Prace nad architekturą Zen 3 zostały już zakończone, o ile można sądzić po wypowiedziach przedstawicieli AMD na wydarzeniach branżowych. Już w trzecim kwartale przyszłego roku firma w ścisłej współpracy z TSMC uruchomi produkcję procesorów serwerowych EPYC generacji Milan, które będą produkowane przy użyciu litografii EUV w technologii 7 nm drugiej generacji. Wiadomo już, że pamięć podręczna trzeciego poziomu procesorów z architekturą Zen 3 będzie w pełni ujednolicona – wszystkie osiem rdzeni jednego chipa będzie miało dostęp do 32 MB pamięci podręcznej.
Jakie dodatkowe ulepszenia otrzyma architektura Zen 3, pozostaje tajemnicą, ale niektóre źródła już prognozują ich wpływ na poziom wydajności odpowiednich procesorów AMD. Jak zauważa źródło z potwierdzonych źródeł wynika, że wzrost wydajności właściwej na cykl zegara dla jednego rdzenia dla procesorów o architekturze Zen 3 przekroczy 8%. Pamiętajmy, że zapowiadając procesory z architekturą Zen 2, przedstawiciele AMD wielokrotnie mówili o faktycznym wzroście wydajności przekraczającym ich własne prognozy, więc nie możemy wykluczyć powtórzenia się tego scenariusza w przypadku Zen 3.
Nie mniej istotna jest informacja o zwiększeniu potencjału częstotliwościowego procesorów Zen 3, które będą produkowane w bardziej zaawansowanej wersji technologii 7 nm. Wczesne próbki inżynieryjne procesorów o architekturze Zen 3 wykazują przekroczenie maksymalnych częstotliwości procesorów o architekturze Zen 2 o sto lub dwa megaherce. Tak naprawdę niewiele to mówi o możliwościach przyszłych procesorów produkcyjnych, które pojawią się dopiero za rok, ale to już zachęcający początek.
Źródło: 3dnews.ru