Intel od wielu miesięcy przewozi na wystawy branżowe próbki płyt głównych opartych na 10 nm procesorach Lakefield i wielokrotnie mówił o zastosowanym przez siebie progresywnym układzie XNUMXD Foveros, jednak nie potrafił podać jednoznacznych dat zapowiedzi i cech charakterystycznych. Stało się — w rodzinie Lakefield oferowane są tylko dwa modele.
Powstanie procesorów Lakefield daje firmie Intel kilka powodów do dumy. Obudowa o wymiarach 12×12×1 mm zawiera kilka warstw rdzeni obliczeniowych, logikę systemu, elementy mocy, zintegrowaną grafikę, a nawet pamięć LPDDR4X-4267 o łącznej pojemności 8 GB. Wiele powiedziano także o układzie rdzeni obliczeniowych Lakefield: cztery ekonomiczne rdzenie o architekturze Tremont sąsiadują z jednym produktywnym rdzeniem o architekturze Sunny Cove. Wreszcie, zintegrowana grafika Gen 11 ma natywną obsługę dwóch wyświetlaczy, dzięki czemu Lakefield może być używany w urządzeniach mobilnych ze składanymi ekranami.
W trybie czuwania procesor Lakefield pobiera nie więcej niż 2,5 mW, czyli dziesięciokrotnie mniej niż większe procesory mobilne Amber Lake-Y. Procesory Lakefield powinny być produkowane w technologii 10 nm tej samej generacji co Tiger Lake czy Ice Lake-SP, choć koncepcja ta jest raczej arbitralna. Nie zapominajmy, że jedna z „warstw” krzemowej „kanapki”, jaką jest Lakefield, produkowana jest w technologii 22 nm. Rdzenie obliczeniowe i zintegrowana grafika znajdują się w 10-nm chipie, co wyznacza prymat tej technologii w opisie procesora.
Gama modeli Lakefield ogranicza się do dwóch nazw: Core i5-L16G7 oraz Core i3-L13G4. Obydwa oferują kombinację rdzeni obliczeniowych „4 + 1” bez wielowątkowości, są wyposażone w 4 MB pamięci podręcznej, mają TDP nie większe niż 7 W i częstotliwości podsystemu graficznego od 200 do 500 MHz włącznie. Różnica polega na częstotliwości rdzeni obliczeniowych i liczbie jednostek wykonawczych grafiki. Core i5-L16G7 ma 64 jednostki wykonawcze grafiki, podczas gdy Core i3-L13G4 ma tylko 48 jednostek. Pierwszy z procesorów pracuje w zakresie częstotliwości od 1,4 do 1,8 GHz przy aktywnych wszystkich rdzeniach, drugi – od 0,8 do 1,3 GHz przy aktywnych wszystkich rdzeniach. W trybie jednordzeniowym pierwszy może osiągnąć częstotliwość 3,0 GHz, młodszy - tylko 2,8 GHz. Tryb pracy pamięci, jej rodzaj i pojemność są najwyraźniej takie same dla obu procesorów: 8 GB LPDDR4X-4267. Starszy model może pochwalić się obsługą zestawu poleceń DL Boost.
Systemy oparte na Lakefield mogą obsługiwać bezprzewodowy interfejs Gigabit Wi-Fi 6 i modem LTE. Jeśli chodzi o interfejsy, dla portów Type-C zaimplementowano obsługę PCI Express 3.0 i USB 3.1. Obsługiwane są dyski SSD z interfejsami UFS i NVMe.
Microsoft Surface Neo zniknął z listy urządzeń z procesorami Intel Lakefield, które pojawią się w tym roku, ale Lenovo ThinkPad X1 Fold powinien jeszcze trafić do sprzedaży przed końcem roku, a Samsung Galaxy Book S pojawi się na wybranych rynkach jeszcze w tym roku miesiąc. Tak naprawdę ta okoliczność pozwoliła Intelowi już teraz zorganizować formalne ogłoszenie procesorów Lakefield.
Źródło: 3dnews.ru