Otwarte standardy zyskują coraz więcej zwolenników. Giganci rynku IT są zmuszeni nie tylko liczyć się z tym zjawiskiem, ale także przekazywać otwartym społecznościom swoje unikalne rozwiązania. Świeżym przykładem jest przekazanie magistrali Intel AIB do sojuszu CHIPS Alliance.
W tym tygodniu firma Intel (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Jak wskazuje rozszyfrowanie skrótu CHIPS, ten przemysłowy konsorcjum pracuje nad opracowaniem całego spektrum otwartych rozwiązań dla SoC i wysoko zintegrowanych pakietów chipów, na przykład SiP (system-in-packages).
Przystępując do sojuszu, firma Intel przekazała społeczności opracowaną w jej strukturach magistralę (AIB). Oczywiście, nie z czystego altruizmu: chociaż magistrala AIB umożliwi tworzenie efektywnych interfejsów międzychipowych każdemu, kto zechce, bez płacenia tantiem dla Intela, firma również liczy na zwiększenie popularności własnych chipletów.
Magistrala AIB jest opracowywana przez firmę Intel w ramach programu agencji DARPA. Wojsko USA od dawna interesuje się wysoko zintegrowaną logiką, składającą się z kilku kryształów. Pierwsza generacja magistrali AIB została zaprezentowana w 2017 roku. Wtedy prędkość transmisji osiągnęła 2 Gbit/s na jedną linię. Druga generacja magistrali AIB została przedstawiona w zeszłym roku. Prędkość transmisji wzrosła do 5,4 Gbit/s. Ponadto magistrala AIB oferuje najlepszą w branży gęstość prędkości transmisji na mm: 200 Gbit/s. Dla wielokryształowych pakietów jest to kluczowy parametr.
Warto zauważyć, że magistrala AIB jest obojętna wobec procesu technologicznego i metody pakowania. Może być realizowana zarówno w przestrzennej wielokryształowej pakiecie Intel EMIB, jak i w unikalnym pakiecie TSMC CoWoS lub w pakiecie innej firmy. Elastyczność interfejsu przyczyni się do rozwoju otwartych standardów.
Jednocześnie warto przypomnieć, że inne otwarte społeczności — Open Compute Project — również opracowuje swoją magistralę do łączenia chipletów (kryształów). Jest to magistrala Open Domain-Specific Architecture (). Grupa robocza do stworzenia ODSA powstała stosunkowo niedawno, dlatego przystąpienie Intela do CHIPS Alliance i przekazanie społeczności magistrali AIB może okazać się grą na wyprzedzenie.
Źródło: 3dnews.ru
