Intel Lakefield ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ PCI Express 3.0 ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ

ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਸੰਸਥਾ PCI-SIG PCI ਐਕਸਪ੍ਰੈਸ 3.0 ਸਟੈਂਡਰਡ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਲਈ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਸਾਰੇ ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ, ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਡੇਟਾਬੇਸ ਵਿੱਚ ਇੰਟੇਲ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਸਫਲ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਦਾ ਰਿਕਾਰਡ ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਇਆ ਹੈ। ਇਹ ਇੱਕ ਵਾਰ ਫਿਰ ਸਾਬਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਉਹ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਦੇ ਨੇੜੇ ਹਨ. ਅਗਸਤ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਇੱਕ ਇੰਟੇਲ ਪੇਸ਼ਕਾਰੀ ਨੇ ਵਾਅਦਾ ਕੀਤਾ ਸੀ ਕਿ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਸਾਲ ਦੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ। ਦਸੰਬਰ ਵਿੱਚ, ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਇੱਕ ਐਗਜ਼ੀਕਿਊਟਿਵ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੀ 10nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪਹਿਲੇ ਲੋਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਹੋਣਗੇ।

ਸਾਨੂੰ ਯਾਦ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਫੋਵਰੋਸ ਸਪੇਸ਼ੀਅਲ ਲੇਆਉਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਗੇ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਰੈਮ ਸਮੇਤ ਕਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਪੰਜ ਪੱਧਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਸਾਰੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ 12 × 12 × 1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਮਾਪਣ ਵਾਲੇ ਕੇਸ ਵਿੱਚ ਫਿੱਟ ਹੋ ਜਾਣਗੀਆਂ, ਜੋ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਸੰਖੇਪ ਮੋਬਾਈਲ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦੇਵੇਗੀ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਾਫਟ ਸਰਫੇਸ ਨਿਓ ਮਾਡਲਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਜੋ ਕਿ ਦੋ ਡਿਸਪਲੇਅ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਫੋਲਡੇਬਲ ਟੈਬਲੇਟ ਹੈ, ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੇਗਾ।

PCI ਐਕਸਪ੍ਰੈਸ 3.0 ਲਈ ਸਮਰਥਨ, ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਸਕੈਚਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, 22 nm ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਪਰਤ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਕੋਰ ਇੱਕ ਵੱਖਰੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ ਹੋਣਗੇ, ਜੋ ਕਿ 10 nm++ ਕਲਾਸ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ। ਟ੍ਰੇਮੌਂਟ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਵਾਲੇ ਚਾਰ ਕੰਪੈਕਟ ਕੋਰ ਸਨੀ ਕੋਵ ਮਾਈਕ੍ਰੋਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਉਤਪਾਦਕ ਕੋਰ ਦੇ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਹੋਣਗੇ; ਅਗਲਾ ਦਰਵਾਜ਼ਾ 11 ਐਗਜ਼ੀਕਿਊਸ਼ਨ ਯੂਨਿਟਾਂ ਵਾਲਾ Gen64 ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਸਬਸਿਸਟਮ ਹੋਵੇਗਾ।

ਧਿਆਨ ਯੋਗ ਹੈ ਕਿ ਇੰਟੈਲ ਅਗਲੇ ਸਾਲ ਦੇ ਅੰਤ ਤੱਕ ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਅਪਡੇਟ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਉਸ ਸਮੇਂ ਤੱਕ, 4.0nm ਟਾਈਗਰ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਕਲਾਇੰਟ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ PCI ਐਕਸਪ੍ਰੈਸ 10 ਲਈ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ; ਇਸ ਗੱਲ ਤੋਂ ਇਨਕਾਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਲੇਕਫੀਲਡ ਰਿਫਰੈਸ਼ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਇਸ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨਗੇ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru