SiSoftware ਘੱਟ-ਪਾਵਰ 10nm ਟਾਈਗਰ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਗਟ ਕਰਦਾ ਹੈ

SiSoftware ਬੈਂਚਮਾਰਕ ਡੇਟਾਬੇਸ ਨਿਯਮਿਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੁਝ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਬਾਰੇ ਜਾਣਕਾਰੀ ਦਾ ਇੱਕ ਸਰੋਤ ਬਣ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਅਜੇ ਤੱਕ ਅਧਿਕਾਰਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ। ਇਸ ਵਾਰ, ਇੰਟੇਲ ਦੀ ਨਵੀਂ ਟਾਈਗਰ ਲੇਕ ਜਨਰੇਸ਼ਨ ਚਿੱਪ ਦੀ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੀ ਰਿਕਾਰਡਿੰਗ ਸੀ, ਜਿਸ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਸਹਿਣ ਵਾਲੀ 10nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਪਹਿਲਾਂ, ਸਾਨੂੰ ਯਾਦ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇੰਟੇਲ ਨੇ ਨਿਵੇਸ਼ਕਾਂ ਨਾਲ ਹਾਲ ਹੀ ਦੀ ਮੀਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਟਾਈਗਰ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਜਾਰੀ ਕਰਨ ਦਾ ਐਲਾਨ ਕੀਤਾ ਸੀ। ਬੇਸ਼ੱਕ, ਇਹਨਾਂ ਚਿਪਸ ਬਾਰੇ ਕੋਈ ਵੇਰਵੇ ਦੀ ਰਿਪੋਰਟ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ. ਹਾਲਾਂਕਿ, SiSoftware ਡੇਟਾਬੇਸ ਵਿੱਚ ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਬਾਰੇ ਇੱਕ ਐਂਟਰੀ ਦੀ ਦਿੱਖ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਇੰਟੇਲ ਕੋਲ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਟਾਈਗਰ ਲੇਕ ਨਮੂਨੇ ਹਨ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਰਗਰਮੀ ਨਾਲ ਵਿਕਸਤ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ।

SiSoftware ਦੁਆਰਾ ਟੈਸਟ ਕੀਤੇ ਗਏ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਵਿੱਚ ਸਿਰਫ ਦੋ ਕੋਰ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕਲਾਕ ਸਪੀਡ ਹਨ। ਬੇਸ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਿਰਫ 1,5 GHz ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਟਰਬੋ ਮੋਡ ਵਿੱਚ ਇਹ ਸਿਰਫ 1,8 GHz ਤੱਕ ਵਧਦੀ ਹੈ। ਚਿੱਪ ਵਿੱਚ ਤੀਜੇ-ਪੱਧਰ ਦਾ ਕੈਸ਼ 2 MB ਹੈ, ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਕੋਰ ਵਿੱਚ ਦੂਜੇ-ਪੱਧਰ ਦਾ ਕੈਸ਼ 256 KB ਹੈ।

ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਣਾ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਇਹ ਨਿਊਨਤਮ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵਾਲੇ ਸੰਖੇਪ ਮੋਬਾਈਲ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਟਾਈਗਰ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦਾ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਨਮੂਨਾ ਹੈ। ਸ਼ਾਇਦ ਇਹ ਨਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਛੋਟੀ ਚਿਪਸ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੋਵੇਗੀ, ਜੋ ਕੋਰ-ਵਾਈ, ਸੇਲੇਰੋਨ ਜਾਂ ਪੈਂਟੀਅਮ ਪਰਿਵਾਰ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ। ਫਿਲਹਾਲ ਇਹ ਵੀ ਪਤਾ ਨਹੀਂ ਹੈ ਕਿ ਇਸ ਵਿੱਚ ਹਾਈਪਰ-ਥ੍ਰੈਡਿੰਗ ਸਪੋਰਟ ਹੈ ਜਾਂ ਨਹੀਂ।

ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਨੂੰ ਯਾਦ ਦਿਵਾਉਂਦੇ ਹਾਂ ਕਿ 10nm ਟਾਈਗਰ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਉਡੀਕ ਰਹੇ ਆਈਸ ਲੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 2020 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣਗੇ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਉੱਤਰਾਧਿਕਾਰੀ ਬਣ ਜਾਣਗੇ। ਉਹ ਤਾਜ਼ੇ ਵਿਲੋ ਕੋਵ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ 'ਤੇ ਬਣਾਏ ਜਾਣਗੇ ਅਤੇ ਇਨਟੇਲ Xe ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ, ਯਾਨੀ ਬਾਰ੍ਹਵੀਂ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੇ ਨਾਲ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਹੋਣਗੇ। ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ, ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦ ਮੋਬਾਈਲ ਖੰਡ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣਗੇ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru