Wraz z wprowadzeniem nowych procesorów Ryzen 3000, opartych na mikroarchitekturze Zen 2, firma AMD planuje kompleksową aktualizację ekosystemu. Chociaż nowe procesory zachowają kompatybilność z gniazdem Socket AM4, deweloperzy zamierzają wprowadzić szynę PCI Express 4.0, która będzie teraz wspierana powszechnie: nie tylko przez procesory, ale również przez układ logiki systemowej. Innymi słowy, po wydaniu Ryzen 3000 szyna PCI Express 4.0 stanie się standardową funkcją platformy AMD — każdy slot rozszerzeń na nowych płytach głównych będzie miał możliwość pracy w trybie PCI Express 4.0. To właśnie będzie kluczową nowością w układzie logiki systemowej X570, który AMD planuje zaprezentować razem z procesorami Ryzen 3000.
Jednak oprócz przekształcenia szyny PCI Express w nowy tryb o podwójnej przepustowości, układ logiki X570 powinien otrzymać także inne ważne poprawki, dotyczące zwiększonej liczby dostępnych linii PCI Express, co pozwoli producentom płyt głównych na dodawanie dodatkowych kontrolerów do swoich platform, nie rezygnując jednocześnie z liczby slotów rozszerzeń i innych funkcji.
Strona PCGamesHardware.de przeprowadziła kompleksową analizę informacji o specyfikacji płyt głównych opartych na AMD X570, które poznaliśmy w ostatnich dniach. Jeśli kierować się tymi danymi, liczba dostępnych linii PCI Express 4.0 w nowym chipsecie wyniesie 16, co stanowi podwójność linii PCI Express 2.0 w poprzednich układach logiki X470 i X370. Dodatkowo w nowym chipsecie znajdą się dwa porty USB 3.1 Gen2 oraz cztery porty SATA. Jednak producenci płyt głównych będą mogli, w razie potrzeby, zwiększyć liczbę portów SATA poprzez przeconfigurowanie linii PCI Express oraz dodać dodatkowe porty USB o wysokiej prędkości poprzez podłączenie zewnętrznych kontrolerów, na przykład ASMedia ASM1143.
Tak więc typowa płyta główna oparta na AMD X570 może uzyskać dzięki chipsetowi slot PCIe 4.0 x4, parę slotów PCIe 4.0 x1 oraz parę slotów M.2, z czterema liniami PCI Express 4.0 podłączonymi do każdego z nich. Nawet z takim zestawem slotów linii PCI Express będzie wystarczająco dużo, aby podłączyć do chipu dodatkowy kontroler USB 3.1 Gen2 oraz kontroler LAN o przepustowości gigabita.
Należy jednak pamiętać, że 24 linie PCI Express 4.0 będą obsługiwane również przez procesory Ryzen 3000. Linie te mają być przeznaczone na realizację systemu graficznego (16 linii), na gniazdo M.2 dla głównego dysku NVMe (4 linie) oraz na połączenie procesora z zestawem logiki systemowej (4 linie).
Niestety, potężna modernizacja podstawowego zestawu logiki systemowej dla platformy Socket AM4 ma także negatywny aspekt. Obsługa znacznej liczby interfejsów o wysokiej prędkości zwiększyła wydzielanie ciepła X570 do 15 W, podczas gdy typowe wydzielanie ciepła innych nowoczesnych chipsetów wynosi zaledwie 5 W. W związku z tym płyty główne oparte na AMD X570 będą musiały być wyposażone w wentylator na radiatorze chipsetu, który ze względu na małą średnicę może powodować pewien dyskomfort akustyczny dla użytkowników systemów opartych na X570. Niestety, to konieczny krok. Jak wyjaśnił dyrektor marketingu firmy MSI Eric Van Beurden: „Nikt nie lubi [takich wentylatorów]. Ale są one niezwykle ważne dla tej platformy, ponieważ w środku znajduje się wiele interfejsów o wysokiej prędkości i musimy mieć pewność, że będziesz mógł z nich korzystać. Dlatego potrzebne jest odpowiednie chłodzenie.”
Warto dodać, że od niektórych producentów płyt głównych docierają wieści, że zestaw logiki systemowej X570 nadal nie został doprowadzony do etapu finalnego, dlatego niektóre cechy mogą się zmienić w okresie przed premierą płyt. Niemniej jednak, nie powinno to przeszkodzić producentom w zaprezentowaniu nowych produktów dla procesorów Socket AM4 na nadchodzących targach Computex 2019.
Źródło: 3dnews.ru
