ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ 100-ਲੇਅਰ 3D NAND ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਹੈ ਅਤੇ 300-ਲੇਅਰ ਦਾ ਵਾਅਦਾ ਕੀਤਾ ਹੈ

ਸੈਮਸੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਤੋਂ ਤਾਜ਼ਾ ਪ੍ਰੈਸ ਰਿਲੀਜ਼ ਰਿਪੋਰਟ ਕੀਤਾਕਿ ਇਸਨੇ 3 ਤੋਂ ਵੱਧ ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ 100D NAND ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਹੈ। ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਭਾਵਿਤ ਸੰਰਚਨਾ 136 ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਚਿਪਸ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸੰਘਣੀ 3D NAND ਫਲੈਸ਼ ਮੈਮੋਰੀ ਦੇ ਮਾਰਗ 'ਤੇ ਇੱਕ ਨਵੇਂ ਮੀਲ ਪੱਥਰ ਦੀ ਨਿਸ਼ਾਨਦੇਹੀ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਸਪੱਸ਼ਟ ਮੈਮੋਰੀ ਸੰਰਚਨਾ ਦੀ ਘਾਟ ਸੰਕੇਤ ਦਿੰਦੀ ਹੈ ਕਿ 100 ਤੋਂ ਵੱਧ ਲੇਅਰਾਂ ਵਾਲੀ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਦੋ ਜਾਂ, ਸੰਭਾਵਤ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਤਿੰਨ ਮੋਨੋਲੀਥਿਕ 3D ਨੈਂਡ ਡਾਈਜ਼ (ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, 48-ਲੇਅਰ) ਤੋਂ ਇਕੱਠਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਕੁਝ ਸੀਮਾ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਨਸ਼ਟ ਹੋ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਇਸ ਨਾਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਵਿੱਚ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਸਹੀ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਉਣਾ ਅਸੰਭਵ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸੈਮਸੰਗ ਨੂੰ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਗਲਤੀ ਦਾ ਦੋਸ਼ ਨਾ ਲੱਗੇ।

ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸੈਮਸੰਗ ਵਿਲੱਖਣ ਚੈਨਲ ਹੋਲ ਐਚਿੰਗ 'ਤੇ ਜ਼ੋਰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਇੱਕ ਮੋਨੋਲੀਥਿਕ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੁਆਰਾ ਵਿੰਨ੍ਹਣ ਅਤੇ ਹਰੀਜੱਟਲ ਫਲੈਸ਼ ਮੈਮੋਰੀ ਐਰੇ ਨੂੰ ਇੱਕ ਮੈਮੋਰੀ ਚਿੱਪ ਵਿੱਚ ਜੋੜਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਖੋਲ੍ਹਦਾ ਹੈ। ਪਹਿਲੇ 100-ਲੇਅਰ ਉਤਪਾਦ 3 Gbit ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੇ 256D NAND TLC ਚਿਪਸ ਸਨ। ਕੰਪਨੀ ਇਸ ਆਉਣ ਵਾਲੀ ਗਿਰਾਵਟ ਵਿੱਚ 512(+) ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ 100-Gbit ਚਿੱਪਾਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰੇਗੀ।

