਵਰਕਲੌਕਿੰਗ ਨਾਲ ਵਰਤਣ ਲਈ ਹੈ। ASUS ਡਿਵੈਲਪਰਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਅਜਿਹੇ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਹੋਰ ਸਾਰੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਬਰਾਬਰ ਹੋਣ ਕਰਕੇ, ਸਟੈਂਡਰਡ ਥਰਮਲ ਪੇਸਟ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ 13 ਡਿਗਰੀ ਤੱਕ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਜ਼ੋਰ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਤਰਲ ਧਾਤ ਦੀ ਬਿਹਤਰ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਲਈ, ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਦੀ ਖੁਰਾਕ ਲਈ ਸਪੱਸ਼ਟ ਮਾਪਦੰਡ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਲੀਕ ਹੋਣ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਧਿਆਨ ਰੱਖਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਪੁਆਇੰਟ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ "ਏਪਰੋਨ" ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਨਾਲ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਦਾ ਸੰਪਰਕ।

ਤਰਲ ਧਾਤ ਦੇ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਵਾਲੇ ASUS ROG ਲੈਪਟਾਪ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਬਜ਼ਾਰ ਵਿੱਚ ਸਪਲਾਈ ਕੀਤੇ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ। ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਕੋਰ i17-703HK ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ 9-ਇੰਚ ASUS ROG G9980GXR ਲੈਪਟਾਪ ਦੇ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਗ੍ਰੀਜ਼ਲੀ ਕੰਡਕਟੋਨਾਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੈ ਕਿ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਤਰਲ ਧਾਤ ਹੋਰ ਫਲੈਗਸ਼ਿਪ ਮਾਡਲਾਂ ਵਿੱਚ ਪਾਈ ਜਾਵੇਗੀ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru