Według dyrektora wykonawczego TSMC CC Wei, stopień wykorzystania mocy produkcyjnych 2019 nm znacznie wzrośnie w drugiej połowie 7 r. ze względu na sezonowy wzrost popytu na smartfony, a także zapotrzebowanie na chipy do obliczeń o wysokiej wydajności, Internetu rzeczy i samochodów . Już w tym roku standardy 7 nm będą stanowić 25% wszystkich przychodów firmy.
Również na spotkaniu z inwestorami 18 kwietnia dyrektor ogłosił, że TSMC rozpoczęło masową produkcję zgodnie z normami N7+ (technologia procesowa 7 nm z częściowym wykorzystaniem litografii w zakresie skrajnego ultrafioletu EUV). że firma planuje rozpocząć ryzykowną produkcję chipów w standardzie 6 nm w pierwszym kwartale 2020 roku. N6 zapewnia o 18% większą gęstość logiczną na chipie niż N7, ale cała technologia projektowania jest kompatybilna z N7.
Jeśli chodzi o technologię procesową 5 nm TSMC, jej rozwój zdaniem menadżera idzie pełną parą – w tym kwartale firma zacznie już przyjmować pierwsze zamówienia od klientów. Producent planuje wprowadzenie procesu technicznego do masowej produkcji w pierwszej połowie 2020 roku. TSMC uważa 5 nm za ważną i długoterminową technologię procesową.
Jednak według pana Wei TSMC zamierza ostrożniej zwiększać wolumen produkcji w procesie 5 nm. Początkowe wdrożenie może być wolniejsze niż N7, ale firma nadal wierzy, że może szybko zwiększyć produkcję N5.
Według pana Wei sektor HPC będzie kluczowym czynnikiem wzrostu firmy w ciągu najbliższych pięciu lat. Mowa tu o procesorach, akceleratorach AI i urządzeniach sieciowych. W dłuższej perspektywie przychody z sektora HPC będą rosły dwucyfrowo rocznie. Dyrektor powtórzył swoje wcześniejsze stwierdzenie, że przychody TSMC w 2019 roku wzrosną jedynie nieznacznie.
W tym roku firma zaplanowała nakłady inwestycyjne na poziomie 10-11 miliardów dolarów.Według CFO TSMC Laury Ho, około 80% inwestycji kapitałowych zostanie przeznaczone na rozwój zaawansowanych standardów produkcyjnych, 10% na udoskonalenie zaawansowanych technik pakowania i wytwarzania chipów. i 10% - na technologie specjalistyczne.
Źródło: 3dnews.ru