Ogłoszono utworzenie konsorcjum UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), którego celem jest rozwój otwartych specyfikacji i stworzenie ekosystemu dla technologii chipletów. Chiplety umożliwiają tworzenie hybrydowych układów scalonych (modułów wielochipowych) z niezależnych bloków półprzewodnikowych, które nie są powiązane z jednym producentem i komunikują się ze sobą za pomocą standardowego, szybkiego interfejsu UCIe.
Do opracowania specjalizowanego rozwiązania, na przykład stworzenia procesora z wbudowanym akceleratorem do uczenia maszynowego lub przetwarzania operacji sieciowych, wystarczy wykorzystać już istniejące chiplety z rdzeniami procesorów lub akceleratorami oferowanymi przez różnych producentów. Jeśli brak jest standardowych rozwiązań, można stworzyć własny chiplet z wymaganą funkcjonalnością, wykorzystując preferowane technologie i rozwiązania.
Następnie wystarczy połączyć wybrane chiplety, wykorzystując blokową kompozycję w stylu klocków LEGO (proponowana technologia przypomina wykorzystanie płyt PCIe do montażu wewnętrznych komponentów komputerów, ale na poziomie układów scalonych). Wymiana danych i interakcja między chipletami odbywa się za pomocą szybkiego interfejsu UCIe, a do kompozycji bloków stosuje się paradygmat „system w obudowie” (SoP, System-on-Package) zamiast „systemu na chipie” (SoC, System-on-Chip).
W porównaniu do SoC technologia chipletów pozwala na tworzenie wymiennych i wielokrotnego użytku bloków półprzewodnikowych, które można stosować w różnych urządzeniach, co znacząco obniża koszty opracowania chipów. W systemach opartych na chipletach mogą być łączone różne architektury i procesy technologiczne – ponieważ każdy chiplet działa oddzielnie, komunikując się przez standardowe interfejsy, w jednym produkcie mogą być łączone bloki z różnymi architekturami zestawu instrukcji (ISA), takimi jak RISC-V, ARM i x86. Zastosowanie chipletów również upraszcza testowanie – każdy chiplet może być testowany osobno na etapie przed integracją w gotowe rozwiązanie.
Do inicjatywy promującej technologię chipletów dołączyły firmy Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft oraz Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Publiczności przedstawiono otwarty standard UCIe 1.0, który standaryzuje metody łączenia układów scalonych na wspólnej bazie, stos protokołów, model programowy oraz proces testowania. Z interfejsów do łączenia chipletów ogłoszono wsparcie dla PCIe (PCI Express) oraz CXL (Compute Express Link).
Źródło: opennet.ru
