Według Digitimes, powołując się na źródła z łańcucha dostaw, podczas nadchodzących targów CES 2020 (które odbędą się w dniach 7–10 stycznia) Intel planuje wprowadzić nową konstrukcję układu chłodzenia laptopa, który może zwiększyć efektywność rozpraszania ciepła o 25–30%. Jednocześnie wielu producentów laptopów zamierza podczas wystawy zaprezentować gotowe produkty, w których zastosowano już tę innowację.
Nowa konstrukcja radiatora jest częścią inicjatywy Intel Project Athena i wykorzystuje komory parowe oraz arkusze grafitowe. Przypomnijmy: w tym roku Intel zaczął aktywnie promować Project Athena jako standard dla nowoczesnych laptopów - ma on wydłużyć czas pracy baterii, zapewnić błyskawiczne wybudzenie systemu z trybu czuwania, dodać obsługę sieci 5G i sztucznej inteligencji.
Tradycyjnie radiatory i radiatory znajdują się w przestrzeni pomiędzy zewnętrzną powierzchnią klawiatury a dolnym panelem, ponieważ tam znajduje się większość kluczowych elementów generujących ciepło. Ale nowa konstrukcja Intela zastępuje tradycyjne moduły radiatorów komorą parową, a arkusz grafitowy umieszczony za ekranem laptopa będzie służyć jako radiator i zapewnia bardziej efektywne odprowadzanie ciepła.
Przeniesienie ciepła na grafitową płytkę zapewni specjalna konstrukcja zawiasów laptopa. Nowy projekt umożliwi producentom tworzenie komputerów mobilnych bez wentylatorów i pomoże w dalszym zmniejszeniu ich grubości. Miejmy nadzieję, że rzeczywiście zobaczymy takie laptopy na targach CES 2020 i zaczną trafiać na rynek w przyszłym roku.
Poinformowano, że oprócz tradycyjnych laptopów z klapką, nowy moduł radiatora można zastosować także w laptopach konwertowalnych. Komory parowe zyskały na popularności na rynku laptopów w ciągu ostatnich dwóch lat i były stosowane głównie w modelach do gier, które wymagają bardziej wydajnego odprowadzania ciepła. W porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami z rurkami cieplnymi, komory wyparne można dostosować do indywidualnych potrzeb, aby zoptymalizować pokrycie jednostek wymagających chłodzenia.
Obecnie konstrukcja modułu termicznego Intela nadaje się tylko do laptopów otwieranych pod maksymalnym kątem 180°, a nie do modeli z ekranem obrotowym o 360°, ponieważ blacha grafitowa wymaga specjalnej konstrukcji zawiasów i wpływa na ogólny projekt. Jednak źródła wśród producentów zawiasów podają, że problem jest obecnie rozwiązywany i całkiem możliwe, że w najbliższej przyszłości zostanie przezwyciężony.
Źródło: 3dnews.ru