ਅਗਸਤ ਵਿੱਚ, TSMC ਇੱਕ ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਤੋਂ ਅੱਗੇ ਦੇਖਣ ਦੀ ਹਿੰਮਤ ਕਰੇਗਾ

ਏਐਮਡੀ ਸੀਈਓ ਲੀਜ਼ਾ ਸੂ ਲਈ, ਇਹ ਸਾਲ ਕੁਝ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਮਾਨਤਾ ਦਾ ਸਮਾਂ ਹੋਵੇਗਾ ਕਿਉਂਕਿ ਉਹ ਨਾ ਸਿਰਫ ਗਲੋਬਲ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਅਲਾਇੰਸ ਦੀ ਚੇਅਰ ਚੁਣੀ ਗਈ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਨਿਯਮਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਉਦਯੋਗ ਸਮਾਗਮਾਂ ਦੇ ਉਦਘਾਟਨ ਵਿੱਚ ਬੋਲਣ ਦਾ ਮੌਕਾ ਵੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। Computex 2019 ਨੂੰ ਯਾਦ ਕਰਨ ਲਈ ਇਹ ਕਾਫ਼ੀ ਹੈ - ਇਹ AMD ਦਾ ਮੁਖੀ ਸੀ ਜਿਸ ਨੂੰ ਇਸ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਉਦਯੋਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨੀ ਦੇ ਉਦਘਾਟਨ 'ਤੇ ਭਾਸ਼ਣ ਦੇਣ ਦਾ ਸਨਮਾਨ ਮਿਲਿਆ ਸੀ। ਗੇਮਿੰਗ ਈਵੈਂਟ E3 2019, ਜੋ ਕਿ ਜੂਨ ਦੇ ਪਹਿਲੇ ਅੱਧ ਵਿੱਚ ਆਯੋਜਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਧਿਆਨ ਦਿੱਤੇ ਬਿਨਾਂ ਨਹੀਂ ਛੱਡਿਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਇੱਥੇ ਵਿਸ਼ਵਾਸ ਕਰਨ ਦਾ ਹਰ ਕਾਰਨ ਹੈ ਕਿ ਥੀਮੈਟਿਕ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਏਐਮਡੀ ਦੇ ਮੁਖੀ ਅਤੇ ਉਸਦੇ ਸਹਿਯੋਗੀ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਖੁੱਲ ਕੇ ਗੱਲ ਕਰਨਗੇ. Navi ਗੇਮਿੰਗ 7nm ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਹੱਲਾਂ ਬਾਰੇ, ਜਿਸਦੀ ਘੋਸ਼ਣਾ ਤੀਜੀ ਤਿਮਾਹੀ ਲਈ ਤਹਿ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।

ਗਰਮੀਆਂ ਦੇ ਉਦਯੋਗ ਦੀਆਂ ਘਟਨਾਵਾਂ, ਜਿਸ ਲਈ ਲੀਜ਼ਾ ਸੂ ਨੂੰ ਸੱਦਾ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਸ ਸੂਚੀ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਨਹੀਂ ਹੋਣਗੇ। ਏਜੰਡਾ ਹੁਣੇ ਹੀ ਅਗਸਤ ਕਾਨਫਰੰਸ ਲਈ ਜਾਰੀ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਗਰਮ ਚਿਪਸ ਈਵੈਂਟ ਦੇ ਉਦਘਾਟਨ ਵੇਲੇ ਏਐਮਡੀ ਦੇ ਮੁਖੀ ਦਾ ਜ਼ਿਕਰ ਕੀਤਾ। ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਭਾਸ਼ਣ ਦੇ ਇੱਕ ਅੰਸ਼ ਤੋਂ, ਜੋ ਕਿ ਹੌਟ ਚਿਪਸ ਵੈਬਸਾਈਟ 'ਤੇ ਉਪਲਬਧ ਹੈ, ਇਹ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਲੀਜ਼ਾ ਸੂ ਕੰਪਿਊਟਰ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਬਾਰੇ ਉਸ ਸਮੇਂ ਬੋਲੇਗੀ ਜਦੋਂ ਅਖੌਤੀ "ਮੂਰੇ ਦੇ ਕਾਨੂੰਨ" ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੌਲੀ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ। . ਸਿਸਟਮ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਸਾਫਟਵੇਅਰ ਡਿਵੈਲਪਮੈਂਟ ਵਿੱਚ ਨਵੀਆਂ ਪਹੁੰਚਾਂ ਬਾਰੇ ਚਰਚਾ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ। ਨਵੀਆਂ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦਾ ਟੀਚਾ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਸਰੋਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਹੈ।

ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਇਸ ਸਾਲ 21 ਅਗਸਤ ਨੂੰ, ਹੌਟ ਚਿਪਸ 'ਤੇ AMD ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧੀ ਵੀ Navi GPUs ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰਨਗੇ. ਇਹ ਸਭ ਸੁਝਾਅ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਉਸ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਉਹ ਸੀਰੀਅਲ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਗੇ. ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹਾਲ ਹੀ ਵਿੱਚ ਜਾਣਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਤੀਜੀ ਤਿਮਾਹੀ ਵਿੱਚ, ਇਸ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਦੇ ਨੁਮਾਇੰਦਿਆਂ ਨੂੰ ਗੇਮਿੰਗ ਅਤੇ ਸਰਵਰ ਦੋਵਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਪੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ. ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ, ਅਗਸਤ ਵਿੱਚ, AMD ਬਾਅਦ ਦੇ ਸੰਦਰਭ ਵਿੱਚ ਨੇਵੀ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰੇਗਾ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, Zen 2 ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ CPUs 'ਤੇ ਚਰਚਾ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ।

ਇੰਟੇਲ ਦੁਬਾਰਾ ਸਥਾਨਿਕ ਲੇਆਉਟ ਦੇ ਵਿਸ਼ੇ 'ਤੇ ਵਾਪਸ ਆ ਜਾਵੇਗਾ Foveros

ਇੰਟੇਲ ਕਾਰਪੋਰੇਸ਼ਨ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧੀ ਸਿਰਫ ਹੌਟ ਚਿਪਸ ਕਾਨਫਰੰਸ ਦੇ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਪੇਸ਼ ਕਰਨਗੇ, ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਦਿਲਚਸਪ ਵਿਸ਼ਾ ਲਰਨਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਸਪਰਿੰਗ ਹਿੱਲ ਦੇ ਐਕਸੀਲੇਟਰ ਰਹੇਗਾ, ਜੋ ਕਿ ਸਰਵਰ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਅਨੁਮਾਨ ਲਗਾਉਣ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਸਿਸਟਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਵੇਗਾ। ਇਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਇੰਟੈਲ ਸਰਗਰਮੀ ਨਾਲ ਨਰਵਾਨਾ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਇਸ ਨੇ ਹਾਸਲ ਕੀਤੀ ਹੈ, ਪਰ ਮੁੱਖ ਉਤਪਾਦ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ "ਕ੍ਰੇਸਟ" (ਲੇਕ ਕਰੈਸਟ, ਸਪਰਿੰਗ ਕਰੈਸਟ ਅਤੇ ਨਾਈਟਸ ਕਰੈਸਟ) ਵਿੱਚ ਖਤਮ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਚਿੰਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ। ਸਪਰਿੰਗ ਹਿੱਲ ਅਹੁਦਾ ਇੱਕ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਦੀ ਗੱਲ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜੋ ਇੰਟੇਲ ਦੇ ਆਪਣੇ Xeon Phi ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਨਰਵਾਨਾ ਵਿਰਾਸਤ ਨੂੰ ਜੋੜਦਾ ਹੈ।

ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਇੰਟੇਲ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧੀ ਹੌਟ ਚਿਪਸ 'ਤੇ ਸਪਰਿੰਗ ਕ੍ਰੈਸਟ ਐਕਸਲੇਟਰਾਂ ਬਾਰੇ ਵੀ ਗੱਲ ਕਰਨਗੇ. ਉਹ Intel Optane SSDs 'ਤੇ ਇੱਕ ਪੇਸ਼ਕਾਰੀ ਵੀ ਦੇਣਗੇ। Intel ਦੀਆਂ ਰਿਪੋਰਟਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਸਥਾਨਿਕ ਲੇਆਉਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਵਿਭਿੰਨ ਕੋਰ ਦੇ ਨਾਲ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੀ ਸਿਰਜਣਾ ਲਈ ਸਮਰਪਿਤ ਹੋਵੇਗੀ। ਯਕੀਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇੰਟੇਲ ਫੋਵਰੋਸ ਸੰਕਲਪ 'ਤੇ ਵਾਪਸ ਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਜੋ ਕਿ ਉੱਚ ਪੱਧਰੀ ਏਕੀਕਰਣ ਦੇ ਨਾਲ 10nm ਲੇਕਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਜਾਰੀ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਵੇਗਾ. ਹਾਲਾਂਕਿ, ਅਸੀਂ ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸਥਾਨਿਕ ਖਾਕੇ ਵਾਲੇ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਬਾਰੇ ਸੁਣ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।

TSMC ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਸਾਲਾਂ ਲਈ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਯੋਜਨਾਵਾਂ ਸਾਂਝੀਆਂ ਕਰੇਗੀ

ਲੀਜ਼ਾ ਸੂ ਇਕਲੌਤੀ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗੀ ਜਿਸ ਨੂੰ ਹੌਟ ਚਿਪਸ ਕਾਨਫਰੰਸ ਦੇ ਉਦਘਾਟਨ 'ਤੇ ਬੋਲਣ ਦਾ ਸਨਮਾਨ ਮਿਲਿਆ ਹੈ। ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦਾ ਅਧਿਕਾਰ ਆਰ ਐਂਡ ਡੀ ਦੇ TSMC ਉਪ ਪ੍ਰਧਾਨ ਫਿਲਿਪ ਵੋਂਗ ਨੂੰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇਗਾ। ਉਹ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਹੋਰ ਵਿਕਾਸ 'ਤੇ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਵਿਚਾਰਾਂ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰੇਗਾ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਨੈਨੋਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨਾਲ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀਆਂ ਸੀਮਾਵਾਂ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਦੇਖਣ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੇਗਾ। ਐਬਸਟਰੈਕਟ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਉਸਦੇ ਭਾਸ਼ਣ ਤੱਕ, ਅਸੀਂ ਸਿੱਖਦੇ ਹਾਂ ਕਿ 3nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, TSMC 2nm ਅਤੇ 1,4nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਜਿੱਤਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਕਾਨਫਰੰਸ ਦੇ ਹੋਰ ਭਾਗੀਦਾਰਾਂ ਨੇ ਵੀ ਆਪਣੀਆਂ ਰਿਪੋਰਟਾਂ ਦੇ ਵਿਸ਼ਿਆਂ ਦਾ ਖੁਲਾਸਾ ਕੀਤਾ। IBM ਪਾਵਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੀ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰੇਗਾ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਾਫਟ ਹੋਲੋਲੇਂਸ 2.0 ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰੇਗਾ, ਅਤੇ NVIDIA ਮਲਟੀ-ਚਿੱਪ ਨਿਊਰਲ ਨੈੱਟਵਰਕ ਐਕਸਲੇਟਰ 'ਤੇ ਗੱਲਬਾਤ ਵਿੱਚ ਹਿੱਸਾ ਲਵੇਗਾ। ਬੇਸ਼ੱਕ, ਬਾਅਦ ਵਾਲੀ ਕੰਪਨੀ ਰੇ ਟਰੇਸਿੰਗ ਅਤੇ ਟਿਊਰਿੰਗ ਜੀਪੀਯੂ ਦੇ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਿੱਛੇ ਨਹੀਂ ਹਟੇਗੀ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru