Intel Lakefield XNUMX-ਕੋਰ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ 'ਤੇ ਨਵੇਂ ਵੇਰਵੇ

• ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ, ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ ਇੰਟੇਲ ਉਤਪਾਦ ਫੋਵਰੋਸ ਸਥਾਨਿਕ ਲੇਆਉਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਗੇ, ਅਤੇ ਇਸਦਾ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਲਾਗੂਕਰਨ 10nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ।
• ਫੋਵਰੋਸ ਦੀ ਦੂਜੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਪਹਿਲੇ 7nm Intel GPUs ਦੁਆਰਾ ਵਰਤੀ ਜਾਵੇਗੀ ਜੋ ਸਰਵਰ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਲੱਭੇਗੀ।
• ਇੱਕ ਨਿਵੇਸ਼ਕ ਸਮਾਗਮ ਵਿੱਚ, ਇੰਟੇਲ ਨੇ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੇ ਪੰਜ ਪੱਧਰ ਹੋਣਗੇ।
• ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ, ਇਹਨਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਪੱਧਰ ਲਈ ਪੂਰਵ ਅਨੁਮਾਨ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।

ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ, ਇੰਟੈਲ ਨੇ ਲੇਕਫੀਲਡ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਉੱਨਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕੀਤੀ। ਜਨਵਰੀ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ ਇਸ ਸਾਲ, ਪਰ ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਕਾਰਪੋਰੇਸ਼ਨ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਧਾਰਨਾ ਵਿੱਚ ਇਹਨਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਪਹੁੰਚਾਂ ਨੂੰ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਲਈ ਕੱਲ੍ਹ ਦੀ ਘਟਨਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ। ਘੱਟੋ-ਘੱਟ, ਫੋਵਰੋਸ ਸਥਾਨਿਕ ਲੇਆਉਟ ਦਾ ਜ਼ਿਕਰ ਕੱਲ੍ਹ ਦੇ ਇਵੈਂਟ ਵਿੱਚ ਕਈ ਪ੍ਰਸੰਗਾਂ ਵਿੱਚ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ - ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਬ੍ਰਾਂਡ ਦੇ ਪਹਿਲੇ 7nm ਡਿਸਕ੍ਰਿਟ GPU ਦੁਆਰਾ, ਜੋ ਕਿ 2021 ਵਿੱਚ ਸਰਵਰ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਲੱਭੇਗਾ।

10nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ, Intel ਪਹਿਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਫੋਵਰੋਸ 7D ਲੇਆਉਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੇਗਾ, ਜਦੋਂ ਕਿ 2021nm ਉਤਪਾਦ ਦੂਜੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਫੋਵਰੋਸ ਲੇਆਉਟ ਵਿੱਚ ਚਲੇ ਜਾਣਗੇ। XNUMX ਤੱਕ, ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, EMIB ਸਬਸਟਰੇਟ ਤੀਜੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਵਿੱਚ ਵਿਕਸਤ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਜਿਸਦਾ ਇੰਟੇਲ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਆਪਣੇ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮੇਬਲ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਅਤੇ ਵਿਲੱਖਣ ਕਾਬੀ ਲੇਕ-ਜੀ ਮੋਬਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ 'ਤੇ ਟੈਸਟ ਕਰ ਚੁੱਕਾ ਹੈ, AMD Radeon RX Vega M ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਦੀ ਇੱਕ ਵੱਖਰੀ ਚਿੱਪ ਨਾਲ Intel ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਕੋਰ ਨੂੰ ਜੋੜਦਾ ਹੈ। ਹੱਲ। ਇਸ ਅਨੁਸਾਰ, ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਲੇਕਫੀਲਡ ਮੋਬਾਈਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦਾ ਫੋਵਰੋਸ ਲੇਆਉਟ ਪਹਿਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦਾ ਹੈ।

ਲੇਕਫੀਲਡ: ਸੰਪੂਰਨਤਾ ਦੀਆਂ ਪੰਜ ਪਰਤਾਂ

ਸਮਾਗਮ ਵਿੱਚ ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਲਈ ਇੰਜਨੀਅਰਿੰਗ ਡਾਇਰੈਕਟਰ ਵੈਂਕਟਾ ਰੇਂਦੁਚਿਨਤਲਾ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਇੰਟੈਲ ਨੇ ਸਾਰੇ ਅਧਿਕਾਰਤ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ਾਂ ਵਿੱਚ "ਮੂਰਤੀ" ਉਪਨਾਮ ਨਾਲ ਬੁਲਾਉਣਾ ਉਚਿਤ ਸਮਝਿਆ ਹੈ, ਨੇ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਮੁੱਖ ਲੇਆਉਟ ਪੱਧਰਾਂ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕੀਤੀ, ਜਿਸ ਨੇ ਜਨਵਰੀ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਅਜਿਹੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸਮਝ ਨੂੰ ਥੋੜ੍ਹਾ ਵਧਾਉਣਾ ਸੰਭਵ ਬਣਾਇਆ। ਪੇਸ਼ਕਾਰੀ

ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਪੂਰੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ 12 x 12 x 1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੇ ਸਮੁੱਚੇ ਮਾਪ ਹਨ, ਜੋ ਤੁਹਾਨੂੰ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਅਤਿ-ਪਤਲੇ ਲੈਪਟਾਪਾਂ, ਟੈਬਲੇਟਾਂ ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਰਿਵਰਤਨਸ਼ੀਲ ਯੰਤਰਾਂ ਵਿੱਚ, ਸਗੋਂ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵੀ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਬਹੁਤ ਹੀ ਸੰਖੇਪ ਮਦਰਬੋਰਡ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। .

ਦੂਜਾ ਟੀਅਰ ਬੇਸ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹੈ, ਜੋ 22 nm ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਹ ਸਿਸਟਮ ਤਰਕ ਸੈੱਟ ਦੇ ਤੱਤ, ਇੱਕ 1 MB ਥਰਡ-ਲੈਵਲ ਕੈਸ਼ ਅਤੇ ਇੱਕ ਪਾਵਰ ਸਬ-ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਜੋੜਦਾ ਹੈ।

ਤੀਜੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਪੂਰੇ ਲੇਆਉਟ ਸੰਕਲਪ ਦਾ ਨਾਮ ਮਿਲਿਆ - ਫੋਵਰੋਸ. ਇਹ ਸਕੇਲੇਬਲ 2.5D ਇੰਟਰਕਨੈਕਟਸ ਦਾ ਇੱਕ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਹੈ ਜੋ ਸਿਲੀਕਾਨ ਚਿਪਸ ਦੇ ਕਈ ਪੱਧਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਜਾਣਕਾਰੀ ਦਾ ਆਦਾਨ-ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। 3D ਸਿਲੀਕਾਨ ਬ੍ਰਿਜ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਫੋਵਰੋਸ ਦੀ ਬੈਂਡਵਿਡਥ ਨੂੰ ਦੋ ਜਾਂ ਤਿੰਨ ਗੁਣਾ ਵਧਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਸ ਇੰਟਰਫੇਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਖਾਸ ਪਾਵਰ ਖਪਤ ਹੈ, ਪਰ ਤੁਹਾਨੂੰ 1 ਡਬਲਯੂ ਤੋਂ XNUMX ਕਿਲੋਵਾਟ ਤੱਕ ਪਾਵਰ ਖਪਤ ਦੇ ਪੱਧਰਾਂ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। Intel ਵਾਅਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪਰਿਪੱਕਤਾ ਦੇ ਪੜਾਅ 'ਤੇ ਹੈ ਜਿਸ 'ਤੇ ਉਪਜ ਦਾ ਪੱਧਰ ਬਹੁਤ ਉੱਚਾ ਹੈ।

ਚੌਥੇ ਟੀਅਰ ਵਿੱਚ 10nm ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹਨ: ਟ੍ਰੇਮੋਂਟ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਦੇ ਨਾਲ ਚਾਰ ਕਿਫਾਇਤੀ ਐਟਮ ਕੋਰ ਅਤੇ ਸਨੀ ਕੋਵ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਕੋਰ, ਨਾਲ ਹੀ 11 ਐਗਜ਼ੀਕਿਊਸ਼ਨ ਕੋਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ Gen64 ਜਨਰੇਸ਼ਨ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਸਬਸਿਸਟਮ, ਜਿਸਨੂੰ Lakefield ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਆਈਸ ਲੇਕ ਦੇ ਮੋਬਾਈਲ 10nm ਰਿਸ਼ਤੇਦਾਰਾਂ ਨਾਲ ਸਾਂਝਾ ਕਰਨਗੇ। ਉਸੇ ਟੀਅਰ 'ਤੇ ਕੁਝ ਅਜਿਹੇ ਹਿੱਸੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਪੂਰੇ ਮਲਟੀ-ਟੀਅਰ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ।

ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਇਸ "ਸੈਂਡਵਿਚ" ਦੇ ਸਿਖਰ 'ਤੇ 4 GB ਦੀ ਕੁੱਲ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਨਾਲ ਚਾਰ LPDDR8 ਮੈਮੋਰੀ ਚਿਪਸ ਹਨ। ਬੇਸ ਤੋਂ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਦੀ ਉਚਾਈ ਇੱਕ ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ, ਇਸਲਈ ਸਾਰਾ "ਸ਼ੈਲਫ" ਬਹੁਤ ਖੁੱਲ੍ਹਾ ਕੰਮ ਬਣ ਗਿਆ, ਦੋ ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ.

ਸੰਰਚਨਾ ਅਤੇ ਕੁਝ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 'ਤੇ ਪਹਿਲਾ ਡੇਟਾ ਲੇਕਫੀਲਡ

ਆਪਣੀ ਮਈ ਦੀ ਪ੍ਰੈਸ ਰਿਲੀਜ਼ ਦੇ ਫੁਟਨੋਟਸ ਵਿੱਚ, ਇੰਟੇਲ ਨੇ ਇੱਕ ਮੋਬਾਈਲ 14nm ਡੁਅਲ-ਕੋਰ ਅੰਬਰ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਨਾਲ ਕੰਡੀਸ਼ਨਲ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਦੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਦਾ ਜ਼ਿਕਰ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਤੁਲਨਾ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਸੀ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਨਹੀਂ ਕਿਹਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇੰਟੇਲ ਕੋਲ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਨਮੂਨੇ ਹਨ। ਜਨਵਰੀ ਵਿੱਚ, ਇੰਟੇਲ ਦੇ ਨੁਮਾਇੰਦਿਆਂ ਨੇ ਦੱਸਿਆ ਕਿ 10nm ਆਈਸ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਪਹਿਲੇ ਹੋਣਗੇ। ਅੱਜ ਇਹ ਜਾਣਿਆ ਗਿਆ ਕਿ ਲੈਪਟਾਪਾਂ ਲਈ ਇਹਨਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੀ ਸਪੁਰਦਗੀ ਜੂਨ ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ, ਅਤੇ ਪੇਸ਼ਕਾਰੀ ਦੀਆਂ ਸਲਾਈਡਾਂ 'ਤੇ ਲੇਕਫੀਲਡ ਵੀ 2019 ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੂਚੀ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਸੀ। ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਅਸੀਂ ਇਸ ਸਾਲ ਦੇ ਅੰਤ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਲੇਕਫੀਲਡ-ਅਧਾਰਿਤ ਮੋਬਾਈਲ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ 'ਤੇ ਭਰੋਸਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ, ਪਰ ਅਪ੍ਰੈਲ ਤੱਕ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਦੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਘਾਟ ਕੁਝ ਚਿੰਤਾਜਨਕ ਹੈ।

ਆਉ ਤੁਲਨਾ ਕੀਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੀ ਸੰਰਚਨਾ 'ਤੇ ਵਾਪਸ ਚਲੀਏ। ਇਸ ਕੇਸ ਵਿੱਚ ਲੇਕਫੀਲਡ ਵਿੱਚ ਮਲਟੀ-ਥ੍ਰੈਡਿੰਗ ਸਮਰਥਨ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਪੰਜ ਕੋਰ ਸਨ; ਟੀਡੀਪੀ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਦੋ ਮੁੱਲ ਲੈ ਸਕਦਾ ਹੈ: ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਪੰਜ ਜਾਂ ਸੱਤ ਵਾਟਸ। ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਨਾਲ, 4 GB ਦੀ ਕੁੱਲ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ LPDDR4267-8 ਮੈਮੋਰੀ, ਇੱਕ ਦੋਹਰੇ-ਚੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ (2 × 4 GB) ਵਿੱਚ ਸੰਰਚਿਤ, ਕੰਮ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਅੰਬਰ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਕੋਰ i7-8500Y ਮਾਡਲ ਦੁਆਰਾ ਦੋ ਕੋਰ ਅਤੇ ਹਾਈਪਰ-ਥ੍ਰੈਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ 5 W ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੇ TDP ਪੱਧਰ ਅਤੇ 3,6/4,2 GHz ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਨਾਲ ਦਰਸਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ।

ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਇੰਟੇਲ ਦੇ ਬਿਆਨਾਂ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ਵਾਸ ਕਰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅੰਬਰ ਲੇਕ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਮਦਰਬੋਰਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਅੱਧੇ ਦੀ ਕਮੀ, ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵਿੱਚ ਅੱਧੇ ਦੁਆਰਾ ਕਮੀ, ਦੋ ਦੇ ਇੱਕ ਕਾਰਕ ਦੁਆਰਾ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ, ਅਤੇ ਵਿਹਲੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵਿੱਚ ਦਸ ਗੁਣਾ ਕਮੀ। ਤੁਲਨਾ GfxBENCH ਅਤੇ SYSmark 2014 SE ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਉਦੇਸ਼ ਹੋਣ ਦਾ ਦਿਖਾਵਾ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ, ਪਰ ਇਹ ਪੇਸ਼ਕਾਰੀ ਲਈ ਕਾਫ਼ੀ ਸੀ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru