TSMC 2021 ਵਿੱਚ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਲੇਆਉਟ ਦੇ ਨਾਲ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕਰੇਗਾ

ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਕੇਂਦਰੀ ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਸਾਰੇ ਡਿਵੈਲਪਰ ਨਵੇਂ ਲੇਆਉਟ ਹੱਲਾਂ ਦੀ ਖੋਜ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ। AMD ਕੰਪਨੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਅਖੌਤੀ "ਚਿਪਲੇਟਸ" ਜਿੱਥੋਂ ਜ਼ੈਨ 2 ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਬਣਦੇ ਹਨ: ਕਈ 7-ਐਨਐਮ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਅਤੇ ਇੱਕ 14-ਐਨਐਮ ਕ੍ਰਿਸਟਲ I/O ਤਰਕ ਅਤੇ ਮੈਮੋਰੀ ਕੰਟਰੋਲਰ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਉੱਤੇ ਸਥਿਤ ਹਨ। ਏਕੀਕਰਣ 'ਤੇ ਇੰਟੇਲ ਵਿਭਿੰਨ ਭਾਗ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਗੱਲ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਏਐਮਡੀ ਨਾਲ ਕਾਬੀ ਲੇਕ-ਜੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਹਿਯੋਗ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਦੂਜੇ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਇਸ ਵਿਚਾਰ ਦੀ ਵਿਹਾਰਕਤਾ ਦਾ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਐਨਵੀਆਈਡੀਆ, ਜਿਸਦਾ ਸੀਈਓ ਅਵਿਸ਼ਵਾਸ਼ਯੋਗ ਆਕਾਰ ਦੇ ਮੋਨੋਲੀਥਿਕ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਦੀ ਯੋਗਤਾ 'ਤੇ ਮਾਣ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਹੈ ਪ੍ਰਯੋਗਾਤਮਕ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਵਿਗਿਆਨਕ ਧਾਰਨਾਵਾਂ, ਮਲਟੀ-ਚਿੱਪ ਵਿਵਸਥਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ 'ਤੇ ਵੀ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ।

ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਤਿਮਾਹੀ ਰਿਪੋਰਟਿੰਗ ਕਾਨਫਰੰਸ ਵਿੱਚ ਰਿਪੋਰਟ ਦੇ ਇੱਕ ਪੂਰਵ-ਤਿਆਰ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ, TSMC ਦੇ ਮੁਖੀ, ਸੀਸੀ ਵੇਈ, ਨੇ ਇਸ ਗੱਲ 'ਤੇ ਜ਼ੋਰ ਦਿੱਤਾ ਕਿ ਕੰਪਨੀ "ਕਈ ਉਦਯੋਗਿਕ ਨੇਤਾਵਾਂ" ਦੇ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਸਹਿਯੋਗ ਵਿੱਚ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਲੇਆਉਟ ਹੱਲਾਂ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਉਤਪਾਦ 2021 ਵਿੱਚ ਲਾਂਚ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ। ਨਵੇਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪਹੁੰਚਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਹੱਲਾਂ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਗਾਹਕਾਂ ਦੁਆਰਾ, ਸਗੋਂ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨਾਂ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੇ ਡਿਵੈਲਪਰਾਂ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। TSMC ਦੇ ਮੁਖੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨ ਹੈ ਕਿ ਸਾਲਾਂ ਦੌਰਾਨ, XNUMXD ਉਤਪਾਦ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸੇਵਾਵਾਂ ਕੰਪਨੀ ਨੂੰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਾਲੀਆ ਲਿਆਉਣਗੀਆਂ।

ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ TSMC ਗਾਹਕ, Xi Xi Wei ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵਚਨਬੱਧ ਹੋਣਗੇ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਸ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕਿ ਅਜਿਹਾ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿਹਾਰਕ ਬਣ ਸਕੇ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਚਿਪਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਡੇਟਾ ਦਾ ਆਦਾਨ-ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਕੁਸ਼ਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਵਿਕਸਿਤ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਥ੍ਰੋਪੁੱਟ, ਘੱਟ ਪਾਵਰ ਖਪਤ ਅਤੇ ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਨੇੜਲੇ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ, TSMC ਕਨਵੇਅਰ 'ਤੇ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਲੇਆਉਟ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਇੱਕ ਮੱਧਮ ਰਫ਼ਤਾਰ ਨਾਲ ਹੋਵੇਗਾ, ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਸੀਈਓ ਨੇ ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ ਦੱਸਿਆ।

ਇੰਟੇਲ ਦੇ ਨੁਮਾਇੰਦਿਆਂ ਨੇ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਇੰਟਰਵਿਊ ਵਿੱਚ ਕਿਹਾ ਹੈ ਕਿ XNUMXD ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨਾਲ ਮੁੱਖ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ ਗਰਮੀ ਦਾ ਨਿਕਾਸ। ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਲਈ ਨਵੀਨਤਾਕਾਰੀ ਪਹੁੰਚਾਂ 'ਤੇ ਵੀ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੰਟੇਲ ਦੇ ਭਾਈਵਾਲ ਇੱਥੇ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹਨ। ਦਸ ਸਾਲ ਪਹਿਲਾਂ, ਆਈ.ਬੀ.ਐਮ ਸੁਝਾਅ ਦਿੱਤਾ ਕੇਂਦਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚੈਨਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਉਦੋਂ ਤੋਂ ਕੰਪਨੀ ਨੇ ਸਰਵਰ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਤਰੱਕੀ ਕੀਤੀ ਹੈ। ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਵਿੱਚ ਹੀਟ ਪਾਈਪਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੀ ਲਗਭਗ ਛੇ ਸਾਲ ਪਹਿਲਾਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਗਈ ਸੀ, ਇਸਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਰੂੜ੍ਹੀਵਾਦੀ ਗਾਹਕ ਵੀ ਨਵੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜਦੋਂ ਖੜੋਤ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਪਰੇਸ਼ਾਨ ਕਰਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।

TSMC ਤੇ ਵਾਪਸ ਆਉਣਾ, ਇਹ ਜੋੜਨਾ ਉਚਿਤ ਹੋਵੇਗਾ ਕਿ ਅਗਲੇ ਹਫਤੇ ਕੰਪਨੀ ਕੈਲੀਫੋਰਨੀਆ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਇਵੈਂਟ ਰੱਖੇਗੀ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇਹ 5-nm ਅਤੇ 7-nm ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਮਾਉਂਟ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਨਤ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸਥਿਤੀ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰੇਗੀ। ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਤਪਾਦ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ. XNUMXD ਕਿਸਮ ਵੀ ਇਵੈਂਟ ਦੇ ਏਜੰਡੇ 'ਤੇ ਹੈ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru