Firma Yangtze Memory Technologies (YMTC) planuje rozpocząć produkcję 64-warstwowych chipów pamięci 3D NAND w drugiej połowie tego roku. Źródła sieciowe informują, że obecnie YMTC prowadzi rozmowy z macierzystą firmą Tsinghua Unigroup, starając się uzyskać zgodę na sprzedaż urządzeń do przechowywania danych opartych na własnych chipach pamięci.
Wiadomo, że na początku YMTC będzie współpracować z firmą Unis Memory Technology, która zajmie się sprzedażą i promocją rozwiązań opartych na chipach 3D NAND. Mowa o nośnikach SSD i UFC, w których zastosowane będą chipy pamięci opracowane w YMTC. Mimo to, kierownictwo YMTC uważa, że firma ma prawo sprzedawać własne urządzenia do przechowywania danych z 64-warstwowymi chipami pamięci.
Informowano, że chińska firma YMTC powinna uruchomić masową produkcję 64-warstwowych chipów pamięci w trzecim kwartale 2019 roku. Wiadomo również, że zainteresowanie produkcją pamięci flash, 'w 100% wyprodukowanej w Chinach', wykazuje firma Longsys Electronics, która już zdążyła zawrzeć umowę partnerską z Tsinghua Unigroup jesienią ubiegłego roku.
Przypominamy, że firma YMTC została założona w 2016 roku przez państwowe przedsiębiorstwo Tsinghua Unigroup, które obecnie posiada 51% akcji producenta. Jednym z akcjonariuszy YMTC jest Narodowy Fundusz Inwestycyjny Chin.
Źródło: 3dnews.ru
