Podczas Intel Architecture Day 2020 firma opowiadała o swojej technologii 3D NAND i informowała o swoich planach rozwojowych. We wrześniu 2019 roku Intel ogłosił, że pominie 128-warstwową pamięć NAND Flash, nad którą pracowała większość branży, i skupi się od razu na przejściu na 144-warstwową pamięć NAND Flash. Teraz firma stwierdziła, że jej 144-warstwowa pamięć flash QLC NAND została już opanowana.
Co więcej, do końca 2020 roku Intel ma nadzieję wypuścić na rynek dyski oparte na 144-warstwowej technologii QLC NAND. Takie chipy oferują o 50% większą gęstość przechowywania danych w porównaniu do 96-warstwowych QLC NAND tego samego Intela. Innymi słowy, takie chipy umożliwią dalszy rozwój pamięci flash na rynku tradycyjnych magnetycznych dysków twardych.
Intel rozwija nie tylko pamięć nieulotną NAND – już w 2015 roku firma wprowadziła nową technologię o nazwie 3D XPoint. Ten nowy nośnik zajmuje niszę pomiędzy DRAM i 3D NAND. Może oferować bardzo duże prędkości i jest również nielotny. Intel pokazał slajd, który wyraźnie pokazuje różnicę w architekturze komórek różnych typów pamięci.
Jedna komórka DRAM jest znacznie większa niż 3D XPoint, a ostatnia jest znacznie większa niż 3D NAND QLC, w której można przechowywać aż cztery bity informacji. Według Intela podkreśla to, dlaczego pojemność pamięci RAM będzie nadal dość ograniczona i dlaczego wymagane są różne typy hierarchii pamięci. Intel uważa, że w miarę ciągłego powiększania się przestrzeni danych do zettabajtów, potrzebne będą dyski różnego typu o większej gęstości.
Kolejna ważna wiadomość od zespołu Intel Storage dotyczyła technologii Intel Optane. Firma wypuściła swoje pierwsze dyski Optane w 2017 roku i od tego czasu wiele się nauczyła. Intel pracuje obecnie nad dyskami SSD Optane drugiej generacji: w szczególności potwierdzono, że będą one korzystać z interfejsu PCIe 2.
Celem Intela było ponad dwukrotne zwiększenie wydajności pierwszej generacji. W 1 r. pamięć Intel Optane pierwszej generacji korzystała z konstrukcji dwupokładowej, a w 2017 r. pamięć Optane drugiej generacji stanie się konstrukcją czteropokładową. W ten sposób Intel podwoił także gęstość danych Optane, co powinno prowadzić do zwiększenia wolumenu i niższego kosztu w przeliczeniu na gigabajt.
Wreszcie Intel potwierdził, że PCIe 4.0 będzie obsługiwane w procesorach Intel Tiger Lake, wraz z natywną obsługą Thunderbolt 4 i USB 4.
Źródło:
Źródło: 3dnews.ru