Wraz z ogłoszeniem desktopowych procesorów Ryzen 3000 opartych na mikroarchitekturze Zen 2, firma AMD oficjalnie ujawniła szczegóły dotyczące X570 — nowego zestawu logiki dla flagowych płyt głównych Socket AM4. Główną nowością w tym chipsecie jest wsparcie dla magistrali PCI Express 4.0, jednak poza tym pojawiły się także inne interesujące cechy.
Na początku należy podkreślić, że nowe płyty główne oparte na X570, które wkrótce trafią na półki sklepowe, zostały zaprojektowane z myślą o pracy z magistralą PCI Express 4.0 od samego początku. Oznacza to, że wszystkie sloty na nowych płytach będą zdolne do pracy z kompatybilnymi urządzeniami w nowym trybie wysokiej prędkości bez żadnych zastrzeżeń (przy zainstalowaniu w systemie procesora Ryzen trzeciej generacji). Dotyczy to zarówno slotów połączonych z kontrolerem procesora magistrali PCI Express, jak i tych, za które odpowiedzialny jest kontroler chipsetu.
Sam zestaw logiki X570 jest w stanie zapewnić działanie do 16 linii PCI Express 4.0, jednak połowa tych linii może być skonfigurowana jako porty SATA. Ponadto w chipsecie znajduje się niezależny kontroler SATA na cztery porty, kontroler USB 3.1 Gen2 z wsparciem dla ośmiu portów o przepustowości 10 Gb/s oraz kontroler USB 2.0 wspierający 4 porty.
Należy jednak zrozumieć, że działanie dużej ilości peryferiów z wysoką prędkością w systemach opartych na X570 będzie ograniczone przez przepustowość magistrali łączącej procesor z chipsetem. A ta magistrala wykorzystuje jedynie cztery linie PCI Express 4.0 w przypadku zainstalowania procesora Ryzen 3000 lub cztery linie PCI Express 3.0 przy zainstalowaniu procesorów starszych generacji.
Warto przypomnieć, że system na chipie Ryzen 3000 ma również własne możliwości: wsparcie dla 20 linii PCI Express 4.0 (16 linii dla karty graficznej i 4 linie dla dysku NVMe), oraz 4 porty USB 3.1 Gen2. To wszystko pozwala producentom płyt głównych tworzyć bardzo elastyczne i funkcjonalne platformy oparte na X570 z dużą liczbą szybkich slotów PCIe, M.2, różnorodnymi kontrolerami sieciowymi, szybkimi portami dla peryferiów i innymi.
Wydajność cieplna zestawu logicznego X570 wynosi rzeczywiście 15 W w porównaniu do 6 W w chipsetach poprzedniej generacji, jednak AMD wspomina o pewnej "uproszczonej" wersji X570, w której wydajność cieplna zostanie obniżona do 11 W dzięki rezygnacji z części linii PCI Express 4.0. Niemniej jednak X570 pozostaje dość gorącym chipem, co w pierwszej kolejności związane jest z integracją w chipie szybkiego kontrolera magistrali PCI Express.
AMD potwierdziło, że zestaw logiczny X570 został zaprojektowany samodzielnie, podczas gdy projektem wcześniejszych chipsetów zajmował się zewnętrzny kontrahent - firma ASMedia.
Wiodący producenci płyt głównych zaprezentują swoje produkty oparte na X570 w nadchodzących dniach. AMD obiecuje, że ich oferta będzie składać się z co najmniej 56 modeli.
Źródło: 3dnews.ru