ਉੱਚ-ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ ਮੈਮੋਰੀ ਨੂੰ ਜਾਰੀ ਕਰਨ ਤੋਂ ਇਨਕਾਰ ਇਸ ਤੱਥ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ (ਸ਼ਾਇਦ) ਕਿ ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਜਾਰੀ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਨੁਕਸ ਦੇ ਪੱਧਰ ਨੂੰ ਘੱਟ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ ਮੈਮੋਰੀ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ ਨਿਯੰਤਰਣ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। "ਮੰਜ਼ਿਲਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਨੂੰ ਵਧਾ ਕੇ," ਸੈਮਸੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਗੁਆਏ ਬਿਨਾਂ ਇੱਕ ਛੋਟੇ ਖੇਤਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਚਿੱਪ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਸੀ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਚਿੱਪ ਕੁਝ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਸਰਲ ਹੋ ਗਈ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਹੁਣ ਮੋਨੋਲਿਥ ਵਿੱਚ 930 ਮਿਲੀਅਨ ਲੰਬਕਾਰੀ ਛੇਕਾਂ ਦੀ ਬਜਾਏ, ਇਹ ਸਿਰਫ 670 ਮਿਲੀਅਨ ਛੇਕ ਕਰਨ ਲਈ ਕਾਫੀ ਹੈ। ਸੈਮਸੰਗ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਸ ਨੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਚੱਕਰਾਂ ਨੂੰ ਸਰਲ ਅਤੇ ਛੋਟਾ ਕੀਤਾ ਹੈ ਅਤੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਕਿਰਤ ਉਤਪਾਦਕਤਾ ਵਿੱਚ 20% ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਮਤਲਬ ਕਿ ਵੱਧ ਅਤੇ ਘੱਟ ਲਾਗਤ।

100-ਲੇਅਰ ਮੈਮੋਰੀ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ SATA ਇੰਟਰਫੇਸ ਨਾਲ 256 GB SSD ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤਾ। ਉਤਪਾਦ ਪੀਸੀ OEM ਨੂੰ ਸਪਲਾਈ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਸ਼ੱਕ ਨਹੀਂ ਹੈ ਕਿ ਸੈਮਸੰਗ ਜਲਦੀ ਹੀ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਅਤੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸਸਤੀ ਸਾਲਿਡ-ਸਟੇਟ ਡਰਾਈਵ ਪੇਸ਼ ਕਰੇਗਾ।

ਇੱਕ 100-ਲੇਅਰ ਢਾਂਚੇ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਨੇ ਸਾਨੂੰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਜਾਂ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ ਕੁਰਬਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਮਜਬੂਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ। ਨਵਾਂ 256 Gbit 3D NAND TLC ਕੁੱਲ ਮਿਲਾ ਕੇ 10-ਲੇਅਰ ਮੈਮੋਰੀ ਨਾਲੋਂ 96% ਤੇਜ਼ ਸੀ। ਚਿੱਪ ਦੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦੇ ਸੁਧਰੇ ਹੋਏ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੇ ਡਾਟਾ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦਰ ਨੂੰ 450 μs ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ, ਅਤੇ ਰੀਡ ਮੋਡ ਵਿੱਚ 45 μs ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਰੱਖਣਾ ਸੰਭਵ ਬਣਾਇਆ ਹੈ। ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਖਪਤ ਵਿੱਚ 15% ਦੀ ਕਮੀ ਆਈ ਹੈ। ਸਭ ਤੋਂ ਦਿਲਚਸਪ ਗੱਲ ਇਹ ਹੈ ਕਿ 100-ਲੇਅਰ 3D NAND 'ਤੇ ਆਧਾਰਿਤ, ਕੰਪਨੀ ਨੇ 300-ਲੇਅਰ 3D NAND ਨੂੰ ਜਾਰੀ ਕਰਨ ਦਾ ਵਾਅਦਾ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਸਿਰਫ਼ ਤਿੰਨ ਰਵਾਇਤੀ ਮੋਨੋਲੀਥਿਕ 100-ਲੇਅਰ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜ ਕੇ। ਜੇਕਰ ਸੈਮਸੰਗ ਅਗਲੇ ਸਾਲ 300-ਲੇਅਰ 3D NAND ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀਆਂ ਲਈ ਇੱਕ ਦਰਦਨਾਕ ਲੱਤ ਹੋਵੇਗੀ ਅਤੇ ਚੀਨ ਵਿੱਚ ਉਭਰ ਰਿਹਾ ਹੈ ਫਲੈਸ਼ ਮੈਮੋਰੀ ਉਦਯੋਗ.

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru