Ryzen 3000 APU ਦੀ ਓਵਰਕਲੌਕਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਦਾ ਖੁਲਾਸਾ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਕਵਰ ਹੇਠ ਸੋਲਡਰ ਪਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ

ਕੁਝ ਸਮਾਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਇੱਕ ਨਵੇਂ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੀਆਂ ਫੋਟੋਆਂ ਇੰਟਰਨੈਟ ਤੇ ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਈਆਂ. ਏ ਐਮ ਡੀ ਰਯਜ਼ਨ ਐਕਸਜਂਕਸ 3G ਪੀੜ੍ਹੀ ਪਿਕਾਸੋ, ਜੋ ਕਿ ਡੈਸਕਟਾਪ ਪੀਸੀ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ। ਅਤੇ ਹੁਣ ਉਸੇ ਚੀਨੀ ਸਰੋਤ ਨੇ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਪਿਕਾਸੋ-ਜਨਰੇਸ਼ਨ ਡੈਸਕਟੌਪ APUs ਬਾਰੇ ਨਵਾਂ ਡੇਟਾ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਹੈ. ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਉਸਨੇ ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਓਵਰਕਲੌਕਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ, ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਨੂੰ ਵੀ ਖੁਰਦ ਬੁਰਦ ਕੀਤਾ।

ਇਸ ਲਈ, ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਆਓ ਇਹ ਯਾਦ ਰੱਖੀਏ ਕਿ Ryzen 3000 APUs (ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਦੇ ਨਾਲ) ਆਉਣ ਵਾਲੇ Ryzen 3000 CPUs (ਬਿਨਾਂ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ) ਦੇ ਨਾਲ ਬਹੁਤਾ ਸਮਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਨਵੇਂ APUs Zen+ ਕੋਰ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਨਗੇ ਅਤੇ ਇੱਕ 12nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਨਿਰਮਿਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਭਵਿੱਖ ਦੇ CPUs ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਇੱਕ 7nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਬਣਾਏ ਜਾਣਗੇ ਅਤੇ Zen 2 ਕੋਰ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਕਰਨਗੇ।

ਹੁਣ ਆਓ ਚੀਨੀ ਉਤਸ਼ਾਹੀ ਦੇ ਪ੍ਰਯੋਗਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਵੱਲ ਵਧੀਏ. ਉਸਨੇ 3 V ਦੀ ਕੋਰ ਵੋਲਟੇਜ 'ਤੇ ਜੂਨੀਅਰ ਰਾਈਜ਼ੇਨ 3200 4,3G ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਨੂੰ 1,38 GHz ਤੱਕ ਓਵਰਕਲੌਕ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਕਾਮਯਾਬ ਰਿਹਾ। ਤੁਲਨਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਇਸਦਾ ਪੂਰਵਗਾਮੀ, Ryzen 3 2200G, ਉਸੇ ਵੋਲਟੇਜ 'ਤੇ ਸਿਰਫ 4,0 GHz ਤੱਕ ਓਵਰਕਲਾਕ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ। ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ, ਪੁਰਾਣੇ Ryzen 5 3400G ਨੂੰ 4,25 V ਦੇ ਉਸੇ ਵੋਲਟੇਜ 'ਤੇ 1,38 GHz ਤੱਕ ਓਵਰਕਲਾਕ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ। ਇਸਦਾ ਪੂਰਵਲਾ, Ryzen 5 2400G, ਉਸੇ ਵੋਲਟੇਜ 'ਤੇ ਸਿਰਫ਼ 3,925 GHz ਤੱਕ ਓਵਰਕਲਾਕ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ। ਬੇਸ਼ੱਕ, ਸਾਰੇ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਅਸੀਂ ਸਾਰੇ ਕੋਰਾਂ ਨੂੰ ਓਵਰਕਲੌਕਿੰਗ ਕਰਨ ਬਾਰੇ ਗੱਲ ਕਰ ਰਹੇ ਹਾਂ.

ਤਾਪਮਾਨ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਓਵਰਕਲਾਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਰਾਈਜ਼ਨ 3 3200G 75 °C ਤੱਕ ਗਰਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਇਸਦੇ ਪੂਰਵਵਰਤੀ ਵਾਂਗ ਹੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ, ਰਾਈਜ਼ੇਨ 5 3400G ਦਾ ਓਵਰਕਲਾਕਡ ਤਾਪਮਾਨ 80 °C ਸੀ, ਜੋ ਕਿ ਰਾਈਜ਼ੇਨ 5 2400G ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨਾਲੋਂ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਡਿਗਰੀ ਵੱਧ ਹੈ। ਇਹ ਪਤਾ ਚਲਦਾ ਹੈ ਕਿ ਨਵੇਂ APUs, ਜਦੋਂ ਓਵਰਕਲਾਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਉਸੇ ਵੋਲਟੇਜ ਅਤੇ ਉਸੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਲਗਭਗ 300 MHz ਵੱਧ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਯਾਦ ਕਰੋ ਕਿ Ryzen 3 APUs ਵਿੱਚ 4 ਕੋਰ, 4 ਥ੍ਰੈਡ ਅਤੇ 4 MB ਤੀਜੇ ਪੱਧਰ ਦੇ ਕੈਸ਼ ਹਨ। ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ, Ryzen 5 APUs ਵਿੱਚ 4 ਕੋਰ ਅਤੇ 8 ਥਰਿੱਡ ਹਨ।

ਓਵਰਕਲੌਕਿੰਗ ਨਾਲ ਪ੍ਰਯੋਗ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇੱਕ ਚੀਨੀ ਉਤਸ਼ਾਹੀ ਨੇ ਛੋਟੇ ਰਾਈਜ਼ਨ 3 3200G ਨੂੰ ਖੋਪੜੀ ਬਣਾਉਣ ਦਾ ਫੈਸਲਾ ਕੀਤਾ। ਉਹ ਬਹੁਤ ਸਫਲ ਨਹੀਂ ਸੀ - ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਬੁਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨੁਕਸਾਨਿਆ ਗਿਆ ਸੀ, ਪਰ ਉਸਦੇ ਪ੍ਰਯੋਗ ਨੇ ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਇੱਕ ਅਚਾਨਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਪ੍ਰਗਟ ਕੀਤੀ. ਡਾਈ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਕਵਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੋਲਡਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਰਾਈਜ਼ਨ 2000 ਅਤੇ ਪੁਰਾਣੇ APUs ਥਰਮਲ ਪੇਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਜ਼ਾਹਰਾ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੇ ਨਵੇਂ ਚਿਪਸ ਦੀ ਓਵਰਕਲੋਕਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ 'ਤੇ ਵੀ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਇਆ. ਇਹ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਯੋਗ ਹੈ ਕਿ ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਚਿਪਸ ਦੇ ਮਾਪ ਬਿਲਕੁਲ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਪੂਰਵਜਾਂ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹਨ.

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਰਾਈਜ਼ਨ 3000 ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਆਪਣੇ ਪੂਰਵਜਾਂ ਨਾਲੋਂ ਬਿਲਕੁਲ ਉਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵੱਖਰੇ ਹੋਣਗੇ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਿਯਮਤ ਰਾਈਜ਼ਨ 1000 ਅਤੇ 2000 ਸੀਰੀਜ਼ ਦੇ ਕੇਂਦਰੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਵੱਖਰੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਰੈਗੂਲਰ ਜ਼ੇਨ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ Zen+ ਕੋਰ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ 12-nm ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਪਹਿਲਾਂ ਹੀ ਨਵੇਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨਤੀਜੇ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰੇਗੀ।

ਸਰੋਤ: 3dnews.ru