Firma Qualcomm ogłosiła wprowadzenie dwóch nowych chipów QCC514x i QCC304x, zaprojektowanych do produkcji prawdziwie bezprzewodowych słuchawek (TWS) i zdolnych do oferowania funkcji najwyższej jakości. Oba rozwiązania wspierają technologię TrueWireless Mirroring Qualcomm, co zapewnia bardziej niezawodne połączenie, a także są wyposażone w specjalny sprzęt do hybrydowej aktywnej redukcji hałasu od Qualcomm.
Technologia Qualcomm TrueWireless Mirroring obsługuje połączenie z telefonem za pośrednictwem jednego słuchawki, która następnie przesyła dane lustrzanie do drugiego, zmniejszając ilość synchronizacji danych potrzebnych do niezawodnego połączenia.
Kolejną ważną cechą nowych chipów jest technologia hybrydowej aktywnej redukcji hałasu (Hybrid ANC). Umożliwi ona nawet stosunkowo przystępnym cenowo słuchawkom oferowanie aktywnej redukcji hałasu, a także włączenie trybu przesyłania dźwięków z otoczenia.
Podczas gdy Qualcomm QCC514X oferuje wsparcie dla ciągle aktywnego asystenta głosowego, QCC304X polega na aktywacji inteligentnych asystentów za pomocą naciśnięcia przycisku. Firma zapewnia, że nowe chipy są bardziej energooszczędne, a także obiecują wydłużony czas pracy na baterii.
Ponieważ nowe chipy Qualcomm mogą dać funkcje asystenta głosowego i aktywnej redukcji hałasu nawet słuchawkom podstawowym, można oczekiwać aktywnego wzrostu oferty słuchawek TWS, które będą mogły zapewnić możliwości na poziomie droższych modeli, takich jak Apple AirPods Pro.
Firma planuje rozpocząć dostawy tych nowych chipów dla producentów od następnego miesiąca. Qualcomm poinformowała, że spodziewa się wprowadzenia na rynek nowych produktów opartych na tych SoC w drugim kwartale 2020 roku.
Źródło: 3dnews.ru
