Wraz z zapowiedzią procesorów do komputerów stacjonarnych Ryzen 3000 opartych na mikroarchitekturze Zen 2, AMD oficjalnie ujawniło szczegóły dotyczące X570, czyli nowego chipsetu dla flagowych płyt głównych z gniazdem Socket AM4. Główną innowacją w tym chipsecie jest obsługa magistrali PCI Express 4.0, ale oprócz tego odkryto kilka innych interesujących funkcji.
Warto od razu podkreślić, że nowe płyty główne oparte na X570, które już niedługo pojawią się na sklepowych półkach, od początku projektowane są z myślą o współpracy z magistralą PCI Express 4.0. Oznacza to, że wszystkie sloty na nowych płytach będą mogły bez żadnych zastrzeżeń współpracować z kompatybilnymi urządzeniami w nowym trybie high-speed (jeśli w systemie zainstalowany jest procesor Ryzen trzeciej generacji). Dotyczy to zarówno slotów podłączonych do kontrolera procesora magistrali PCI Express, jak i tych slotów, za które odpowiada kontroler chipsetu.
Sam zestaw logiczny X570 jest w stanie obsłużyć do 16 linii PCI Express 4.0, ale połowę z tych linii można ponownie skonfigurować w porty SATA. Ponadto chipset ma niezależny kontroler SATA z czterema portami, kontroler USB 3.1 Gen2 z obsługą ośmiu portów 10-Gigabit oraz kontroler USB 2.0 z obsługą 4 portów.
Należy jednak zrozumieć, że działanie dużej liczby urządzeń peryferyjnych z dużą szybkością w systemach opartych na X570 będzie ograniczone przepustowością magistrali łączącej procesor z chipsetem. A ta magistrala wykorzystuje tylko cztery linie PCI Express 4.0, jeśli na płycie zainstalowany jest procesor Ryzen 3000, lub cztery ścieżki PCI Express 3.0, jeśli instalowane są procesory poprzednich generacji.
Warto przypomnieć, że system-on-chip Ryzen 3000 ma także swoje możliwości: obsługę 20 linii PCI Express 4.0 (16 linii na kartę graficzną i 4 linie na dysk NVMe) oraz 4 porty USB 3.1 Gen2. Wszystko to pozwala producentom płyt głównych tworzyć bardzo elastyczne i funkcjonalne platformy oparte na X570 z dużą liczbą szybkich gniazd PCIe, M.2, różnymi kontrolerami sieciowymi, szybkimi portami dla urządzeń peryferyjnych itp.
Rozpraszanie ciepła przez chipset X570 rzeczywiście wynosi 15 W w porównaniu do 6 W dla chipsetów poprzedniej generacji, ale AMD wspomina o jakiejś „uproszczonej” wersji X570, w której rozpraszanie ciepła zostanie zmniejszone do 11 W poprzez wyeliminowanie pewnej liczby PCI Pasy Express 4.0. Jednak X570 nadal pozostaje bardzo gorącym chipem, co wynika przede wszystkim z integracji z chipem kontrolera szybkiej magistrali PCI Express.
AMD potwierdziło, że chipset X570 został przez nią opracowany samodzielnie, natomiast projektowaniem poprzednich chipsetów zajmował się zewnętrzny wykonawca – ASMedia.
W nadchodzących dniach wiodący producenci płyt głównych zaprezentują swoje produkty oparte na architekturze X570. AMD obiecuje, że w sumie ich oferta będzie się składać z co najmniej 56 modeli.
Źródło: 3dnews.ru