Podczas Intel Architecture Day 2020 firma mówiła o swojej technologii 3D NAND i przedstawiła aktualizację swojego planu działania. We wrześniu 2019 r. Intel ogłosił, że pominie 128-warstwową pamięć flash NAND, nad którą pracowała większość branży, i skupi się na przejściu bezpośrednio na 144-warstwową. Teraz firma twierdzi, że jej 144-warstwowa pamięć flash QLC NAND jest już w pełnej produkcji.
Ponadto, do końca 2020 r. Intel ma nadzieję wprowadzić na rynek dyski oparte na 144-warstwowej pamięci QLC NAND. Takie układy oferują o 50% większą gęstość przechowywania danych w porównaniu do 96-warstwowej pamięci QLC NAND tej samej firmy Intel. Innymi słowy, takie układy pozwolą pamięci flash kontynuować ofensywę na rynku tradycyjnych magnetycznych dysków twardych.
Intel nie rozwija wyłącznie nieulotnej pamięci NAND - w 2015 r. firma wprowadziła nową technologię o nazwie 3D XPoint. Ten nowy nośnik pamięci zajmuje niszę między DRAM a 3D NAND. Może oferować bardzo dużą prędkość i jest nieulotny. Intel pokazał slajd, który wyraźnie pokazuje różnice w architekturach komórek różnych typów pamięci.
Pojedyncza komórka DRAM jest znacznie większa niż 3D XPoint, a ta ostatnia jest znacznie większa niż 3D NAND QLC, która może przechowywać do czterech bitów informacji. Według Intela, to podkreśla, dlaczego pamięć RAM będzie nadal dość ograniczona i dlaczego wymagane są różne typy hierarchii pamięci. Intel uważa, że w miarę jak sfera danych będzie się rozrastać do zettabajtów, wymagana będzie większa gęstość pamięci masowej różnych typów.
Kolejną ważną wiadomością od zespołu Intel Storage była informacja o Intel Optane. Firma wypuściła swoje pierwsze dyski Optane w 2017 r. i od tego czasu wiele się nauczyła. Intel pracuje obecnie nad dyskami SSD Optane 2. generacji, które potwierdzono jako wykorzystujące interfejs PCIe 4.0.
Firma Intel postawiła sobie za cel ponad dwukrotne zwiększenie wydajności pierwszej generacji. Pierwsza generacja pamięci Intel Optane z 1 r. wykorzystywała konstrukcję dwupokładową, a druga generacja pamięci Optane będzie miała konstrukcję czteropokładową w 2017 r. Firma Intel podwoiła również gęstość danych Optane, co powinno prowadzić do większej pojemności i niższego kosztu na gigabajt.
Na koniec firma Intel potwierdziła, że procesory Intel Tiger Lake będą obsługiwać standard PCIe 4.0, a także wbudowaną obsługę Thunderbolt 4 i USB 4.
Źródło:
Źródło: 3dnews.ru
