ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ 5nm ਚਿਪਸ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਆਰਡਰ ਸਵੀਕਾਰ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੱਤਾ

ਸੈਮਸੰਗ EUV ਸਕੈਨਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਵਿੱਚ ਆਪਣੇ ਮੋਹਰੀ ਲਾਭ ਦਾ ਪੂਰਾ ਲਾਭ ਲੈ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ TSMC ਜੂਨ ਵਿੱਚ 13,5 nm ਸਕੈਨਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਨ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ 7 nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਦੂਜੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਵਿੱਚ ਚਿਪਸ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਸੈਮਸੰਗ ਡੂੰਘਾਈ ਵਿੱਚ ਗੋਤਾਖੋਰੀ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ ਅਤੇ ਐਲਾਨ 5 nm ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਪੂਰਾ ਹੋਣ 'ਤੇ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੀ ਦਿੱਗਜ ਨੇ ਮਲਟੀ-ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵੇਫਰਾਂ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ 5-nm ਹੱਲਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਆਰਡਰ ਸਵੀਕਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਦਾ ਐਲਾਨ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਇਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਸੈਮਸੰਗ 5 nm ਮਿਆਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਡਿਜੀਟਲ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਸਵੀਕਾਰ ਕਰਨ ਅਤੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ 5 nm ਸਿਲੀਕਾਨ ਦੇ ਪਾਇਲਟ ਬੈਚਾਂ ਨੂੰ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੈ।

ਕੰਪਨੀ ਨੂੰ EUV ਨਾਲ 7nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਨ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ EUV ਨਾਲ 5nm ਹੱਲ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਅੱਗੇ ਵਧਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਨਾ ਇਹ ਤੱਥ ਸੀ ਕਿ ਸੈਮਸੰਗ ਨੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਐਲੀਮੈਂਟਸ (IP), ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੂਲਸ, ਅਤੇ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਟੂਲਸ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ-ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖੀ। ਹੋਰ ਚੀਜ਼ਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਸਦਾ ਮਤਲਬ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਗਾਹਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਟੂਲ, ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਰੈਡੀਮੇਡ ਆਈਪੀ ਬਲਾਕ ਖਰੀਦਣ 'ਤੇ ਪੈਸੇ ਦੀ ਬਚਤ ਕਰਨਗੇ। ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਕਾਰਜਪ੍ਰਣਾਲੀ (DM, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿਧੀਆਂ) ਅਤੇ EDA ਆਟੋਮੇਟਿਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਲਈ PDKs ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ ਦੀ ਚੌਥੀ ਤਿਮਾਹੀ ਵਿੱਚ EUV ਦੇ ਨਾਲ ਸੈਮਸੰਗ ਦੇ 7-nm ਮਿਆਰਾਂ ਲਈ ਚਿਪਸ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਵਜੋਂ ਉਪਲਬਧ ਹੋ ਗਏ ਸਨ। ਇਹ ਸਾਰੇ ਟੂਲ ਫਿਨਫੇਟ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰਾਂ ਨਾਲ 5 nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਡਿਜੀਟਲ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਗੇ।

EUV ਸਕੈਨਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ 7nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਜੋ ਕਿ ਕੰਪਨੀ ਅਕਤੂਬਰ ਵਿੱਚ ਲਾਂਚ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ, 5 nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਚਿੱਪ ਖੇਤਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ 25% ਵਾਧਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੇਗੀ (ਸੈਮਸੰਗ ਚਿੱਪ ਖੇਤਰ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ 25% ਤੱਕ ਘਟਾਉਣ ਬਾਰੇ ਸਿੱਧੇ ਬਿਆਨਾਂ ਤੋਂ ਪਰਹੇਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਨੰਬਰਾਂ ਨੂੰ ਚਲਾਉਣ ਲਈ ਜਗ੍ਹਾ ਛੱਡਦੀ ਹੈ)। ਨਾਲ ਹੀ, ਇੱਕ 5-nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਜਾਂ ਤਾਂ ਚਿੱਪ ਦੀ ਖਪਤ ਨੂੰ 20% ਘਟਾ ਦੇਵੇਗੀ ਜਾਂ ਹੱਲਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ 10% ਵਧਾ ਦੇਵੇਗੀ। ਇੱਕ ਹੋਰ ਬੋਨਸ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਫੋਟੋਮਾਸਕਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਹੋਵੇਗੀ।

Samsung Hwaseong ਵਿੱਚ S3 ਪਲਾਂਟ ਵਿੱਚ EUV ਸਕੈਨਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਉਤਪਾਦ ਤਿਆਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਸਾਲ ਦੇ ਦੂਜੇ ਅੱਧ ਵਿੱਚ, ਕੰਪਨੀ ਫੈਬ ਐਸ 3 ਦੇ ਅੱਗੇ ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਸਹੂਲਤ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਪੂਰਾ ਕਰੇਗੀ, ਜੋ ਅਗਲੇ ਸਾਲ ਈਯੂਵੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਚਿਪਸ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੋਵੇਗੀ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru