Niektóre szczegóły dotyczące nadchodzącego, wysokowydajnego układu Kirin 990 firmy Huawei są już dostępne . Oficjalne specyfikacje Kirina 990 mogą zostać ogłoszone już na międzynarodowych targach elektroniki IFA 2019 w Berlinie, które odbędą się w dniach 6-11 września.
I choć firma stara się nie ujawniać wszystkich szczegółów na temat swojego zaawansowanego układu jednoukładowego, prezes Huawei na Europę Środkową, Wschodnią, Północną i Kanadę Yanmin Wang podzielił się informacją na temat najlepszego chipa mobilnego firmy, który będzie podstawą jej flagowych smartfonów . Na przykład składanie W związku z przesunięciem premiery na listopad otrzyma on ten nowy, jednoukładowy układ zamiast Kirina 980, z którym został pokazany na MWC 2019, oraz ulepszony system kamer RYYB.
Pan Wang potwierdził również, że Kirin 990 będzie produkowany w ulepszonej technologii procesowej 7 nm, która ma zmniejszyć zużycie energii w porównaniu do Kirin 980. Procesor będzie również spełniać główne standardy 5G dla chińskich sieci piątej generacji. Najwyraźniej Huawei zintegruje modem z SoC, zwalniając miejsce wewnątrz smartfona. Dyrektor pozostawił jednak bez odpowiedzi wyjaśniające pytanie, czy Kirin 990 będzie obsługiwał amerykańskie pasma częstotliwości 5G mmWave w zakresie 30–300 MHz.
Kolejną ważną innowacją będzie obsługa nagrywania wideo w rozdzielczości 4K przy 60 kl./s, która w tej rozdzielczości nie jest dostępna na Kirinie 980. Jednocześnie konkurencyjne chipsety Qualcomm Snapdragon 855 i Samsung Exynos 9825 obsługują już format UHD/60p . Prezentacja pierwszych smartfonów przy użyciu Kirina 990 zaplanowano na 19 września.
Źródło: 3dnews.ru