TSMC: 7 nm ਤੋਂ 5 nm ਤੱਕ ਜਾਣ ਨਾਲ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ ਦੀ ਘਣਤਾ 80% ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ

ਇਸ ਹਫ਼ਤੇ TSMC ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਐਲਾਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਇੱਕ ਨਵੇਂ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕਰਨਾ, ਮਨੋਨੀਤ N6. ਪ੍ਰੈਸ ਰਿਲੀਜ਼ ਵਿੱਚ ਕਿਹਾ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੇ ਇਸ ਪੜਾਅ ਨੂੰ 2020 ਦੀ ਪਹਿਲੀ ਤਿਮਾਹੀ ਤੱਕ ਜੋਖਮ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਪੜਾਅ 'ਤੇ ਲਿਆਂਦਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਪਰ ਸਿਰਫ ਤਿਮਾਹੀ ਟੀਐਸਐਮਸੀ ਰਿਪੋਰਟਿੰਗ ਕਾਨਫਰੰਸ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਲਿਪੀ ਨੇ ਇਸ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਸਮੇਂ ਬਾਰੇ ਨਵੇਂ ਵੇਰਵੇ ਸਿੱਖਣਾ ਸੰਭਵ ਬਣਾਇਆ ਹੈ। ਅਖੌਤੀ 6-nm ਤਕਨਾਲੋਜੀ.

ਇਹ ਯਾਦ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ TSMC ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ 7-nm ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਵਿਸ਼ਾਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ - ਪਿਛਲੀ ਤਿਮਾਹੀ ਵਿੱਚ ਉਹਨਾਂ ਨੇ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਮਾਲੀਏ ਦਾ 22% ਹਿੱਸਾ ਬਣਾਇਆ ਸੀ। TSMC ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਪੂਰਵ ਅਨੁਮਾਨਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਸ ਸਾਲ N7 ਅਤੇ N7+ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਆਮਦਨ ਦੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 25% ਲਈ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਉਣਗੀਆਂ। 7nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (N7+) ਦੀ ਦੂਜੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਵਿੱਚ ਅਲਟਰਾ-ਹਾਰਡ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ (EUV) ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੀ ਵਧੀ ਹੋਈ ਵਰਤੋਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ TSMC ਨੁਮਾਇੰਦੇ ਜ਼ੋਰ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਇਹ N7+ ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੌਰਾਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਅਨੁਭਵ ਸੀ ਜਿਸ ਨੇ ਕੰਪਨੀ ਨੂੰ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ N6 ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੱਤੀ, ਜੋ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ N7 ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਡਿਵੈਲਪਰਾਂ ਨੂੰ N7 ਜਾਂ N7+ ਤੋਂ N6 ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਸਮੱਗਰੀ ਲਾਗਤਾਂ ਵਿੱਚ ਬਦਲਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਸੀਈਓ ਸੀਸੀ ਵੇਈ ਨੇ ਤਿਮਾਹੀ ਕਾਨਫਰੰਸ ਵਿੱਚ ਵੀ ਭਰੋਸਾ ਪ੍ਰਗਟਾਇਆ ਕਿ 7nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਸਾਰੇ TSMC ਗਾਹਕ 6nm ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵੱਲ ਸਵਿਚ ਕਰਨਗੇ। ਪਹਿਲਾਂ, ਇੱਕ ਸਮਾਨ ਸੰਦਰਭ ਵਿੱਚ, ਉਸਨੇ 7nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਮਾਈਗਰੇਟ ਕਰਨ ਲਈ TSMC ਦੀ 5nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ "ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ" ਉਪਭੋਗਤਾਵਾਂ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਦਾ ਜ਼ਿਕਰ ਕੀਤਾ ਸੀ।

ਇਹ ਦੱਸਣਾ ਉਚਿਤ ਹੋਵੇਗਾ ਕਿ TSMC ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਈ ਗਈ 5nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ (N5) ਕਿਹੜੇ ਫਾਇਦੇ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ Xi Xi Wei ਨੇ ਮੰਨਿਆ, ਜੀਵਨ ਚੱਕਰ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, N5 ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਇਤਿਹਾਸ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ "ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਚੱਲਣ ਵਾਲੇ" ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੋਵੇਗਾ। ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਡਿਵੈਲਪਰ ਦੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ ਤੋਂ, ਇਹ 6-nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖਰਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਇਸਲਈ 5-nm ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਮਿਆਰਾਂ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋਵੇਗੀ। ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਜੇਕਰ ਇੱਕ 6nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ 7nm ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ ਘਣਤਾ ਵਿੱਚ 18% ਵਾਧਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ 7nm ਅਤੇ 5nm ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰ 80% ਤੱਕ ਹੋਵੇਗਾ। ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ ਦੀ ਗਤੀ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ 15% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ, ਇਸਲਈ ਇਸ ਕੇਸ ਵਿੱਚ "ਮੂਰ ਦੇ ਕਾਨੂੰਨ" ਦੀ ਕਾਰਵਾਈ ਨੂੰ ਹੌਲੀ ਕਰਨ ਬਾਰੇ ਥੀਸਿਸ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।

ਇਹ ਸਭ TSMC ਦੇ ਮੁਖੀ ਨੂੰ ਇਹ ਦਾਅਵਾ ਕਰਨ ਤੋਂ ਨਹੀਂ ਰੋਕਦਾ ਕਿ N5 ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ "ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀ" ਹੋਵੇਗੀ। ਇਸਦੀ ਮਦਦ ਨਾਲ, ਕੰਪਨੀ ਨਾ ਸਿਰਫ ਮੌਜੂਦਾ ਖੰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਆਪਣੀ ਮਾਰਕੀਟ ਹਿੱਸੇਦਾਰੀ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਨਵੇਂ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਆਕਰਸ਼ਿਤ ਕਰੇਗੀ। 5nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕਰਨ ਦੇ ਸੰਦਰਭ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ (HPC) ਲਈ ਹੱਲਾਂ ਦੇ ਹਿੱਸੇ 'ਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਉਮੀਦਾਂ ਰੱਖੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਹੁਣ ਇਹ TSMC ਦੇ ਮਾਲੀਏ ਦੇ 29% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ 47% ਆਮਦਨੀ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨਾਂ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਤੋਂ ਆਉਂਦੀ ਹੈ। ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਐਚਪੀਸੀ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਹਿੱਸੇਦਾਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਸਮਾਰਟਫੋਨ ਲਈ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਡਿਵੈਲਪਰ ਨਵੇਂ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਮਿਆਰਾਂ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੋਣਗੇ. ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਮੰਨਣਾ ਹੈ ਕਿ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਮਾਲੀਆ ਵਾਧੇ ਦਾ ਇੱਕ ਕਾਰਨ 5ਜੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਨੈਟਵਰਕ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਵੀ ਹੋਵੇਗਾ।

ਅੰਤ ਵਿੱਚ, TSMC ਦੇ ਸੀਈਓ ਨੇ EUV ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ N7+ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਸੀਰੀਅਲ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ। ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਢੁਕਵੇਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਉਪਜ ਪੱਧਰ ਪਹਿਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੀ 7nm ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾਯੋਗ ਹੈ। Xi Xi Wei ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, EUV ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ, ਤੁਰੰਤ ਆਰਥਿਕ ਰਿਟਰਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀ - ਜਦੋਂ ਕਿ ਲਾਗਤਾਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹਨ, ਪਰ ਜਿਵੇਂ ਹੀ ਉਤਪਾਦਨ "ਗਤੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦਾ ਹੈ", ਉਤਪਾਦਨ ਦੀਆਂ ਲਾਗਤਾਂ ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਖਾਸ ਰਫ਼ਤਾਰ ਨਾਲ ਘਟਣੀਆਂ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਣਗੀਆਂ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru