TSMC ਨੇ 13nm+ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ A985 ਅਤੇ Kirin 7 ਚਿਪਸ ਦਾ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤਾ

ਤਾਈਵਾਨੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ TSMC ਨੇ 7-nm+ ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਸਿੰਗਲ-ਚਿੱਪ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਦੇ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਕੀਤੀ। ਇਹ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਯੋਗ ਹੈ ਕਿ ਵਿਕਰੇਤਾ ਹਾਰਡ ਅਲਟਰਾਵਾਇਲਟ ਰੇਂਜ (EUV) ਵਿੱਚ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਚਿਪਸ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇੰਟੇਲ ਅਤੇ ਸੈਮਸੰਗ ਨਾਲ ਮੁਕਾਬਲਾ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਹੋਰ ਕਦਮ ਚੁੱਕ ਰਿਹਾ ਹੈ।  

TSMC ਚੀਨ ਦੇ ਹੁਆਵੇਈ ਨਾਲ ਨਵੇਂ ਕਿਰਿਨ 985 ਸਿੰਗਲ-ਚਿੱਪ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਕੇ ਆਪਣਾ ਸਹਿਯੋਗ ਜਾਰੀ ਰੱਖਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਚੀਨੀ ਤਕਨੀਕੀ ਦਿੱਗਜ ਦੇ ਮੇਟ 30 ਸੀਰੀਜ਼ ਦੇ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨਸ ਦਾ ਆਧਾਰ ਬਣੇਗੀ। ਐਪਲ ਦੇ A13 ਚਿਪਸ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਉਸੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ 2019 ਦੇ ਆਈਫੋਨ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।

ਨਵੇਂ ਚਿਪਸ ਦੇ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਕਰਨ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, TSMC ਨੇ ਭਵਿੱਖ ਲਈ ਆਪਣੀਆਂ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕੀਤੀ। ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਹ EUV ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ 5-ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਟ੍ਰਾਇਲ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਬਾਰੇ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਜੇਕਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੀਆਂ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਘਨ ਨਹੀਂ ਪੈਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਅਗਲੇ ਸਾਲ ਦੀ ਪਹਿਲੀ ਤਿਮਾਹੀ ਵਿੱਚ 5-ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਚਿਪਸ ਦਾ ਲੜੀਵਾਰ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਉਹ 2020 ਦੇ ਅੱਧ ਦੇ ਨੇੜੇ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦੇ ਸਕਣਗੇ।

ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਨਵਾਂ ਪਲਾਂਟ, ਤਾਈਵਾਨ ਵਿੱਚ ਦੱਖਣੀ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪਾਰਕ ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ, ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸਬੰਧ ਵਿੱਚ ਨਵੀਆਂ ਸਥਾਪਨਾਵਾਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, ਇੱਕ ਹੋਰ TSMC ਪਲਾਂਟ 3-ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਤਿਆਰ ਕਰਨ ਦਾ ਕੰਮ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ 6nm ਪਰਿਵਰਤਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵੀ ਹੈ, ਜੋ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ 7nm ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤੋਂ ਅੱਪਗਰੇਡ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru