Flagowy układ Qualcomm Snapdragon 875 będzie miał wbudowany modem X60 5G

Źródła internetowe podały informacje o parametrach technicznych przyszłego flagowego procesora Qualcomm - chipa Snapdragon 875, który zastąpi dotychczasowy produkt Snapdragon 865.

Flagowy układ Qualcomm Snapdragon 875 będzie miał wbudowany modem X60 5G

Przypomnijmy pokrótce charakterystykę chipa Snapdragon 865. Jest to osiem rdzeni Kryo 585 o częstotliwości taktowania do 2,84 GHz i akcelerator graficzny Adreno 650. Procesor wykonany jest w technologii 7 nanometrów. W połączeniu z nim może pracować modem Snapdragon X55, który zapewnia obsługę sieci komórkowych piątej generacji (5G).

Przyszły układ Snapdragon 875 (nazwa nieoficjalna), według źródeł internetowych, będzie produkowany w technologii 5 nanometrów. Oparty będzie na rdzeniach obliczeniowych Kryo 685, których liczba najwyraźniej wyniesie osiem sztuk.

Mówi się, że w środku znajdzie się wysokowydajny akcelerator graficzny Adreno 660, moduł renderujący Adreno 665 i procesor obrazu Spectra 580. Nowy produkt otrzyma wsparcie dla czterokanałowej pamięci LPDDR5.


Flagowy układ Qualcomm Snapdragon 875 będzie miał wbudowany modem X60 5G

Snapdragon 875 podobno będzie zawierał modem Snapdragon X60 5G. Zapewni prędkość transmisji informacji do 7,5 Gbit/s w stronę abonenta i do 3 Gbit/s w stronę stacji bazowej.

Zapowiedź pierwszych flagowych smartfonów na platformie Snapdragon 875 spodziewana jest na początku przyszłego roku. 



Źródło: 3dnews.ru

Dodaj komentarz