Ogłoszono utworzenie konsorcjum UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), którego celem jest opracowanie otwartych specyfikacji i stworzenie ekosystemu dla technologii chipletów. Chiplety umożliwiają tworzenie połączonych hybrydowych układów scalonych (modułów wielochipowych), utworzonych z niezależnych bloków półprzewodnikowych, które nie są powiązane z jednym producentem i współdziałają ze sobą za pomocą standardowego szybkiego interfejsu UCIe.
Aby opracować specjalistyczne rozwiązanie, np. stworzyć procesor z wbudowanym akceleratorem do uczenia maszynowego lub przetwarzania operacji sieciowych, przy wykorzystaniu UCIe wystarczy wykorzystać istniejące chiplety z rdzeniami procesorów lub akceleratorami oferowanymi przez różnych producentów. Jeśli nie ma standardowych rozwiązań, możesz stworzyć własny chiplet z niezbędną funkcjonalnością, korzystając z wygodnych dla Ciebie technologii i rozwiązań.
Następnie wystarczy połączyć wybrane chiplety w układzie blokowym na wzór zestawów konstrukcyjnych LEGO (proponowana technologia przypomina nieco wykorzystanie płytek PCIe do montażu sprzętu komputerowego, ale tylko na poziomie układów scalonych). Wymiana danych i interakcja między chipletami odbywa się za pomocą szybkiego interfejsu UCIe, a do rozmieszczenia bloków używany jest paradygmat system-on-pakiet (SoP, system-on-package) zamiast systemu na chipie ( SoC, system na chipie).
W porównaniu do SoC, technologia chipletów umożliwia tworzenie wymiennych i wielokrotnego użytku bloków półprzewodnikowych, które można stosować w różnych urządzeniach, co znacznie obniża koszty rozwoju chipów. Systemy oparte na chipletach mogą łączyć różne architektury i procesy produkcyjne - ponieważ każdy chiplet działa osobno, wchodząc w interakcję za pośrednictwem standardowych interfejsów, bloki o różnych architekturach zestawu instrukcji (ISA), takie jak RISC-V, ARM i x86, można łączyć w jednym produkcie. Zastosowanie chipletów upraszcza także testowanie – każdy chiplet można przetestować indywidualnie na etapie przed zintegrowaniem z gotowym rozwiązaniem.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft i Taiwan Semiconductor Manufacturing Company przyłączyły się do inicjatywy promującej technologię chipletów. Publicznie prezentowana jest otwarta specyfikacja UCIe 1.0, standaryzująca metody łączenia układów scalonych na wspólnej podstawie, stos protokołów, model programowania i proces testowania. Interfejsy do łączenia chipsetów obsługują PCIe (PCI Express) i CXL (Compute Express Link).
Źródło: opennet.ru