- W przyszłości prawie wszystkie produkty Intel będą korzystać z przestrzennej architektury Foveros, a jej aktywne wdrażanie rozpocznie się w ramach procesu technologicznego 10 nm.
- Drugie pokolenie Foveros będzie wykorzystywane przez pierwsze 7-nanometrowe procesory graficzne Intel, które znajdą zastosowanie w segmencie serwerów.
- Na wydarzeniu dla inwestorów Intel wyjaśniła, z jakich pięciu warstw będzie składał się procesor Lakefield.
- Po raz pierwszy opublikowano prognozy dotyczące wydajności tych procesorów.
Po raz pierwszy Intel opisał zaawansowaną architekturę hybrydowych procesorów Lakefield jeszcze tego roku, ale wczorajsze wydarzenie dla inwestorów firma wykorzystała do zintegrowania podejść zastosowanych przy tworzeniu tych procesorów w ogólną koncepcję rozwoju korporacji na najbliższe lata. Przynajmniej architektura przestrzenna Foveros była wspominana na wczorajszym wydarzeniu w bardzo różnych kontekstach - zostanie ona wykorzystana, na przykład, przez pierwszy 7-nanometrowy dyskretny procesor graficzny marki, który znajdzie zastosowanie w segmencie serwerów w 2021 roku.
W ramach procesu technologicznego 10 nm Intel będzie korzystać z trójwymiarowej architektury Foveros pierwszej generacji, a produkty 7-nanometrowe przejdą na architekturę Foveros drugiej generacji. Do 2021 roku, poza tym, do trzeciej generacji ewoluuje podłoże EMIB, które Intel już przetestowało na swoich programowalnych macierzach i unikalnych mobilnych procesorach Kaby Lake-G, łączących rdzenie obliczeniowe Intel z dyskretnym kryształem rozwiązania graficznego AMD Radeon RX Vega M. W związku z tym omawiana poniżej architektura Foveros mobilnych procesorów Lakefield należy jeszcze do pierwszej generacji.
Lakefield: pięć warstw doskonałości
Na wydarzeniu dyrektor odpowiedzialny za inżynieryjne projekty Venkata Renduchintala, którego Intel uważa za stosowne nazywać przezwiskiem 'Murthy' w wszystkich oficjalnych dokumentach, opowiedział o podstawowych warstwach architektonicznych przyszłych procesorów Lakefield, co pozwoliło nieco rozszerzyć wiedzę na temat takich produktów w porównaniu z prezentacją w styczniu.
Cała obudowa procesora Lakefield ma wymiary 12 x 12 x 1 mm, co pozwala na tworzenie bardzo kompaktowych płyt głównych, które nadają się nie tylko do ultracienkich laptopów, tabletów oraz różnego rodzaju urządzeń konwertowalnych, ale także do wydajnych smartfonów.
Drugim poziomem jest podstawowy komponent produkowany w technologii 22 nm. Łączy on elementy zestawu logiki systemowej, pamięć podręczną trzeciego poziomu o pojemności 1 MB oraz podsystem zasilania.
Trzeci poziom nosi nazwę całej koncepcji układu – Foveros. To matryca skalowalnych trójwymiarowych połączeń, która pozwala efektywnie wymieniać informacje pomiędzy wieloma poziomami krzemu. W porównaniu do układu 2.5D opartego na mostach krzemowych, przepustowość Foveros wzrasta dwukrotnie lub trzykrotnie. Ten interfejs charakteryzuje się niskim poborem energii, ale pozwala na tworzenie produktów o zużyciu energii od 3 W do 1 kW. Firma Intel obiecuje, że technologia znajduje się na poziomie dojrzałości, na którym poziom produkcji gotowych produktów jest bardzo wysoki.
Na czwartym poziomie znajdują się komponenty 10 nm: cztery energooszczędne rdzenie typu Atom z architekturą Tremont oraz jedno duże rdzeń z architekturą Sunny Cove, a także graficzny podsystem generacji Gen11 z 64 rdzeniami wykonawczymi, które procesory Lakefield będą dzieliły z mobilnymi 10-nm odpowiednikami Ice Lake. Na tym samym poziomie znajdują się również niektóre komponenty poprawiające przewodność cieplną całego systemu wielopoziomowego.
W końcu, na szczycie tej 'kanapki' znajdują się cztery układy pamięci LPDDR4 o łącznej pojemności 8 GB. Ich wysokość montażowa od podstawy nie przekracza jednego milimetra, więc całe 'pietrowe' rozwiązanie jest dość ażurowe, mając nie więcej niż dwa milimetry.
Pierwsze dane o konfiguracji i niektórych właściwościach Lakefield
W przypisach do swojego majowego komunikatu prasowego Intel wspomina o wynikach porównania hipotetycznego procesora Lakefield z mobilnym dwurdzeniowym procesorem 14-nm generacji Amber Lake. Porównanie przeprowadzono na podstawie symulacji i modelowania, dlatego nie można twierdzić, że Intel już dysponuje inżynieryjnymi próbkami procesorów Lakefield. W styczniu przedstawiciele Intela wyjaśnili, że 10-nm procesory Ice Lake trafią na rynek jako pierwsze. Dziś pojawiły się informacje, że dostawy tych procesorów do laptopów rozpoczną się w czerwcu, a w slajdach prezentacji Lakefield także figurował wśród produktów na rok 2019. Tak więc można oczekiwać debiutu mobilnych komputerów opartych na Lakefield do końca bieżącego roku, ale brak inżynieryjnych próbek na kwiecień budzi pewne obawy.
Wracając do konfiguracji porównywanych procesorów. W tym przypadku Lakefield miał pięć rdzeni bez wsparcia dla wielowątkowości, a parametr TDP mógł przyjmować dwie wartości: pięć lub siedem watów. W połączeniu z procesorem powinna pracować pamięć LPDDR4-4267 o łącznej pojemności 8 GB, skonfigurowana w trybie dual-channel (2 × 4 GB). Procesory Amber Lake reprezentowała model Core i7-8500Y z dwoma rdzeniami i Hyper-Threading z poziomem TDP nie większym niż 5 W oraz częstotliwościami 3,6/4,2 GHz.
Jeśli wierzyć zapewnieniom Intela, procesor Lakefield zapewnia w porównaniu do Amber Lake zmniejszenie powierzchni płyty głównej o połowę, zmniejszenie zużycia energii w stanie aktywnym o połowę, zwiększenie wydajności jednostki graficznej o połowę oraz zmniejszenie zużycia energii w trybie gotowości dziesięciokrotnie. Porównanie przeprowadzono w GfxBENCH i SYSmark 2014 SE, więc nie pretenduje do obiektywizmu, ale do prezentacji było to wystarczające.
Źródło: 3dnews.ru
