Wraz z procesorami Ryzen 3000 (Matisse), AMD przygotowuje się do wypuszczenia nowego zestawu logiki systemowej X570 o nazwie kodowej Valhalla, która jest przeznaczona dla flagowych płyt głównych nowej generacji z gniazdem AM4. Jak wiadomo, główną cechą tego chipsetu będzie obsługa szybkiej magistrali PCI Express 4.0, która zostanie zaimplementowana w procesorach Ryzen nowej generacji. Znane są już jednak bardziej szczegółowe informacje na temat właściwości nowego chipsetu: magistrala PCI Express 4.0 w przyszłych systemach opartych na Ryzen 3000 będzie obsługiwana nie tylko przez sloty podłączone bezpośrednio do procesora, ale także przez wszystkie łącza chipsetu.
Wynika to ze schematu blokowego jednej z płyt głównych AMD X570, który został opublikowany na chińskim forum chiphell.com. Wynika z tego, że procesor w przyszłych systemach będzie obsługiwał slot PCI Express 4.0 x16 na kartę graficzną (z możliwością rozwidlenia linii na dwa sloty PCI Express 4.0 x8), slot na dysk NVMe M.2 z podłączonym Interfejs PCI Express 3.0 x4, a także cztery porty USB 3.1 Gen1. Procesor będzie podłączony do koncentratora AMD X570 za pośrednictwem czterech linii PCI Express 4.0.
Dwukrotny wzrost przepustowości magistrali procesor-chipset pozwolił chipowi X570, podobnie jak samym przyszłym procesorom, obsługiwać magistralę PCI Express 4.0. Nowy chipset, podobnie jak jego poprzednicy, będzie oferował osiem linii PCI Express do podłączenia gniazd i dodatkowych kontrolerów, jednak o ile poprzednie chipsety AMD oferowały tylko linie PCI Express 2.0, teraz mówimy o liniach PCI Express 4.0 o znacznie zwiększonej przepustowości. Ponadto chipset obsługuje sześć portów SATA, dwa porty USB 3.1 Gen2, cztery porty USB 3.1 Gen1 i cztery porty USB 2.0.
Warto wspomnieć, że schemat blokowy opisuje konstrukcję konkretnej płyty, zatem liczba portów USB i SATA w innych płytach głównych może się różnić. Jednak najważniejszego możesz być pewien: wszystkie gniazda oczekiwanych płyt z chipsetem X570 będą obsługiwać protokół PCI Express 4.0 z dwukrotnie większą przepustowością niż PCI Express 3.0.
Zwiększenie prędkości autobusów nie odbyło się jednak bez negatywnych konsekwencji. Pakiet termiczny chipsetu X570 wynosi 15 W, co oznacza, że na większości płyt głównych radiator chipsetu będzie wyposażony w wentylator.
Wypadałoby przypomnieć, że zestaw logiczny systemu X570 różni się od swoich poprzedników tym, że został opracowany bezpośrednio przez inżynierów AMD, podczas gdy wcześniejsze chipsety dla procesorów Socket AM4 zostały przygotowane przez firmę ASMedia.
Źródło: 3dnews.ru