W grudniu zeszłego roku firma Wave Computing, która przejęła rozwój i patenty firmy MIPS Technologies po bankructwie Imagination Technologies, ogłosiła zamiar udostępnienia zestawu instrukcji MIPS 32- i 64-bitowych, narzędzi oraz architektury bez opłat licencyjnych. Dostęp do pakietów dla deweloperów Wave Computing obiecała zapewnić w pierwszym kwartale 2019 roku. I się udało! Pod koniec tego tygodnia na stronie MIPS Open pojawiły się linki do architektury/rdzeni MIPS R6 oraz towarzyszących narzędzi i modułów. Wszystko można pobrać i wykorzystywać według własnego uznania bez konieczności płacenia. W przyszłości firma zamierza regularnie publikować nowe rdzenie w otwartym dostępie.
Pierwsze pakiety do swobodnego pobierania obejmują zestawy instrukcji MIPS Instruction Set Architecture (ISA) Release 6, rozszerzenia MIPS SIMD, rozszerzenia MIPS DSP, wsparcie dla wielowątkowości MIPS Multi-Threading, MIPS MCU, kody kompresji microMIPS oraz MIPS Virtualization. W ramach MIPS Open znajdują się również elementy potrzebne do samodzielnego projektowania rdzeni MIPS – są to MIPS Open Tools oraz MIPS Open FPGA.
Element MIPS Open Tools obejmuje zintegrowane środowisko do rozwoju systemów wbudowanych z systemem operacyjnym czasu rzeczywistego oraz produktów dla systemów wbudowanych działających na Linuxie. Umożliwi deweloperowi zbudowanie, debugowanie i wdrażanie aplikacji w ramach zindywidualizowanego projektu jako platformy sprzętowo-programowej. Element MIPS Open FPGA to program edukacyjny (środowisko) dla tych, którzy chcą zgłębić temat (architekturę). Początkowo MIPS Open FPGA został stworzony dla studentów i wspierany jest wszechstronnymi materiałami referencyjnymi dotyczącymi procesorów MIPS.
W ramach pakietu MIPS Open FPGA dostarczany jest kod RTL dla przyszłych rdzeni MIPS microAptiv. Te rdzenie będą ogłoszone później w bieżącym roku i udostępnione jako przykład dla niekomercyjnego zapoznania się z przyszłymi produktami. Będą to małe, energooszczędne rdzenie obliczeniowe, których premierę przewiduje się za kilka tygodni.
Źródło: 3dnews.ru
