AMD nie ukrywa swoich zamiarów wypuszczenia w tym roku procesorów do komputerów stacjonarnych z architekturą Zen 3 (Vermeer). Wszystkie inne plany firmy dotyczące procesorów klasy konsumenckiej są spowijane mgłą, ale niektóre źródła internetowe są już gotowe spojrzeć na rok 2022 i opisać procesory AMD z odpowiedniego okresu.
Po pierwsze, popularną japońską blogerkę opublikowała tabelę z własnymi prognozami dotyczącymi gamy przyszłych procesorów AMD
Japońskie źródło nie jest do końca pewne, które procesory AMD zostaną wypuszczone na rynek w 2021 roku. Jeśli nie liczyć platformy serwerowej Floyd z konstrukcją Socket SP5 i procesorów z serii River Hawk do systemów wbudowanych, można liczyć na pojawienie się procesorów hybrydowych Cezanne zarówno w segmencie komputerów stacjonarnych, jak i mobilnych. Jak wyjaśnia źródło, zostaną one wyprodukowane przy użyciu aktualnej wersji technologii 7 nm TSMC w momencie premiery.
Według źródła na pojawienie się procesorów hybrydowych ze zintegrowaną grafiką generacji RDNA 2 będzie można liczyć dopiero w 2022 roku, kiedy na rynek trafią APU z rodziny Rembrandt. Będą oferowane także w segmencie mobilnym i stacjonarnym, choć termin ogłoszenia nie został jeszcze ustalony. Według EXPreview procesory Rembrandt będą łączyć architekturę obliczeniową Zen 3+ i architekturę graficzną RDNA 2. Produkowane będą w tzw. technologii 6 nm, którą wykonuje TSMC.
Pod względem obsługiwanych interfejsów procesory Rembrandt również poczynią znaczny postęp w porównaniu do swoich poprzedników. Zaoferują obsługę pamięci DDR5 i LPDDR5, interfejsów PCI Express 4.0 i USB 4. Nowy typ pamięci będzie oznaczać także nowy design w segmencie komputerów stacjonarnych – z Socket AM4 trzeba będzie całkowicie pożegnać się.
Japoński bloger wspomina także o możliwości pojawienia się w 2022 roku procesorów Raphael do komputerów stacjonarnych bez zintegrowanej grafiki. Według EXPreview mobilne procesory Van Gogh będą charakteryzowały się wyjątkowo niskim zużyciem energii i charakterystyką porównywalną z procesorami PlayStation 5 i Xbox Series X. Będą łączyć architekturę obliczeniową Zen 2 i architekturę graficzną RDNA 2, ale poziom TDP nie przekroczy 9 W. Na ich bazie powstaną cienkie i lekkie urządzenia mobilne.
Źródło: 3dnews.ru