ਸੀਗੇਟ 20 ਵਿੱਚ 2020 ਟੀਬੀ ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵਾਂ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੈ

ਸੀਗੇਟ ਦੀ ਤਿਮਾਹੀ ਰਿਪੋਰਟਿੰਗ ਕਾਨਫਰੰਸ ਵਿੱਚ, ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਮੁਖੀ ਨੇ ਮੰਨਿਆ ਕਿ ਮਾਰਚ ਦੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ 16 ਟੀਬੀ ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵਾਂ ਦੀ ਸਪੁਰਦਗੀ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਈ, ਜੋ ਹੁਣ ਇਸ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੇ ਭਾਈਵਾਲਾਂ ਅਤੇ ਗਾਹਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਟੈਸਟ ਕੀਤੇ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ। ਲੇਜ਼ਰ-ਸਹਾਇਕ ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਵੇਫਰ ਹੀਟਿੰਗ (HAMR) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੀਗੇਟ ਦੇ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਨਿਰਦੇਸ਼ਕ ਨੇ ਨੋਟ ਕੀਤਾ, ਗਾਹਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਮਝਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: "ਉਹ ਸਿਰਫ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ।" ਪਰ ਕੁਝ ਸਾਲ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਪੂਰੀ HAMR ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਅਫਵਾਹਾਂ ਇਸਦੀ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਬਾਰੇ, ਅਤੇ ਸੀਗੇਟ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀ ਇਸਨੂੰ ਅਪਣਾਉਣ ਦੀ ਕੋਈ ਕਾਹਲੀ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਸਨ। ਇਹ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸੀਗੇਟ ਅਜਿਹੀਆਂ ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵਾਂ ਨੂੰ ਵਪਾਰਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਪਲਾਈ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ HAMR ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਪਾਰਕ ਵਰਤੋਂ 20 ਟੀਬੀ ਡਰਾਈਵਾਂ ਦੇ ਜਾਰੀ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਹੀ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਵੇਗੀ।

ਜੇ ਤੁਸੀਂ ਇਸ ਨੂੰ ਦੇਖਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਤੋਸ਼ੀਬਾ ਨੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵ ਦੇ ਕੇਸ ਵਿੱਚ ਚੁੰਬਕੀ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਾਉਣ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਦਿੱਤਾ, ਅਤੇ ਉਹੀ "ਟਾਈਲਡ" ਬਣਤਰ (SMR) ਵਰਗੀਆਂ ਨਵੀਨਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਈ ਕਾਹਲੀ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਸੀ। ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ, ਇਹ ਚੁੰਬਕੀ ਪਲੇਟਾਂ ਦੇ ਕਲਾਸਿਕ ਢਾਂਚੇ ਦੇ ਨਾਲ 16 ਟੀਬੀ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਗਿਆ ਅਤੇ ਜਦੋਂ ਇਹ 18 ਟੀਬੀ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਹੀ ਇਹ SMR ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਹ MAMR ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਾਲ ਰਵਾਇਤੀ ਪਲੇਟਾਂ ਦੇ ਸੁਮੇਲ ਦੀ ਵੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਮੀਡੀਆ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨਾ। ਪਰ ਤੋਸ਼ੀਬਾ ਲਈ, ਇੱਕ 3,5″ ਫਾਰਮ ਫੈਕਟਰ ਕੇਸ ਵਿੱਚ ਨੌਂ ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਪਲੇਟਰ ਲਗਾਉਣਾ ਇੱਕ ਪਾਸ ਪੜਾਅ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੰਪਨੀ ਦਸ ਚੁੰਬਕੀ ਪਲੇਟਰਾਂ ਨਾਲ ਡਰਾਈਵਾਂ ਬਣਾਉਣ ਬਾਰੇ ਸੋਚ ਰਹੀ ਹੈ।

ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਪਲੇਟਰਾਂ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਤੋਸ਼ੀਬਾ ਦੇ ਜਨੂੰਨ ਨੇ ਵੈਸਟਰਨ ਡਿਜੀਟਲ ਕਾਰਪੋਰੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਦਨਾਮੀ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨੇ ਵਜੋਂ ਵੀ ਕੰਮ ਕੀਤਾ, ਜਿਸ ਦੇ ਤਿਮਾਹੀ ਰਿਪੋਰਟਿੰਗ ਕਾਨਫਰੰਸ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧਾਂ ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਐਮਏਐਮਆਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨਾਲ ਅੱਠ ਚੁੰਬਕੀ ਪਲੇਟਰਾਂ ਦੀਆਂ 16 ਟੀਬੀ ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵਾਂ ਮੁਕਾਬਲੇ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਸਸਤੀਆਂ ਹੋਣਗੀਆਂ। ਉਤਪਾਦ. WDC 18 TB ਡਰਾਈਵਾਂ ਨੂੰ ਜਾਰੀ ਕਰਨ ਵੇਲੇ "ਟਾਈਲਡ" ਵਿਧੀ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕਰੇਗਾ, ਜੋ ਇਸ ਸਾਲ ਦੇ ਅੰਤ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਜਾਰੀ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾਣਗੀਆਂ। ਅਗਲੇ ਦਹਾਕੇ ਵਿੱਚ 20 ਟੀਬੀ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀਆਂ ਡਰਾਈਵਾਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਡਬਲਯੂਡੀਸੀ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ MAMR ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਸਗੋਂ ਦੋ ਸੁਤੰਤਰ ਮੁੱਖ ਯੂਨਿਟਾਂ (ਐਕਚੂਏਟਰਜ਼) ਦੀ ਵੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੇਗੀ।

ਸੀਗੇਟ ਦੁਆਰਾ ਨਵੀਨਤਮ ਹੱਲ ਵੀ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਤਿਮਾਹੀ ਕਾਨਫਰੰਸ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਨੇ ਸਮਝਾਇਆ ਕਿ ਦੋ ਹੈੱਡ ਬਲਾਕਾਂ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਡੇਟਾ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਸਪੀਡ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਾਧਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਵੀਡੀਓ ਦੇ ਨਾਲ ਤੀਬਰ ਕੰਮ ਲਈ. ਅਪ੍ਰੈਲ ਵਿਚ ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕੀਤਾ HAMR ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ 16 TB ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵ ਦਾ ਇੱਕ ਪ੍ਰੀ-ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ ਸੰਸਕਰਣ; ਅਜਿਹੀਆਂ ਡਰਾਈਵਾਂ ਦੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਸਪੁਰਦਗੀ ਮਾਰਚ ਦੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋਈ, ਪਰ ਉਹ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਜਾਣਗੇ। ਇੱਕ ਸਾਲ ਵਿੱਚ, ਸੀਗੇਟ ਦੇ ਨੁਮਾਇੰਦਿਆਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, 16 ਟੀਬੀ ਮਾਡਲ ਸਰਵਰ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਮਾਲੀਏ ਦੇ ਮੁੱਖ ਸਰੋਤ ਹੋਣਗੇ। ਇਸ ਵੌਲਯੂਮ ਦੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਸੀਰੀਅਲ ਸੰਸਕਰਣ ਨੌਂ ਪਲੇਟਾਂ 'ਤੇ TDMR ਨਾਲ "ਲੰਬੜ" ਰਿਕਾਰਡਿੰਗ ਨੂੰ ਜੋੜਨਗੇ; ਸੀਗੇਟ ਸਿਰਫ 18 TB ਡਰਾਈਵਾਂ ਬਣਾਉਣ ਵੇਲੇ "ਟਾਈਲਡ" ਰਿਕਾਰਡਿੰਗ 'ਤੇ ਸਵਿਚ ਕਰੇਗਾ, ਪਰ ਉਹ HAMR ਵਰਗੀਆਂ ਚਾਲਾਂ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਕਰਨਗੇ।

2020 ਕੈਲੰਡਰ ਸਾਲ ਵਿੱਚ, ਸੀਗੇਟ 20 ਟੀਬੀ ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵਾਂ ਨੂੰ HAMR ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨਾਲ ਪੇਸ਼ ਕਰੇਗਾ। ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਹ 40 ਟੀਬੀ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀਆਂ ਹਾਰਡ ਡਰਾਈਵਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਉਣਾ ਸੰਭਵ ਬਣਾਵੇਗਾ, ਪਰ ਸੀਗੇਟ ਦੇ ਸਾਰੇ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਥੋੜੇ ਜਿਹੇ ਵੱਖਰੇ ਸਮੂਹ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਉਸੇ ਚੀਜ਼ ਬਾਰੇ ਵਾਅਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਡਰਾਈਵ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਸੰਘਰਸ਼ ਗੰਭੀਰ ਹੋਣ ਦਾ ਵਾਅਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ. .

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru