Konferencja Semicon West 2019, odbywająca się pod patronatem Applied Materials, zaowocowała już ciekawymi wypowiedziami dyrektor generalnej AMD Lisy Su. Choć samo AMD od dawna nie produkuje samodzielnie procesorów, to w tym roku prześcignęło swojego głównego konkurenta pod względem stopnia postępowości zastosowanych technologii. Choć GlobalFoundries pozostawiło AMD sam na sam z TSMC w wyścigu o standardy technologiczne 7 nm, sukces w opanowaniu tego etapu procesu litograficznego zwykle przypisuje się AMD. Ostatecznie firma w dalszym ciągu samodzielnie projektuje swoje procesory, a TSMC po prostu zaproponowało dostosowanie tych projektów do swoich możliwości produkcyjnych.
Jak można sądzić z fragmentarycznych fotografii opublikowanych w Bloger branżowy David Schor podczas konferencji Semicon West Lisa Su poruszyła aktualne problemy stojące przed przemysłem półprzewodników. W rozumieniu AMD jest zbyt wcześnie, aby spisać tzw. „prawo Moore’a” jako błędną teorię, gdyż to postęp w dziedzinie litografii pozwolił firmie podwoić prędkość procesorów w ciągu ostatnich dwóch i pół roku w porównaniu do produktów ostatniej dekady.
W każdym razie proces techniczny w tej sytuacji miał co najmniej 40% wkładu we wzrost wydajności, jak zauważa AMD na slajdzie. Jeśli dodamy do tego kolejne 20%, zapewnione przez optymalizacje na poziomie krzemu, otrzymamy pełne 60%. Zmiany na poziomie mikroarchitektury odpowiadały za 17% całkowitego wzrostu, zarządzanie energią za 15%, a kompilatory za kolejne 8%. Cokolwiek by nie powiedzieć, bez postępu w dziedzinie litografii AMD nie byłoby w stanie osiągnąć takich sukcesów.
Kierownictwo AMD zauważa także inny trend: im cieńszy proces techniczny, tym droższe będzie wytworzenie dużych kryształów. Przykładowo konwencjonalny kryształ o powierzchni rdzenia 250 mm2 po przejściu z technologii procesowej 45 nm na 5 nm będzie pięciokrotnie droższy na poziomie kosztu jednostkowego powierzchni. Zatem, aby utrzymać ekonomicznie wykonalne koszty, chipy procesorów muszą stać się bardziej kompaktowe. AMD realizuje tę tezę przechodząc na zastosowanie tzw. „chipletów” – małych kryształów połączonych na jednym podłożu.
Trzeci slajd, uchwycony kamerą blogera, opowiada o rozmieszczeniu odbiorców energii elektrycznej w nowoczesnych procesorach o wysokim stopniu integracji. Tylko jedna trzecia zużycia energii wynika z pracy obliczeniowej. Resztę zajmuje pamięć podręczna, logika wejścia/wyjścia i różne interfejsy. Według AMD poziom TDP procesorów i procesorów graficznych serwerów wzrasta o 2006% rocznie od 7 roku. Efektywność zużycia energii nie jest tak wysoka, jak byśmy chcieli.
Źródło: 3dnews.ru