Wraz z premierą nowych procesorów Ryzen 3000 zbudowanych na mikroarchitekturze Zen 2, AMD planuje przeprowadzić kompleksową aktualizację ekosystemu. Choć nowe procesory pozostaną kompatybilne z gniazdem procesora Socket AM4, twórcy planują wprowadzenie magistrali PCI Express 4.0, która będzie teraz obsługiwana wszędzie: nie tylko przez procesory, ale także przez systemowy zestaw logiczny. Innymi słowy, po premierze Ryzen 3000 magistrala PCI Express 4.0 stanie się standardem dla platformy AMD – dowolne gniazdo rozszerzeń na płytach głównych nowej generacji będzie mogło działać w trybie PCI Express 4.0. Będzie to kluczowa innowacja w zestawie logiki systemu X570, który AMD planuje wprowadzić wraz z procesorami Ryzen 3000.
Jednak oprócz przeniesienia magistrali PCI Express do nowego trybu o dwukrotnie większej przepustowości, chipset X570 powinien otrzymać także inne istotne usprawnienie w postaci zwiększonej liczby dostępnych linii PCI Express, co umożliwi producentom płyt głównych dodanie dodatkowych kontrolerów do swoich platform bez poświęcania liczby gniazd rozszerzeń i innych funkcjonalności.
Serwis PCGamesHardware.de przeprowadził wszechstronną analizę informacji na temat charakterystyki płyt głównych opartych na AMD X570, o których dowiedzieliśmy się w ostatnich dniach. Na podstawie tych danych okazuje się, że liczba dostępnych linii PCI Express 4.0 w nowym chipsecie osiągnie 16, czyli dwukrotnie więcej niż liczba linii PCI Express 2.0 w poprzednich chipsetach X470 i X370. Ponadto nowy chipset będzie wyposażony w dwa porty USB 3.1 Gen2 i cztery porty SATA. Jednak producenci płyt głównych, jeśli zajdzie taka potrzeba, będą mogli zwiększyć liczbę portów SATA, rekonfigurując linie PCI Express i dodać dodatkowe szybkie porty USB, podłączając zewnętrzne kontrolery, na przykład ASMedia ASM1143.
Zatem typowa płyta główna oparta na AMD X570, tylko ze względu na chipset, będzie mogła uzyskać gniazdo PCIe 4.0 x4, parę gniazd PCIe 4.0 x1 i parę gniazd M.2 z czterema liniami PCI Express 4.0 podłączonymi do każdy. I nawet przy takim zestawie gniazd linii PCI Express wystarczy również, aby podłączyć do chipsetu dodatkowy dwuportowy kontroler USB 3.1 Gen2 i kontroler Gigabit LAN.
Jednocześnie nie zapominajmy, że 24 linie PCI Express 4.0 będą obsługiwane bezpośrednio przez procesory Ryzen 3000. Linie te mają służyć do realizacji podsystemu graficznego wideo (16 linii) dla gniazda M.2 podstawowego napędu NVMe (4 linie) oraz do podłączenia procesora do zestawu logicznego systemu (4 linie).
Niestety, potężna modernizacja podstawowego zestawu logiki systemowej dla platformy Socket AM4 ma też swoją negatywną stronę. Obsługa znacznej liczby szybkich interfejsów zwiększyła rozpraszanie ciepła X570 do 15 W, podczas gdy typowe rozpraszanie ciepła w innych nowoczesnych chipsetach wynosi tylko 5 W. W rezultacie płyty główne oparte na AMD X570 będą zmuszone być wyposażone w wentylator na chłodnicy chipsetu, co ze względu na swoją małą średnicę może powodować pewien dyskomfort akustyczny dla posiadaczy systemów opartych na X570. Niestety jest to środek niezbędny. Jak wyjaśnił dyrektor marketingu MSI Eric Van Beurden: „Nikt nie będzie lubił [takich fanów]. Są one jednak niezwykle ważne dla tej platformy, ponieważ wewnątrz znajduje się wiele szybkich interfejsów i musimy się upewnić, że będziesz mógł z nich korzystać. Dlatego potrzebne jest odpowiednie chłodzenie.”
Warto dodać, że od wielu producentów płyt głównych napływają informacje, że zestaw logiczny systemu X570 nie osiągnął jeszcze końcowej fazy rozwoju, dlatego w nadchodzących czasach przed premierą płyt niektóre cechy mogą ulec zmianie. Nie powinno to jednak uniemożliwiać producentom zaprezentowania nowych produktów dla procesorów Socket AM4 na nadchodzących targach Computex 2019.
Źródło: 3dnews.ru
